[實(shí)用新型]一種微型電感式傳感器

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201720692770.6
• 申請(qǐng)日: 2017-06-15
• 公開（公告）號(hào): CN207180705U
• 公開（公告）日: 2018-04-03
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王偉偉;何俊才;陳坤速
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 上海索迪龍自動(dòng)化有限公司
• 主分類號(hào): G01D5/20
• 分類號(hào): G01D5/20
• 代理公司: 上海百一領(lǐng)御專利代理事務(wù)所(普通合伙)31243
• 代理人: 陳貞健,姜伯炎

技術(shù)領(lǐng)域

本申請(qǐng)涉及傳感器技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種微型電感式傳感器。

背景技術(shù)

電感式傳感器是利用電磁感應(yīng)把被測(cè)的物理量如位移，壓力，流量，振動(dòng)等轉(zhuǎn)換成線圈的自感系數(shù)和互感系數(shù)的變化，再由電路轉(zhuǎn)換為電壓或電流的變化量輸出，實(shí)現(xiàn)非電量到電量的轉(zhuǎn)換。

現(xiàn)有的電感式傳感器，其結(jié)構(gòu)主要包括殼體、電路板、蓋板、電纜，其中電路板上的IC集成塊是先燒入程序后(即做為一個(gè)器件)，再進(jìn)行表面貼裝器件(SMD，Surface Mounted Devices)，出成品電路板；所預(yù)設(shè)的感應(yīng)距離需要進(jìn)行多次調(diào)試(一般通過調(diào)換電阻)來實(shí)現(xiàn)，這種結(jié)構(gòu)的傳感器其存在以下缺陷：

1)調(diào)換電阻的范圍很廣，沒有固定的阻值，對(duì)產(chǎn)品的質(zhì)量有很大的影響，生產(chǎn)效率低。

2)若是換成可調(diào)試阻值，在封灌工藝或其他工藝制作的情況下，外界影響很大。例如：采用封灌工藝，距離會(huì)變大；采用超聲波工藝，由于震動(dòng)性強(qiáng)，從而造成距離一致性差等等。

3)現(xiàn)有電感式傳感器分離電路元器件較多，在有限的PCB板框尺寸里布板，多一顆器件多一份風(fēng)險(xiǎn)，故隱患較大。

綜上，現(xiàn)有電感式傳感器存在檢測(cè)距離不穩(wěn)定，生產(chǎn)效率低，風(fēng)險(xiǎn)隱患大等問題。

發(fā)明內(nèi)容

本申請(qǐng)的一個(gè)目的是提供一種微型電感式傳感器，以解決現(xiàn)有電感式傳感器存在的檢測(cè)距離不穩(wěn)定，生產(chǎn)效率低，風(fēng)險(xiǎn)隱患大等問題。

根據(jù)本申請(qǐng)的一個(gè)方面，提供了一種微型電感式傳感器，包括：

固定在治具上、通過燒錄程序調(diào)試感測(cè)距離的電感式傳感器，所述電感式傳感器包括殼體、電路板、內(nèi)置熔絲的IC芯片、線圈、磁芯、電纜以及蓋板，所述IC芯片安裝于電路板上，所述電路板布置于所述殼體的內(nèi)部，所述線圈裝入磁芯內(nèi)，所述線圈及磁芯與電路板連接，所述線圈與磁芯均放置于殼體中，所述電纜一端連接電路板，另一端引出殼體外，所述蓋板與殼體配合裝配。

進(jìn)一步地，上述微型電感式傳感器中，所述殼體內(nèi)部設(shè)有卡住電路板的筋條。

進(jìn)一步地，上述微型電感式傳感器中，所述電纜焊接在所述電路板上。

進(jìn)一步地，上述微型電感式傳感器中，所述線圈及磁芯固定焊接在所述電路板上。

進(jìn)一步地，上述微型電感式傳感器中，所述殼體采用透光材料制成。

進(jìn)一步地，上述微型電感式傳感器中，所述蓋板與殼體采用超聲波工藝熔接裝配。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本申請(qǐng)微型電感式傳感器包括：固定在治具上、通過燒錄程序調(diào)試感測(cè)距離的電感式傳感器，所述電感式傳感器包括殼體、電路板、內(nèi)置熔絲的IC芯片、線圈、磁芯、電纜以及蓋板，所述IC芯片安裝于電路板上，所述電路板布置于所述殼體的內(nèi)部，所述線圈裝入磁芯內(nèi)，所述線圈及磁芯與電路板連接，所述線圈與磁芯均放置于殼體中，所述電纜一端連接電路板，另一端引出殼體外，所述蓋板與殼體配合裝配。本申請(qǐng)把電感式傳感器固定在治具上，設(shè)定好產(chǎn)品所需的感測(cè)距離，通過一次性燒錄程序，直接實(shí)現(xiàn)所預(yù)設(shè)好的距離，提高了生產(chǎn)效率，縮短了生產(chǎn)周期，感測(cè)距離精度范圍提高，一致性好。而且，本申請(qǐng)采用集成整機(jī)IC電路，電磁兼容性EMC抗干擾能力好，抗光干擾能力大幅提升，可通過CE測(cè)試。

附圖說明

通過閱讀參照以下附圖所作的對(duì)非限制性實(shí)施例所作的詳細(xì)描述，本申請(qǐng)的其它特征、目的和優(yōu)點(diǎn)將會(huì)變得更明顯：

圖1示出根據(jù)本申請(qǐng)一個(gè)方面的電感式傳感器的結(jié)構(gòu)剖面示意圖；

圖2示出根據(jù)本申請(qǐng)一個(gè)方面的電感式傳感器的結(jié)構(gòu)裝配爆炸圖；

圖3示出根據(jù)本申請(qǐng)一個(gè)方面的IC芯片熔斷工藝示意圖。

附圖標(biāo)記：

1殼體，2電路板，3IC芯片，4線圈，5磁芯，6電纜，7蓋板；

附圖中相同或相似的附圖標(biāo)記代表相同或相似的部件。

具體實(shí)施方式

為了使本申請(qǐng)的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合附圖對(duì)本申請(qǐng)作進(jìn)一步地詳細(xì)描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本申請(qǐng)一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本申請(qǐng)中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其它實(shí)施例，都屬于本申請(qǐng)保護(hù)的范圍。

下面結(jié)合附圖對(duì)本申請(qǐng)作進(jìn)一步詳細(xì)描述。

如圖1、圖2所示，根據(jù)本申請(qǐng)的一個(gè)方面，提供了一種微型電感式傳感器，該傳感器包括：