[實(shí)用新型]一種具有旋轉(zhuǎn)閥結(jié)構(gòu)的微流控芯片

有效

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• 申請日: 2017-06-09
• 公開（公告）號: CN206965754U
• 公開（公告）日: 2018-02-06
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張國豪;李永峰;馬濤
• 申請（專利權(quán)）人: 北京百康芯生物科技有限公司
• 主分類號: B01L3/00
• 分類號: B01L3/00
• 代理公司: 深圳市科吉華烽知識產(chǎn)權(quán)事務(wù)所(普通合伙)44248
• 代理人: 王雨時

1.一種具有旋轉(zhuǎn)閥結(jié)構(gòu)的微流控芯片，其特征在于，包括閥芯、基片和底片，所述基片的一個面與底片貼合，所述基片的另一個面設(shè)有閥腔室和流道，所述閥腔室內(nèi)設(shè)有至少兩個閥腔室通孔，所述各閥腔室通孔分別與流道連接，所述基片上還設(shè)有分別與流道連接的進(jìn)口、出口；所述閥芯包括密封層和支撐層，所述密封層設(shè)在所述閥腔室內(nèi)，所述支撐層設(shè)在所述密封層上，所述密封層設(shè)有轉(zhuǎn)換通道；所述支撐層旋轉(zhuǎn)時，帶動所述密封層旋轉(zhuǎn)，使所述轉(zhuǎn)換通道與至少兩個閥腔室通孔連通。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有旋轉(zhuǎn)閥結(jié)構(gòu)的微流控芯片，其特征在于，還包括設(shè)在所述閥腔室上方的壓蓋，所述壓蓋的頂端設(shè)有壓蓋孔，所述壓蓋的底端與基片連接，所述壓蓋和閥腔室的內(nèi)部連通形成閥芯容納腔；所述支撐層和密封層設(shè)在所述閥芯容納腔內(nèi)，所述支撐層與所述閥芯容納腔的頂端接觸，所述壓蓋孔的直徑小于所述支撐層的直徑，所述壓蓋的直徑大于支撐層的直徑。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的具有旋轉(zhuǎn)閥結(jié)構(gòu)的微流控芯片，其特征在于，所述支撐層的頂端設(shè)有旋轉(zhuǎn)固定構(gòu)件，所述旋轉(zhuǎn)固定構(gòu)件在所述壓蓋孔的下方。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的具有旋轉(zhuǎn)閥結(jié)構(gòu)的微流控芯片，其特征在于，所述密封層為彈性高分子材料；所述支撐層和密封層的總高度大于所述閥芯容納腔的深度。

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的具有旋轉(zhuǎn)閥結(jié)構(gòu)的微流控芯片，其特征在于，所述旋轉(zhuǎn)固定構(gòu)件包括凹槽。

6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的具有旋轉(zhuǎn)閥結(jié)構(gòu)的微流控芯片，其特征在于，所述彈性高分子材料為熱塑性彈性體或橡膠中的一種。

7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的具有旋轉(zhuǎn)閥結(jié)構(gòu)的微流控芯片，其特征在于，所述支撐層為聚碳酸酯、環(huán)烯烴類共聚物、熱塑性彈性體、銅或不銹鋼中的一種。

8.根據(jù)權(quán)利要求4所述的具有旋轉(zhuǎn)閥結(jié)構(gòu)的微流控芯片，其特征在于，所述基片為聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚對苯二甲酸乙二酯或環(huán)烯烴類共聚物中的一種。

9.根據(jù)權(quán)利要求4所述的具有旋轉(zhuǎn)閥結(jié)構(gòu)的微流控芯片，其特征在于，所述壓蓋為聚碳酸酯、環(huán)烯烴類共聚物、銅或不銹鋼中的一種。

10.根據(jù)權(quán)利要求2-9任一項(xiàng)所述的具有旋轉(zhuǎn)閥結(jié)構(gòu)的微流控芯片，其特征在于，所述壓蓋和基片通過卡扣連接。