[實用新型]一種指紋識別芯片的封裝結構

有效

• 申請號: 201720677452.2
• 申請日: 2017-06-12
• 公開（公告）號: CN206834155U
• 公開（公告）日: 2018-01-02
• 發明（設計）人: 陳棟;張黎;陳海杰;陳錦輝;賴志明
• 申請（專利權）人: 江陰長電先進封裝有限公司
• 主分類號: H01L21/48
• 分類號: H01L21/48;H01L21/60;H01L23/495;G06K9/00
• 代理公司: 南京經緯專利商標代理有限公司32200
• 代理人: 趙華

技術領域

本實用新型涉及一種指紋識別芯片的封裝結構，屬于半導體芯片封裝技術領域。

背景技術

指紋識別即指通過比較不同指紋的細節特征點來進行身份鑒別的技術；由于人體指紋具有唯一性及不變性，使得指紋識別具有安全性好、可靠性高、使用方便的特點，目前已經被廣泛應用于智能手機、平板電腦等移動終端上。

由于手指按壓時指紋識別芯片會承受壓力，芯片需要維持厚度比較厚(通常不小于250um)，否則整體結構的強度不夠，在受力時芯片容易斷裂；芯片太厚直接影響了指紋識別在超薄型移動終端，特別是設置于顯示屏玻璃下的指紋識別智能手機上的應用。

發明內容

本實用新型的目的在于克服當前指紋識別芯片的封裝技術不足，提供一種能夠有效降低指紋識別芯片的封裝厚度、同時顯著提升封裝結構強度的封裝結構。

本實用新型的目的是這樣實現的：本實用新型一種指紋識別芯片的封裝結構，其包括指紋識別芯片，所述指紋識別芯片的背面植有金屬連接件，其內部設置縱向貫穿指紋識別芯片的硅通孔互聯結構，

還包括框架和包封體，所述框架設置在指紋識別芯片的外圍，其呈環狀，所述框架的正面與指紋識別芯片的功能面齊平，

所述包封體包覆指紋識別芯片和框架，并且露出指紋識別芯片的功能面、框架的背面、指紋識別芯片的金屬連接件的焊接面；

所述指紋識別芯片的功能面的裸露表面設置高介電常數材料的表面覆蓋層， 所述表面覆蓋層向外延展并覆蓋框架的背面。

可選地，所述框架包括框架基座和金屬凸點，所述金屬凸點設置于框架基座的背面。

可選地，所述金屬凸點的縱截面呈正方形、長方形、梯形。

可選地，所述包封體露出金屬凸點的焊接面。

可選地，所述框架基座的材料是Cu、Fe、Ni、FeNi、玻璃、陶瓷、纖維板，金屬凸點的材料是Cu、Fe、Ni、FeNi。

可選地，所述框架基座的材料是Cu、Fe、Ni、FeNi、W、玻璃、陶瓷、纖維板，金屬凸點的材料是Sn、SnPb、SnAg、SnAgCu、SnBi、In。

可選地，所述框架基座的外側邊和/或端頭設置加強筋。

可選地，所述加強筋與框架基座、金屬凸點一體構成。

可選地，所述框架基座和金屬凸點、加強筋的材料同為Cu、Fe、Ni、FeNi、W的一種或幾種組合。

可選地，所述框架基座是非連續的。

相比與現有方案，本實用新型的技術方案具有以下優點：

1）在封裝體內部植入了框架，提高了整個指紋識別芯片的封裝結構的剛性；減少了整體結構剛度對芯片及封裝體的厚度的依賴，這樣可以有效降低指紋識別芯片及封裝體的厚度；

2）框架露出包封體的頂端部分具有可焊接性，可以在組裝時焊接在基板上，提供了額外的支撐力，從而提高了指紋識別模塊承受手指按壓的能力，這樣即使在減薄指紋識別芯片及其封裝厚度的情況下也不影響結構剛性，符合產品薄形化發展趨勢；

3）封裝體內留有加強筋，提升了封裝體抵抗翹曲變形的能力，這有利于降低指紋識別芯片及封裝體的厚度。

附圖說明

圖1A至圖1D、圖2為本實用新型一種指紋識別芯片的封裝結構的實施例一的示意圖；

圖3A為本實用新型一種指紋識別芯片的封裝結構的實施例二的示意圖；

圖3B為本實用新型指紋識別芯片封裝結構的實施例二焊接在基板上的示意圖；

圖4為本實用新型一種指紋識別芯片的封裝結構的實施例二的變形的示意圖；

5A至圖5D、圖6為本實用新型一種指紋識別芯片的封裝結構的實施例三的示意圖；

圖7A為本實用新型一種指紋識別芯片的封裝結構的實施例四的示意圖；

圖7B為本實用新型指紋識別芯片封裝結構的實施例四焊接在基板上的示意圖；

圖8為本實用新型一種指紋識別芯片的封裝結構的實施例四的變形的示意圖。

圖中：

框架100

框架基座101

金屬凸點102

指紋識別芯片200

芯片功能面 201

硅通孔互聯結構220

金屬連接件230

包封體400

表面覆蓋層 500

基板 600

焊接點 601。

具體實施方式

下面結合附圖對本實用新型的具體實施方式進行詳細說明。

實施例一