[實(shí)用新型]一種工業(yè)芯片浮動式導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201720689076.9
• 申請日: 2017-06-14
• 公開（公告）號: CN207053983U
• 公開（公告）日: 2018-02-27
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 胡坤;胡博超;孟利波
• 申請（專利權(quán)）人: 北京華北興業(yè)技術(shù)有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 北京匯信合知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司11335
• 代理人: 夏靜潔

1.一種工業(yè)芯片浮動式導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，配合設(shè)置在工業(yè)芯片的散熱殼體中，其特征在于，包括：

設(shè)置在工業(yè)芯片下方的緩震組件，所述緩震組件包括導(dǎo)熱柱、彈簧和彈簧底座，所述導(dǎo)熱柱的上表面緊貼工業(yè)芯片的下表面，所述彈簧設(shè)置在所述導(dǎo)熱柱與彈簧底座之間；以及

導(dǎo)熱組件，所述導(dǎo)熱組件連接所述工業(yè)芯片、導(dǎo)熱柱和散熱殼體。

2.如權(quán)利要求1所述的工業(yè)芯片浮動式導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述導(dǎo)熱組件包括：

導(dǎo)熱壓塊，所述導(dǎo)熱壓塊安裝在所述散熱殼體底部的托板上，所述導(dǎo)熱壓塊上設(shè)有貼靠所述導(dǎo)熱柱外表面的導(dǎo)熱柱避讓孔，所述導(dǎo)熱壓塊的上表面貼設(shè)于工業(yè)芯片的下表面；以及

導(dǎo)熱管，所述導(dǎo)熱管的中部貼設(shè)于所述導(dǎo)熱壓塊的下表面，兩端貼設(shè)于所述散熱殼體。

3.如權(quán)利要求2所述的工業(yè)芯片浮動式導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述導(dǎo)熱組件還包括導(dǎo)熱底塊；

所述導(dǎo)熱底塊設(shè)置在所述導(dǎo)熱壓塊與所述托板之間，所述導(dǎo)熱底塊上設(shè)有彈簧底座避讓槽；

所述導(dǎo)熱壓塊下表面設(shè)有貼靠所述導(dǎo)熱管的第一半圓槽，所述導(dǎo)熱底塊的上表面設(shè)有貼靠所述導(dǎo)熱管的第二半圓槽。

4.如權(quán)利要求3所述的工業(yè)芯片浮動式導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述托板上安裝有用于導(dǎo)向所述導(dǎo)熱壓塊和導(dǎo)熱底塊的導(dǎo)向柱。

5.如權(quán)利要求2所述的工業(yè)芯片浮動式導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述散熱殼體包括兩相對設(shè)置的散熱板；

所述導(dǎo)熱管的兩端對應(yīng)嵌設(shè)于所述散熱板的內(nèi)表面上，所述散熱板的外表面均布有多個散熱鰭片。

6.如權(quán)利要求5所述的工業(yè)芯片浮動式導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述散熱鰭片呈波浪形。

7.如權(quán)利要求2所述的工業(yè)芯片浮動式導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述導(dǎo)熱柱為上小下大的階梯銅柱；

所述導(dǎo)熱柱的上端柱體貼靠所述導(dǎo)熱柱避讓孔，且所述導(dǎo)熱柱的上端柱體的上表面高于所述導(dǎo)熱壓塊的上表面。

8.如權(quán)利要求2所述的工業(yè)芯片浮動式導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述彈簧上端嵌設(shè)于所述導(dǎo)熱柱的下表面上，所述彈簧底座安裝在所述導(dǎo)熱壓塊的下表面或所述托板上。