[實用新型]平電極排列貼片電阻器

有效

• 申請號: 201720691227.4
• 申請日: 2017-06-14
• 公開（公告）號: CN207124090U
• 公開（公告）日: 2018-03-20
• 發明（設計）人: 齊正榮;劉冰芝;郝濤;趙武彥;徐玉花
• 申請（專利權）人: 昆山厚聲電子工業有限公司
• 主分類號: H01C17/065
• 分類號: H01C17/065;H01C17/242;H01C17/28;H01C17/30;H01C7/00;H01C1/148
• 代理公司: 上海申新律師事務所31272
• 代理人: 郭春遠

技術領域

本實用新型涉及導電連接或集電器電極的結構改進技術，尤其是平電極排列貼片電阻器。

背景技術

片式固定電阻器，或稱貼片電阻(SMD Resistor)，是金屬玻璃鈾電阻器中的一種。是將金屬粉和玻璃鈾粉混合，采用絲網印刷法印在基板上制成的電阻器，耐潮濕和高溫，溫度系數小，可大大節約電路空間成本，使設計更精細化。排列貼片電阻器由于其產品體積小、功率大、排列密集、易于貼裝,可大量應用于各類電器、個人數據存儲、手機等通訊產品，并推動這一類電子產品的進一步小型化。因端電極形狀不同，排列貼片電阻器共分為三類，A.凸式；B.凹式；C,平電極。

本實用新型主要針對平電極排列貼片電阻器提出。

實用新型內容

本實用新型的目的是提供平電極排列貼片電阻器，節約制造成本，消除電極質量隱患。

本實用新型的目的將通過以下技術措施來實現：絕緣基板正反面相對二邊緣對應有正面電極和背面電極，在這二側相對邊緣的外側壁上有側面導電層，在絕緣基板正面二側正面電極之間有電阻層，在電阻層外至少局部包覆有第一保護層，在電阻層或第一保護層外包覆有第二保護層，在正面電極、背面電極和側面導電層外由里到外包覆有鎳層和錫層。

尤其是，在絕緣基板的正面和背面均勻對應格子狀地形成縱向刻痕線和橫向刻痕線；背面電極跨印在每一條縱向刻痕線上,每一個橫向刻痕線間形成一組；正面電極位置對應于背面電極。

本實用新型的優點和效果：優化改進結構設計，采用專用遮蔽治具制造，便于在影像儀下對位，取消多道掩膜印刷及貼膜工序，位置精準，電極圖形完整，易于制造，產品性能穩定且制造成本低，同時可適用于批量性的生產。

附圖說明

圖1為本實用新型制造方法步驟示意圖。

圖2為本實用新型實施例1結構示意圖。

圖3為本實用新型所述步驟a后的絕緣基板示意圖；

圖4為本實用新型所述步驟a后的絕緣基板刻線示意圖；

圖5為本實用新型所述步驟b后的絕緣基板背面示意圖；

圖6為本實用新型所述步驟c后的絕緣基板正面示意圖；

圖7為本實用新型所述步驟d后的絕緣基板正面示意圖；

圖8為本實用新型所述步驟e后的絕緣基板正面示意圖；

圖9為本實用新型所述步驟f后的絕緣基板正面示意圖；

圖10為本實用新型所述步驟g后的絕緣基板正面示意圖；

圖11為本實用新型所述步驟h后的條狀基板示意圖；

圖12為本實用新型所述步驟i后的條狀基板濺射前示意圖；

圖13為本實用新型所述步驟j后的遮蔽擋板與治具合成示意圖；

圖14為本實用新型所述步驟k后的條狀基板濺射后示意圖

圖15為本實用新型所述步驟l、m后的粒狀半成品電阻示意圖；

圖16、17為本實用新型所述步驟n后的粒狀半成品電阻示意圖；

附圖標記包括：

絕緣基板1、背面電極2、正面電極3、電阻層4、第一保護層5、第二保護層6、側面導電層7、鎳層8、錫層9。

具體實施方式

本實用新型原理在于，以使用方向為基準，如附圖1所示，制造方法包括：在絕緣基板的正面和背面均勻對應格子狀地形成縱向刻痕線和橫向刻痕線，并分別對應印刷正面電極和背面電極，并進行干燥與燒結；在絕緣基板的各表面電極的縱向之間分別印刷形成電阻層，干燥后再進行燒成；在絕緣基板的各電阻層的橫向之間及各電阻層上印刷形成第一保護層，干燥后再進行燒成；通過激光對絕緣基板的各電阻層及第一保護層進行阻值調整，并產生切割線，在第一保護層上印刷形成一層第二保護層，再進行干燥及燒成；沿絕緣基板上的橫向刻痕線將絕緣基板折斷成條狀基板，堆疊到專用治具中；將治具放到2.5次元影像儀下檢查，對位；采用真空濺射爐對各條狀基板進行側面濺射，形成側面導電層；將各條狀基板沿縱向刻痕線折斷形成獨立的排列貼片電阻半成品，放入電鍍槽的電鍍滾筒中，使排列貼片電阻半成品的正面電極、背面電極和側面導電層上均形成一層鎳層，然后再在鎳層的表面電鍍一層錫層，并經過清洗及烘干后形成排列貼片電阻。

下面結合附圖和實施例對本實用新型作進一步說明。