[實用新型]一種陶瓷絕緣子金屬封裝外殼

有效

• 申請號: 201720696437.2
• 申請日: 2017-06-15
• 公開（公告）號: CN206849826U
• 公開（公告）日: 2018-01-05
• 發明（設計）人: 韓金良;梁濤;何嬋;梁少懂
• 申請（專利權）人: 浙江長興電子廠有限公司
• 主分類號: H01L23/055
• 分類號: H01L23/055;H01L23/367;H01L23/552
• 代理公司: 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙)11350
• 代理人: 湯東鳳

技術領域

本實用新型涉及電子元件技術領域，尤其是指一種陶瓷絕緣子金屬封裝外殼。

背景技術

封裝外殼作為集成電路的關鍵組件之一，主要起著電路支撐、電信號傳輸、散熱、密封及化學防護等作用，在對電路的可靠性影響及占電路成本的比例方面，外殼占據很重要的作用，如何提供一種絕緣、電磁屏蔽效果好、元件安裝方便的封裝外殼一直是各生產廠家的重要研發課題。

實用新型內容

本實用新型的目的在于克服現有技術的不足，提供一種結構合理、散熱效果好的陶瓷絕緣子金屬封裝外殼。

為實現上述目的，本實用新型所提供的技術方案為：一種陶瓷絕緣子金屬封裝外殼，它包括有采用陶瓷材料制成的緣絕外殼，緣絕外殼呈長方形，其頂部沿長度方向設有下凹的安裝槽，安裝槽內卡裝固定有金屬外殼，金屬外殼頂部設有下凹的元件室，元件室底部一側設有上凸的安裝墊板，元件室底部另一側設有下凹的定位孔，安裝墊板一側的金屬外殼側壁上設有若干個針腳孔，緣絕外殼上設有與針腳孔相配合的穿孔，穿孔外側設有極腳，連接片一端與極腳頂部連接，連接片另一端穿過穿孔和針腳孔后與元件室內的電子元件相連接。

所述的極腳上部呈片狀，連接片與該片狀體連接，極腳底部呈圓柱形。

所述的緣絕外殼長度方向一端頂部設有U形槽，U形槽外側設有連接銷，連接銷一端穿過U形槽與金屬外殼相連接。

所述的定位孔為四個，排成一排分布在緣絕外殼長度方向一側的元件室底部。

本實用新型在采用上述方案后，未詳細描述的結構及部件均可采用市面常規結構，本方案的緣絕外殼用于絕緣和電磁屏蔽的作用，保護內部電路不受外部信號的干擾，保證內部電路產生的電磁信號不影響外部電路，同時可以對金屬外殼進行散熱，電子元件安裝在元件室內，并通過安裝墊板和定位孔進行定位，采用本方案后的結構合理、散熱效果好。

附圖說明

圖1為本實用新型的整體結構示意圖。

圖2為本實用新型的極腳結構示意圖。

具體實施方式

下面結合所有附圖對本實用新型作進一步說明，本實用新型的較佳實施例為：參見附圖1和附圖2，本實施例所述的一種陶瓷絕緣子金屬封裝外殼包括有采用陶瓷材料制成的緣絕外殼1，緣絕外殼1呈長方形，其頂部沿長度方向設有下凹的安裝槽，安裝槽內卡裝固定有金屬外殼2，金屬外殼2頂部設有下凹的元件室3，元件室3底部一側設有上凸的安裝墊板4，元件室3底部另一側設有下凹的定位孔5，定位孔5為四個，排成一排分布在緣絕外殼1長度方向一側的元件室3底部，安裝墊板4一側的金屬外殼2側壁上設有若干個針腳孔，緣絕外殼1上設有與針腳孔相配合的穿孔，穿孔外側設有極腳7，極腳7上部呈片狀，連接片6與該片狀體連接，極腳7底部呈圓柱形，連接片6一端與極腳7頂部連接，連接片6另一端穿過穿孔和針腳孔后與元件室3內的電子元件相連接，緣絕外殼1長度方向一端頂部設有U形槽，U形槽外側設有連接銷8，連接銷8一端穿過U形槽與金屬外殼2相連接。本實施例未詳細描述的結構及部件均可采用市面常規結構，本實施例的緣絕外殼用于絕緣和電磁屏蔽的作用，保護內部電路不受外部信號的干擾，保證內部電路產生的電磁信號不影響外部電路，同時可以對金屬外殼進行散熱，電子元件安裝在元件室內，并通過安裝墊板和定位孔進行定位，采用本實施例后的結構合理、散熱效果好。

以上所述之實施例只為本實用新型之較佳實施例，并非以此限制本實用新型的實施范圍，故凡依本實用新型之形狀、原理所作的變化，均應涵蓋在本實用新型的保護范圍內。