[實(shí)用新型]一種陶瓷絕緣子金屬封裝外殼有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201720696437.2 | 申請(qǐng)日: | 2017-06-15 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN206849826U | 公開(kāi)(公告)日: | 2018-01-05 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 韓金良;梁濤;何嬋;梁少懂 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 浙江長(zhǎng)興電子廠有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L23/055 | 分類號(hào): | H01L23/055;H01L23/367;H01L23/552 |
| 代理公司: | 北京科億知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙)11350 | 代理人: | 湯東鳳 |
| 地址: | 313000 浙*** | 國(guó)省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 陶瓷 絕緣子 金屬 封裝 外殼 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及電子元件技術(shù)領(lǐng)域,尤其是指一種陶瓷絕緣子金屬封裝外殼。
背景技術(shù)
封裝外殼作為集成電路的關(guān)鍵組件之一,主要起著電路支撐、電信號(hào)傳輸、散熱、密封及化學(xué)防護(hù)等作用,在對(duì)電路的可靠性影響及占電路成本的比例方面,外殼占據(jù)很重要的作用,如何提供一種絕緣、電磁屏蔽效果好、元件安裝方便的封裝外殼一直是各生產(chǎn)廠家的重要研發(fā)課題。
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足,提供一種結(jié)構(gòu)合理、散熱效果好的陶瓷絕緣子金屬封裝外殼。
為實(shí)現(xiàn)上述目的,本實(shí)用新型所提供的技術(shù)方案為:一種陶瓷絕緣子金屬封裝外殼,它包括有采用陶瓷材料制成的緣絕外殼,緣絕外殼呈長(zhǎng)方形,其頂部沿長(zhǎng)度方向設(shè)有下凹的安裝槽,安裝槽內(nèi)卡裝固定有金屬外殼,金屬外殼頂部設(shè)有下凹的元件室,元件室底部一側(cè)設(shè)有上凸的安裝墊板,元件室底部另一側(cè)設(shè)有下凹的定位孔,安裝墊板一側(cè)的金屬外殼側(cè)壁上設(shè)有若干個(gè)針腳孔,緣絕外殼上設(shè)有與針腳孔相配合的穿孔,穿孔外側(cè)設(shè)有極腳,連接片一端與極腳頂部連接,連接片另一端穿過(guò)穿孔和針腳孔后與元件室內(nèi)的電子元件相連接。
所述的極腳上部呈片狀,連接片與該片狀體連接,極腳底部呈圓柱形。
所述的緣絕外殼長(zhǎng)度方向一端頂部設(shè)有U形槽,U形槽外側(cè)設(shè)有連接銷,連接銷一端穿過(guò)U形槽與金屬外殼相連接。
所述的定位孔為四個(gè),排成一排分布在緣絕外殼長(zhǎng)度方向一側(cè)的元件室底部。
本實(shí)用新型在采用上述方案后,未詳細(xì)描述的結(jié)構(gòu)及部件均可采用市面常規(guī)結(jié)構(gòu),本方案的緣絕外殼用于絕緣和電磁屏蔽的作用,保護(hù)內(nèi)部電路不受外部信號(hào)的干擾,保證內(nèi)部電路產(chǎn)生的電磁信號(hào)不影響外部電路,同時(shí)可以對(duì)金屬外殼進(jìn)行散熱,電子元件安裝在元件室內(nèi),并通過(guò)安裝墊板和定位孔進(jìn)行定位,采用本方案后的結(jié)構(gòu)合理、散熱效果好。
附圖說(shuō)明
圖1為本實(shí)用新型的整體結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2為本實(shí)用新型的極腳結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合所有附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說(shuō)明,本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例為:參見(jiàn)附圖1和附圖2,本實(shí)施例所述的一種陶瓷絕緣子金屬封裝外殼包括有采用陶瓷材料制成的緣絕外殼1,緣絕外殼1呈長(zhǎng)方形,其頂部沿長(zhǎng)度方向設(shè)有下凹的安裝槽,安裝槽內(nèi)卡裝固定有金屬外殼2,金屬外殼2頂部設(shè)有下凹的元件室3,元件室3底部一側(cè)設(shè)有上凸的安裝墊板4,元件室3底部另一側(cè)設(shè)有下凹的定位孔5,定位孔5為四個(gè),排成一排分布在緣絕外殼1長(zhǎng)度方向一側(cè)的元件室3底部,安裝墊板4一側(cè)的金屬外殼2側(cè)壁上設(shè)有若干個(gè)針腳孔,緣絕外殼1上設(shè)有與針腳孔相配合的穿孔,穿孔外側(cè)設(shè)有極腳7,極腳7上部呈片狀,連接片6與該片狀體連接,極腳7底部呈圓柱形,連接片6一端與極腳7頂部連接,連接片6另一端穿過(guò)穿孔和針腳孔后與元件室3內(nèi)的電子元件相連接,緣絕外殼1長(zhǎng)度方向一端頂部設(shè)有U形槽,U形槽外側(cè)設(shè)有連接銷8,連接銷8一端穿過(guò)U形槽與金屬外殼2相連接。本實(shí)施例未詳細(xì)描述的結(jié)構(gòu)及部件均可采用市面常規(guī)結(jié)構(gòu),本實(shí)施例的緣絕外殼用于絕緣和電磁屏蔽的作用,保護(hù)內(nèi)部電路不受外部信號(hào)的干擾,保證內(nèi)部電路產(chǎn)生的電磁信號(hào)不影響外部電路,同時(shí)可以對(duì)金屬外殼進(jìn)行散熱,電子元件安裝在元件室內(nèi),并通過(guò)安裝墊板和定位孔進(jìn)行定位,采用本實(shí)施例后的結(jié)構(gòu)合理、散熱效果好。
以上所述之實(shí)施例只為本實(shí)用新型之較佳實(shí)施例,并非以此限制本實(shí)用新型的實(shí)施范圍,故凡依本實(shí)用新型之形狀、原理所作的變化,均應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。
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