[實用新型]固態(tài)硬盤及電子設備

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201720686233.0
• 申請日: 2017-06-13
• 公開（公告）號: CN206921016U
• 公開（公告）日: 2018-01-23
• 發(fā)明（設計）人: 杜樹安
• 申請（專利權）人: 聯(lián)想（北京）有限公司
• 主分類號: G06F1/18
• 分類號: G06F1/18;G06F1/20
• 代理公司: 北京鼎佳達知識產(chǎn)權代理事務所(普通合伙)11348
• 代理人: 王偉鋒,劉鐵生

技術領域

本實用新型涉及電子設備領域，特別是涉及一種固態(tài)硬盤及電子設備。

背景技術

目前，應用在手機或者平板電腦等電子設備中的固態(tài)硬盤都是多種功能芯片封裝在一起的，包括處理器、存儲器等功能芯片集成在一個封裝內(nèi)，然后整體作為固態(tài)硬盤安裝在手機或者平板電腦等電子設備中。

但是，現(xiàn)有技術中固態(tài)硬盤的多個功能芯片都是封裝在一個基板上作為固態(tài)硬盤的底面，然后固態(tài)硬盤的整體需要通過基板連接在手機或者平板電腦等電子設備的主板上，所以現(xiàn)有的固態(tài)硬盤只能在固態(tài)硬盤整體頂面連接散熱器件，導致固態(tài)硬盤工作時產(chǎn)生的熱量不能夠快速的散發(fā)掉，導致固態(tài)硬盤散熱不好，嚴重影響固態(tài)硬盤的工作效率。

實用新型內(nèi)容

本實用新型的主要目的在于，提供一種新型結構的固態(tài)硬盤及電子設備，所要解決的技術問題是使其具有更好的散熱效果，從而更加適于實用。

本實用新型的目的及解決其技術問題是采用以下技術方案來實現(xiàn)的。依據(jù)本實用新型提出的一種固態(tài)硬盤，其包括：

基板；

存儲部件和控制部件，所述存儲部件第一表面與所述基板上表面連接，所述控制部件第一表面與所述基板下表面連接；

或，所述控制部件第一表面與所述基板上表面連接，所述存儲部件第一表面與所述基板下表面連接。

本實用新型的目的及解決其技術問題還可采用以下技術措施進一步實現(xiàn)。

優(yōu)選的，前述的固態(tài)硬盤，其還包括：

第一散熱器件，所述第一散熱器件與所述存儲部件第二表面連接；

第二散熱器件，所述第二散熱器件與所述控制部件第二表面連接；

其中，所述存儲部件第一表面與所述存儲部件第二表面相對，所述控制部件第一表面與所述控制部件第二表面相對。

優(yōu)選的，前述的固態(tài)硬盤，其中所述存儲部件由多個存儲單元封裝制成。

優(yōu)選的，前述的固態(tài)硬盤，其中每個所述存儲單元包括兩個或三個存儲子單元。

優(yōu)選的，前述的固態(tài)硬盤，其中所述控制部件包括控制單元和內(nèi)存單元。

優(yōu)選的，前述的固態(tài)硬盤，其中所述控制單元與所述內(nèi)存單元層疊封裝在一起。

優(yōu)選的，前述的固態(tài)硬盤，其中所述基板下表面設置有連接端,所述存儲部件第一表面與所述存儲部件第二表面相對，所述控制部件第一表面與所述控制部件第二表面相對；

所述連接端的長度小于所述存儲部件第一表面到第二表面的距離，或所述連接端的長度小于所述控制部件第一表面到第二表面的距離。

優(yōu)選的，前述的固態(tài)硬盤，其中所述連接端設置在所述基板下表面位于所述存儲部件或所述控制部件的四周。

優(yōu)選的，前述的固態(tài)硬盤，其中所述連接端設置在所述基板下表面位于所述存儲部件或所述控制部件的左右兩側。

本實用新型的目的及解決其技術問題還采用以下的技術方案來實現(xiàn)。依據(jù)本實用新型提出的一種電子設備，其包括：

電子設備本體；

電子設備主板，所述電子設備主板設置在所述電子設備本體中，所述電子設備主板設置有開口；

固態(tài)硬盤；

所述固態(tài)硬盤包括：

基板；

存儲部件和控制部件，所述存儲部件第一表面與所述基板上表面連接，所述控制部件第一表面與所述基板下表面連接；

或，所述控制部件第一表面與所述基板上表面連接，所述存儲部件第一表面與所述基板下表面連接；

所述固態(tài)硬盤的基板下表面的存儲部件或控制部件穿過所述電子設備主板的開口。

借由上述技術方案，本實用新型固態(tài)硬盤及電子設備至少具有下列優(yōu)點：