[實用新型]散熱壓板及芯片散熱裝置

有效

• 申請號: 201720697721.1
• 申請日: 2017-06-15
• 公開（公告）號: CN206931589U
• 公開（公告）日: 2018-01-26
• 發明（設計）人: 張安國;宋建康
• 申請（專利權）人: 四川長虹精密電子科技有限公司
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H01L23/40
• 代理公司: 成都虹橋專利事務所(普通合伙)51124
• 代理人: 楊長青

技術領域

本實用新型涉及電路板散熱設計技術領域，尤其是一種散熱壓板及芯片散熱裝置。

背景技術

在電源設計生產領域，為保證電子元器件穩定可靠工作，電路板上均需設計安裝散熱器對功率器件進行散熱。為增強散熱效率，電源產品功率芯片通常需要安裝散熱器進行接觸散熱。

對于大功率芯片，為了保證芯片的可靠性，往往增加散熱片對其加強散熱。但是有的芯片沒有常規MOS管的安裝螺釘孔，該類芯片無法通過傳統的螺釘鎖緊方式固定于散熱器之上，而對流和輻射散熱不足以滿足散熱要求，所以芯片存在散熱不佳的問題。

實用新型內容

本實用新型提供一種散熱壓板，解決目前無法在芯片上通過螺釘安裝接觸式散熱片，芯片散熱不佳的問題。

本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是：散熱壓板，包括固定部和壓接部，固定部和壓接部之間通過連接部相連，固定部、壓接部和連接部形成整體呈臺階狀，固定部上設置螺釘孔，壓接部和連接部之間形成容納芯片的空間。

進一步的是：所述固定部和壓接部所在平面互相平行，容納芯片的空間內，連接部和壓接部的夾角為89°～90°。

進一步的是：所述壓接部遠離固定部的一側呈翹起狀，且翹離可容納芯片的空間。

進一步的是：所述散熱壓板由耐高溫塑料或金屬件制成。

本實用新型還提供一種芯片散熱裝置，包括PCB板，PCB板上安裝有芯片，芯片的一側通過連接件安裝散熱器，芯片外側安裝上述任意一種散熱壓板，散熱壓板的通過螺釘固定于散熱器上，芯片位于壓接部和連接部之間的容納芯片的空間內。

本實用新型的有益效果是：散熱壓板通過注塑成型而成或者沖壓制成，結構簡單，成本低廉。芯片散熱裝置的散熱壓板通過螺釘的鎖緊力固定，壓接部直接和芯片接觸，不僅可以通過接觸方式快速散熱，而且可以保護芯片，滿足電源產品相關安規要求。另外，散熱壓板的螺釘安裝固定方式簡化了裝配工藝，提升了生產效率。

附圖說明

圖1是本實用新型散熱壓板的結構示意圖。

圖2是本實用新型芯片散熱裝置的結構示意圖。

圖中零部件、部位及編號：散熱壓板1、固定部11、壓接部12、連接部13、螺釘孔14、PCB板2、芯片3、連接件4、散熱器5、螺釘6。

具體實施方式

下面結合附圖對本實用新型作進一步說明。

如圖1所示，本實用新型散熱壓板，包括固定部11和壓接部12，固定部11和壓接部12之間通過連接部13相連，固定部11和壓接部12所在平面互相平行，固定部11、壓接部12和連接部13形成整體呈臺階狀。固定部11用于將整個散熱壓板固定安裝于其他部件上，例如散熱器上。壓接部12用于對芯片接觸散熱。固定部11上設置螺釘孔14，壓接部12和連接部13之間形成容納芯片3的空間。容納芯片3的空間內，連接部13和壓接部12的夾角α為89°～90°。

為了避免散熱壓板的壓接部12邊緣壓傷芯片，壓接部12遠離固定部11的一側呈翹起狀，且翹離可容納芯片3的空間。散熱壓板1由耐高溫塑料或金屬件制成，例如由PA46注塑成型，或者由不銹鋼沖壓而成，加工效率很高，成本低廉。

如圖2所示，本實用新型芯片散熱裝置，包括PCB板2，PCB板2上安裝有芯片3，芯片3的一側通過連接件4安裝散熱器5，芯片3外側安裝上述散熱壓板，散熱壓板1的通過一顆螺釘6固定于散熱器5上，芯片3位于壓接部12和連接部13之間的容納芯片3的空間內。散熱壓板1通過螺釘6鎖緊固定，壓接部12和芯片3接觸散熱，且保護了芯片3。