[實用新型]全自動滾動式芯片焊接裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201720669176.5 | 申請日: | 2017-06-09 |
| 公開(公告)號: | CN206931561U | 公開(公告)日: | 2018-01-26 |
| 發(fā)明(設計)人: | 洪吉武 | 申請(專利權)人: | 惠州市瑪尼微電子科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/60 | 分類號: | H01L21/60;H01L21/67 |
| 代理公司: | 廣州粵高專利商標代理有限公司44102 | 代理人: | 羅曉林 |
| 地址: | 516100 廣東省惠州市博*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 全自動 滾動式 芯片 焊接 裝置 | ||
技術領域
本實用新型涉及全自動滾動式芯片焊接裝置,具體為全自動滾動式芯片焊接裝置。
背景技術
隨著半導體材料和工藝技術的發(fā)展,利用不同的半導體材料、摻雜分布、幾何結構,研制出結構種類繁多、功能用途各異的多種晶體二極管,晶體二極管在工程、貿易上得到了廣泛應用,它在雷達、遠控遠測、航空航天等的大量應用對其可靠性提出了越來越高的要求,現有的芯片焊接裝置的接受臺還是人工操作,工作效率低,焊接質量差,浪費人力物力,另外在焊接過程中產生的異味很大,給操作人員的健康帶來了很大傷害。
所以,如何設計全自動滾動式芯片焊接裝置,成為我們當前要解決的問題。
實用新型內容
本實用新型的目的在于提供全自動滾動式芯片焊接裝置,以解決上述背景技術中提出的問題。
為實現上述目的,本實用新型提供如下技術方案:全自動滾動式芯片焊接裝置,包括基座、支腿、操作面板、S7-300PLC控制器、成品臺、支架、橫軌、焊接箱、除異味吸盤、外導管接口、控制開關、軌道、滑輪、接受臺、馬達、聯軸器、負壓風機、焊接槍、槍頭、工作臺和壓力傳感器,所述基座底部的四角均焊接有支腿,所述基座的一側設置有操作面板,所述操作面板的一側安裝有S7-300PLC控制器,所述基座的另一側安裝有成品臺,所述基座的頂部的兩側均安裝有支架,所述支架的頂端安裝有橫軌,所述橫軌的中部安裝有焊接箱,所述橫軌的底部安裝有除異味吸盤,所述橫軌一端的頂部安裝有負壓風機,所述負壓風機的頂部設置有外導管接口,所述負壓風機的一側安裝有控制開關,所述負壓風機通過導管與除異味吸盤連接,所述負壓風機電性連接控制開關,所述焊接箱的底部安裝有焊接槍,所述焊接槍的底部安裝有槍頭,所述基座的頂部安裝有工作臺,所述工作臺頂部的兩端設置有軌道,所述接受臺的底部安裝有滑輪,所述接受臺與工作臺通過軌道和滑輪配合連接,所述接受臺的兩側均安裝有馬達,所述馬達通過聯軸器與滑輪連接,所述接受臺內側的一端安裝有壓力傳感器,所述壓力傳感器電性連接S7-300PLC控制器,所述S7-300PLC控制器的輸出端電性連接馬達。
進一步的,所述槍頭為一種耐高溫、耐腐蝕材質的構件。
進一步的,所述軌道的內表面涂有耐磨層。
進一步的,所述操作面板的外表面設置有保護罩。
進一步的,所述成品臺通過螺栓與基座連接。
與現有技術相比,本實用新型的有益效果是:接受臺的底部安裝有滑輪,工作臺頂部的兩端設置有軌道,接受臺內側的一端安裝有壓力傳感器,將需要焊接的芯片放入接受臺內,當芯片到達壓力傳感器,通過S7-300PLC控制器控制馬達轉動,帶動接受臺移動進行焊接,焊接質量高、效率高,節(jié)省了人力物力,通過打開負壓風機的一側安裝有控制開關,打開負壓風機,通過除異味吸盤將焊接產生的異味和有害氣體排出生產區(qū)。
附圖說明
附圖用來提供對本實用新型的進一步理解,并且構成說明書的一部分,與本實用新型的實施例一起用于解釋本實用新型,并不構成對本實用新型的限制。在附圖中:
圖1是本實用新型主視圖;
圖2是本實用新型右視圖;
圖3是本實用新型滑輪安裝圖;
圖4是本實用新型壓力傳感器安裝圖;
圖中標號:1、基座;2、支腿;3、操作面板;4、S7-300PLC控制器;5、成品臺;6、支架;7、橫軌;8、焊接箱;9、除異味吸盤;10、外導管接口;11、控制開關;12、軌道;13、滑輪;14、接受臺;15、馬達;16、聯軸器;17、負壓風機;18、焊接槍;19、槍頭;20、工作臺;21、壓力傳感器。
具體實施方式
以下結合附圖對本實用新型的優(yōu)選實施例進行說明,應當理解,此處所描述的優(yōu)選實施例僅用于說明和解釋本實用新型,并不用于限定本實用新型。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





