[實(shí)用新型]耐高溫智能標(biāo)簽

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201720697472.6
• 申請(qǐng)日: 2017-06-15
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN206819378U
• 公開(kāi)（公告）日: 2017-12-29
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 童風(fēng)華
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 上海通致標(biāo)簽有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): G06K19/02
• 分類(lèi)號(hào): G06K19/02;G06K19/077
• 代理公司: 溫州金甌專(zhuān)利事務(wù)所(普通合伙)33237
• 代理人: 林益建

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型屬于智能標(biāo)簽領(lǐng)域,具體涉及一種耐高溫智能標(biāo)簽。

背景技術(shù)

近年來(lái)，由于射頻電子技術(shù)的不斷發(fā)展，特別是射頻電子標(biāo)簽的廣泛應(yīng)用，正逐漸改變著人們的生活方式。常見(jiàn)的射頻電子標(biāo)簽分為從電源供應(yīng)方面區(qū)分有源和無(wú)源兩大類(lèi)；從載波頻率方面區(qū)分有 125KHz（130KHz）的低頻頻段、13.56MHz 的高頻頻段、433MHz， 915MHz 的超高頻頻段、2.4GHz,5.8GHz 的微波頻段；電子標(biāo)簽的應(yīng)用無(wú)處不在，因此產(chǎn)生了各種形狀，適合不同應(yīng)用要求的產(chǎn)品，使人們的生活更便利更高效。

為了讓射頻電子標(biāo)簽?zāi)軌蚋鼜V泛地應(yīng)用到日常生活中，一方面從成本上要降低到 符合實(shí)際應(yīng)用的需求，在某些場(chǎng)合，使體積縮小到某些特殊應(yīng)用的場(chǎng)合，便于安裝和使用。 這就要求產(chǎn)品越做越小，越做越薄。

但是在做薄的同時(shí)，其耐火程度較低，容易在高溫的情況下發(fā)生破損，導(dǎo)致標(biāo)簽失效。

實(shí)用新型內(nèi)容

為了克服以上的技術(shù)不足，本實(shí)用新型提供一種耐高溫智能標(biāo)簽。

本實(shí)用新型提供一種耐高溫智能標(biāo)簽，其由用于打印的表面涂層、集成RFID標(biāo)簽的基材層、涂膠層以及底紙組成，所述底紙與所述涂膠層可分離設(shè)置，所述基材層包括天線層，所述天線層包括RFID芯片以及天線，所述RFID芯片置于中心，兩側(cè)蝕刻形成天線，在天線層上下兩側(cè)設(shè)置保護(hù)層，在上側(cè)保護(hù)層上設(shè)置面紙層，所述面紙層采用PET或PA復(fù)合而成的紙，所述保護(hù)層以及表面涂層均為耐高溫材料制成。

所述保護(hù)層為聚酰亞胺薄膜。

所述天線彎折排列在所述RFID芯片的兩側(cè)，且所述天線的彎折部位圓角。

所述保護(hù)層與所述面紙層之間設(shè)有耐高溫膠水層。

所述底紙與涂膠層之間設(shè)有涂料層，所述涂料層與所述涂膠層可分離設(shè)置。

所述表面涂層為耐高溫的環(huán)氧樹(shù)脂。

本實(shí)用新型的有益效果：通過(guò)涂膠層可以直接在底紙撕開(kāi)后貼在其他物品上，采用PET或PA復(fù)合而成的紙，并將天線層置于面紙下端，實(shí)現(xiàn)耐高溫的效果，而設(shè)置耐高溫的表面涂層，可以保證在高溫狀態(tài)下，打印在表面涂層的圖形或文字不會(huì)褪色，確保整個(gè)標(biāo)簽?zāi)軌虺惺?45度的高溫。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為本實(shí)用新型的基材層的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3為本實(shí)用新型的底紙的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖4為本實(shí)用新型的天線層的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例作進(jìn)一步說(shuō)明：

如圖所示，本實(shí)用新型提供一種耐高溫智能標(biāo)簽，其由用于打印的表面涂層4、集成RFID標(biāo)簽的基材層3、涂膠層2以及底紙1組成，所述底紙1與所述涂膠層可分離設(shè)置，所述基材層3包括天線層31，所述天線層31包括RFID芯片311以及天線312，所述RFID芯片置于中心，兩側(cè)蝕刻形成天線，在天線層上下兩側(cè)設(shè)置保護(hù)層32，在上側(cè)保護(hù)層32上設(shè)置面紙層34，所述面紙層34采用PET或PA復(fù)合而成的紙，所述保護(hù)層32以及表面涂層4均為耐高溫材料制成。

首先其主體部位天線層是直接蝕刻而成的彎折天線，并接在所述RFID芯片311兩側(cè)，而后在通過(guò)將天線層的上下兩層均覆蓋保護(hù)層32，所述保護(hù)層為聚酰亞胺薄膜，實(shí)現(xiàn)對(duì)天線層的耐高溫設(shè)置，而且由于采用柔性的保護(hù)層的設(shè)計(jì)，該天線層具有一定的柔性彎折度，而所述天線彎折排列在所述RFID芯片的兩側(cè)，且所述天線的彎折部位為圓角312，減少信號(hào)的該天線的干擾，確保信號(hào)的正常發(fā)送。

所述保護(hù)層32與所述面紙層34之間設(shè)有耐高溫膠水層33，再者利用耐高溫膠水層將保護(hù)層與面紙層固定連接，而該面紙層采用PET或PA復(fù)合而成的紙，采用PET紙或PA紙，可以有效的提高面紙層的耐高溫能力，在承受高溫時(shí)不會(huì)變黃或變色，導(dǎo)致標(biāo)簽失色。

所述底紙1與涂膠層2之間設(shè)有涂料層5，所述涂料層與所述涂膠層可分離設(shè)置，即在撕開(kāi)該底紙時(shí)，可以將涂膠層裸露，即可將該標(biāo)簽貼在衣物或其他待貼標(biāo)簽的產(chǎn)品上，同時(shí)由于其采用的是柔性的紙的設(shè)計(jì)，故可以略微彎折黏貼，能夠滿足不為平面的產(chǎn)品的黏貼需求。

所述表面涂層為耐高溫的環(huán)氧樹(shù)脂，在表面涂層上可以用激光打印或印刷需要的內(nèi)容，而且采用的是耐高溫的環(huán)氧樹(shù)脂，在高溫的情況下，該印刷或打印的內(nèi)容不會(huì)褪色。

實(shí)施例不應(yīng)視為對(duì)本實(shí)用新型的限制，任何基于本實(shí)用新型的精神所作的改進(jìn)，都應(yīng)在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。