[實用新型]一種電容器

有效

• 申請號: 201720695483.0
• 申請日: 2017-06-14
• 公開（公告）號: CN207165428U
• 公開（公告）日: 2018-03-30
• 發明（設計）人: 馬寶光;彭尚文;曾晞;陳宇
• 申請（專利權）人: 廣州奧翼電子科技股份有限公司
• 主分類號: H01G9/00
• 分類號: H01G9/00;H01G9/145
• 代理公司: 廣州微斗專利代理有限公司44390
• 代理人: 唐立平

技術領域

本實用新型涉及電子器件領域，尤其是一種電容器。

背景技術

目前電容器在電子產品、電力運輸及通訊設施等技術領域應用廣泛，隨著科技水平的發展，電容器憑借其自身良好的儲能性能和適用性，成為推動上述行業領域更新換代不可或缺的電子元件。現有技術中，電容器常常在高溫高壓的極端環境下工作，此時如果電容器內電容芯子產生的熱量不能及時散出，會造成電容器內的溫度和電壓急劇升高，嚴重的會導致電容器爆炸，損壞電路、電子產品等。

因此，目前迫切需求一種可提高電容芯子散熱效果、降低電容器內部溫度的電容器。

發明內容

針對現有技術的不足，本實用新型目的是提供一種可提高電容芯子散熱效果的電容器及其制造方法。

為解決上述技術問題,本實用新型實施例一方面提供電容器，包括殼體和電容芯子，所述電容芯子封裝在所述殼體內，所述電容芯子的底部與所述殼體之間具有導熱材料層，所述導熱材料層與所述電容芯子的底部和殼體接觸，所述導熱材料層包括導熱硅膠或導熱硅脂。

優選地，所述導熱材料層是導熱硅膠片或者涂覆在所述殼體底部的內表面上的導熱硅脂或導熱硅膠。

優選地，所述電容器為電解電容器，所述電容芯子包括卷繞成柱狀的隔離紙及夾持于所述隔離紙中的電極，所述導熱材料層部分滲入所述隔離紙的底部。

優選地，所述電容芯子的側面與所述殼體之間也具有所述導熱材料層。

優選地，所述導熱材料層中含有石墨烯。

優選地，所述石墨烯在所述導熱材料層中的重量百分比為0.1％-5％。

優選地，所述導熱材料層滿足如下條件中的一種或多種：

所述導熱材料層中含有重量份比大于等于40％的金屬氧化物填料；

所述導熱材料層在室溫下固化時間為48小時以內；

所述導熱材料層的密度為0.9g/ml-3g/ml；

所述導熱材料層固化后邵氏硬度為30-80；

所述導熱材料層的阻燃等級為v0，體積電阻率大于1E13；

所述導熱材料層與電容芯子粘接力為0-100psi；

所述導熱材料層的厚度與所述電容器的高度之比為0.2％-5％；

所述導熱材料層固化后延伸率為0-200％；

所述導熱材料層儲能模量為1E3-1E6。

本實用新型提供的電容器及其制造方法，所述電容芯子的底部與所述殼體之間具有導熱材料層，所述導熱材料層包括導熱硅膠或導熱硅脂，通過所述導熱材料層傳遞電容芯子產生的熱量至殼體，進而降低電容器內的溫度，延長電容器的使用壽命。

附圖說明

圖1是本實用新型實施例提供的電容器的結構示意圖。

圖2是圖1中電容芯子的結構示意圖。

本實用新型目的的實現、功能特點及優異效果，將在下面結合具體實施例以及附圖做進一步的說明。

具體實施方式

下面結合附圖和具體實施例對本實用新型所述技術方案作進一步的詳細描述，以使本領域的技術人員可以更好的理解本實用新型并能予以實施，但所舉實施例不作為對本實用新型的限定。

請參考圖1-2，本實用新型實施例一方面提供一種電容器，包括殼體1、電容芯子2以及導熱材料層3。殼體1為具有一開口的筒狀體，殼體1可由導熱率高的金屬制成，如鋁、銅。電容芯子2封裝在殼體1內，電容芯子2的底部與殼體1之間具有導熱材料層3，導熱材料層3與電容芯子2的底部和殼體2接觸，用于將電容芯子1產生的熱量傳導至殼體2。導熱材料層3包括導熱硅膠或導熱硅脂，具有導熱能力強、不導電的特征，而且具有一定的黏性，因此可以與電容芯子1的底部以及殼體2更好地接觸，也即接觸面積大，能更好地將電容芯子1產生的熱量傳導至殼體2。電容器工作時，電容芯子2內部產生的大量熱量充斥在電容芯子2表面，導熱材料層3與電容芯子2底部及殼體1的底部內側接觸，電容芯子2產生的熱量通過導熱材料層3傳導至殼體1處，殼體1與外界空氣接觸實現散熱，從而降低電容芯子2的溫度。與沒有上述導熱材料層3的電容器相比，加入了導熱材料層3的電容器在正常工作時電容器的溫度可以降低2℃以上。

在一些實施例中，導熱材料層3可以是涂覆在殼體1底部的內表面上的導熱硅脂或導熱硅膠，由于導熱硅脂和導熱硅膠均具有一定的黏性，因此導熱硅脂或導熱硅膠粘接在電容芯子2的底部和殼體1底部的內表面，與電容芯子2的底部具有較大的接觸面積。