[實用新型]薄型熱導板結構

有效

• 申請號: 201720684544.3
• 申請日: 2017-06-13
• 公開（公告）號: CN207300018U
• 公開（公告）日: 2018-05-01
• 發明（設計）人: 陳翠敏
• 申請（專利權）人: 陳翠敏
• 主分類號: F28D15/04
• 分類號: F28D15/04
• 代理公司: 北京德高行遠知識產權代理有限公司11549
• 代理人: 樊妤玲,王健鵬

技術領域

本實用新型有關一種薄型熱導板結構，特別指一種有更佳的熱交換效率并具備可撓性的薄型熱導板結構。

背景技術

熱管，其表觀上的熱傳導率是銅、鋁等金屬的數倍至數十倍以上而相當的優異，因此是作為冷卻用元件而被運用于各種熱對策相關機器。從形狀來看，熱管可分成圓管形狀的熱管及平面形狀的熱導板。為了冷卻CPU等的電子機器的被冷卻零件，基于容易安裝于被冷卻零件且能獲得寬廣接觸面積的觀點，宜使用平面型熱管或熱導板來進行散熱。隨著冷卻機構的小型化、省空間化，在使用熱管及熱導板的冷卻機構情況下，更有嚴格要求熱管及熱導板極薄型化及可撓性佳的必要。

在熱管及熱導板內部設有空間來作為工作流體的流路，收容于所述空間內的工作流體，經由蒸發、冷凝等的相變化和移動等，而進行熱的轉移。接下來詳細的說明熱管及熱導板的動作，所述熱管及熱導板具備密封的有限空間，藉由收容于所述有限空間內的工作流體的相變化和移動來進行熱的轉移。

因此，業界采用熱管及熱導板作為導熱的元件，將熱管及熱導板穿設于散熱片中，利用熱管及熱導板內部充填的低沸點工作液體在發熱電子元件處(蒸發端)吸熱蒸發，向散熱片移動，在散熱片處(冷凝端)將發熱電子元件產生的熱量傳遞至散熱片，利用散熱風扇將產生的熱量帶走，完成對電子元件的散熱。

熱管及熱導板的制造方法透過于一中空管體中填入金屬粉末，并將所述金屬粉末透過燒結的方式于所述中空管體內壁形成一毛細結構層，其后對所述管體進行抽真空填入工作流體最后封管，而因電子設備的薄型化需求及形狀多變性需求，致需將熱管及熱導板制作成薄型及具備可撓性。

習知技術透過將一中空管體壓扁制成扁平板狀，借以符合薄型化的需求，其后將毛細燒結體置入所述中空管體內，再填入工作流體及進行抽真空及封管作業，其雖可將熱管及熱導板制成扁平狀，但因其扁平結構于進行散熱時容易塌陷導致熱管及熱導板上壁與下壁黏接貼合，故需一頂持結構于熱管或薄型熱導板中進行支撐而避免塌陷，然而，又因為薄型熱管或熱導板熱接觸面積較大，故需要密度較高的頂持結構來支撐薄型熱管或熱導板上壁與下壁，導致頂持結構因占據了散熱流道(蒸氣通道)而使散熱流道過度狹窄影響汽液循環，進而使熱傳遞效率變差，衍伸出散熱效率不彰等問題，則此一制程及結構甚不適當。

綜上所述，可知先前技術中長期以來一直存在著薄型熱導板無法于薄型化與較佳的散熱效率中取得平衡點，因此有必要提出改進的技術手段，來解決此一問題。

實用新型內容

有鑒于先前技術存在薄型熱導板結構強度差容易塌陷，或是因頂持結構阻擋散熱流道導致散熱效率不佳的問題，本實用新型遂揭露一種薄型熱導板結構，其中：

本實用新型所揭露的薄型熱導板結構，其包含：上導板、下導板、有限空間、頂持結構及工作流體。上導板具有第一表面及第二表面；下導板具有第三表面及第四表面；有限空間由上導板與下導板對應蓋合時所界定出；頂持結構存在于有限空間中，用以支撐上導板與下導板；工作流體封存于有限空間中；其中，頂持結構由第一方向肋及第二方向肋交錯結合成為網狀結構，且頂持結構具有波峰段及波谷段。

進一步的，波峰段與波谷段之間進一步具有通孔。

進一步的，波峰段與波谷段存在于第二方向肋，且相鄰的第一方向肋與相鄰的第二方向肋所界定出的波峰段與波谷段彼此錯位存在。

進一步的，波峰段存在于第二方向肋。

進一步的，第一方向肋與第二方向肋為垂直交錯結合。

進一步的，波峰段與波谷段上進一步具有通孔。

進一步的，頂持結構透過軟焊及硬焊及擴散接合及超音波焊接及激光焊接及電阻焊其中任一方式與上導板及下導板結合。

進一步的，上導板及下導板及頂持結構的材質為銅材質、鋁材質、不銹鋼材質、鎳材質、鈦材質、鎳鈦合金材質、銅鎳合金材質、陶瓷材質及散熱與導熱性質較佳的材質其中任一。

進一步的，第一表面具有軟性油墨層。

進一步的，第四表面具有軟性油墨層。

本實用新型所揭露的薄型熱導板結構，與先前技術的差異在于頂持結構上存在有波峰段與波谷段，能于進行熱交換時不僅能支撐上下板體，更能達到較佳的支撐強度，再者，由于波峰段與波谷段間設置有通孔，進而增加工作流體于有限空間內的水平方向的流動效率，解決習知頂持結構因設置過密進而阻礙散熱流道的缺陷，同時因頂持結構為一網狀結構，亦使薄型散熱板結構更具備有可撓性。

附圖說明

圖1所示為本實用新型所提出的薄型熱導板結構的立體分解示意圖。