[實用新型]一種弧面光源封裝

有效

• 申請號: 201720682143.4
• 申請日: 2017-06-13
• 公開（公告）號: CN207038554U
• 公開（公告）日: 2018-02-23
• 發明（設計）人: 屈軍毅;馬志華
• 申請（專利權）人: 深圳市立洋光電子股份有限公司
• 主分類號: H01L33/50
• 分類號: H01L33/50;H01L33/62;F21S2/00
• 代理公司: 深圳市遠航專利商標事務所(普通合伙)44276
• 代理人: 田志遠,張朝陽

技術領域

本實用新型涉及一種弧面光源封裝。

背景技術

目前現有技術中COB LED光源發光實現空間發光，是通過PCB基板進行拼接，制作三面或三面以上PCB基板形成空間內發光。通過板與板之間拼接，形成一個空間發光。此種方法，需用三塊或三塊以上的PCB基板固定在散熱器上，操作麻煩，產能低。

以上不足，有待改善。

實用新型內容

為了克服現有的技術的不足,本實用新型提供一種弧面光源封裝。

本實用新型技術方案如下所述：

一種弧面光源封裝，包括PCB基板，所述PCB基板上設有一個或多個焊盤，每兩個所述焊盤上面設有一個晶片，所述晶片與所述焊盤通過錫膏固定連接，所述晶片的周圍設有圍壩膠，所述圍壩膠與所述PCB基板固定連接，所述PCB基板通過模具彎曲呈弧形。

進一步地，所述模具包括上模和下模，所述PCB基板設于所述上模和所述下模之間，所述上模和所述下模的兩端均通過導柱固定連接。

更進一步地，所述下模兩端的末端設有限位柱，所述限位柱對應的上模設有限位孔。

進一步地，所述PCB基板的彎曲方向與所述晶片的固晶方向垂直。

進一步地，所述圍壩膠的顏色白色或透明。

進一步地，所述圍壩膠與所述PCB基板通過膠水粘接。

進一步地，所述膠水為低折射率膠水。

進一步地，所述PCB基板為鋁基板。

進一步地，所述PCB基板的厚度不大于1.0mm。

進一步地，所述PCB基板上設有銅層，所述銅層的厚度不小于1OZ。

根據上述方案的本實用新型，其有益效果在于，本實用新型是在平面PCB基板上制作COB LED光源，然后通過模具將COB LED光源折彎弧形，以此使發光角度變大，拓展COB LED光源在三維空間的應用，可應用于玉米燈，車燈領域等。

附圖說明

圖1為本實用新型的結構示意圖。

圖2為本實用新型的主視圖。

圖3為本實用新型的模具結構示意圖。

在圖中，1、PCB基板；2、圍壩膠；3、焊盤；4、錫膏；5、晶片；6、模具；61、上模；62、下模；63、導柱；64、限位柱；65、限位孔。

具體實施方式

下面結合附圖以及實施方式對本實用新型進行進一步的描述：

如圖1至圖3所示，一種弧面光源封裝，包括PCB基板1，PCB基板1上設有一個或多個焊盤3，每兩個焊盤3上面設有一個晶片5，晶片5與焊盤3通過錫膏4固定連接，PCB基板1通過模具6彎曲呈弧形。在平面PCB基板1上制作COB LED光源，然后通過模具6將COB LED光源折彎弧形，以此使發光角度變大，拓展COB LED光源在三維空間的應用。

在本實施例中，印刷錫膏4時，需先將PCB基板1除濕，然后開鋼網印刷錫膏4。

從PCB基板1上導出固晶位置坐標，固晶的位置需特殊排布，PCB基板1的彎曲方向與 晶片5的固晶方向垂直,晶片5折彎的長邊為放置晶片5正負極的方向,這樣盡量避免后續沖壓對晶片5的損傷。固晶機臺固晶生產作業，晶片5對應的錫膏4進行回流焊作業,保證錫膏4完全熔化，空洞率不高于15％，晶片5全部點亮。

晶片5的周圍設有圍壩膠2，圍壩膠2與PCB基板1通過膠水粘接。膠水可以通過烘烤來加快粘接速度及增加圍壩膠2與PCB基板1的粘接力度。

圍壩膠2的顏色白色或透明。膠水為低折射率膠水。膠水須選用折射率1.4左右的低折膠水，須保證膠水與PCB基板1的結合力，粘接力好，并有一定的延展性，保證在后續沖壓工序后，不分層，粘合力好，信賴性老化過程中不分層。

PCB基板1為鋁基板。由于PCB基板1需要彎折，PCB基板1的厚度不大于1.0mm。

PCB基板1上設有銅層，銅層后續將會有沖壓工序，所以銅層的厚度不小于1OZ(1盎司)。

在本實施例中，模具6可根據彎曲所需的圓的弧度進行制作，模具6彎曲范圍為0°～360°。模具6包括上模61和下模62，PCB基板1設于上模61和下模62之間，上模61和下模62的兩端均通過導柱63固定連接。下模62兩端的末端設有限位柱64，限位柱64對應的上模61設有限位孔65。模具6沖壓動力可用氣缸動力，不同的刀刃弧度，可以沖壓出不同的COB產品弧度。

應當理解的是，對本領域普通技術人員來說，可以根據上述說明加以改進或變換，而所有這些改進和變換都應屬于本實用新型所附權利要求的保護范圍。

上面結合附圖對本實用新型專利進行了示例性的描述，顯然本實用新型專利的實現并不受上述方式的限制，只要采用了本實用新型專利的方法構思和技術方案進行的各種改進，或未經改進將本實用新型專利的構思和技術方案直接應用于其它場合的，均在本實用新型的保護范圍內。