[實用新型]一種耐高溫壓敏電阻有效
| 申請號: | 201720667655.3 | 申請日: | 2017-06-09 |
| 公開(公告)號: | CN206947079U | 公開(公告)日: | 2018-01-30 |
| 發明(設計)人: | 鐘治國 | 申請(專利權)人: | 東莞市華至暄電子有限公司 |
| 主分類號: | H01C7/12 | 分類號: | H01C7/12;H01C1/02;H01C1/028;H01C1/16 |
| 代理公司: | 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙)11350 | 代理人: | 湯東鳳 |
| 地址: | 523000 廣東省東莞*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 耐高溫 壓敏電阻 | ||
技術領域
本實用新型涉及電子元器件技術領域,具體為一種耐高溫壓敏電阻。
背景技術
電阻是一個限流元件,將電阻接在電路中后,電阻器的阻值是固定的一般是兩個引腳,它可限制通過它所連支路的電流大小。壓敏電阻是一種限壓型保護器件,利用壓敏電阻的非線性特性,當過電壓出現在壓敏電阻的兩極間,壓敏電阻可以將電壓鉗位到一個相對固定的電壓值,從而實現對后級電路的保護。壓敏電阻的主要參數有:壓敏電壓、通流容量、結電容、響應時間等。
申請號為201320028726.7,名稱為一種耐高溫壓敏電阻的實用新型專利,包括由壓敏芯片和外包絕緣層,所述的外包絕緣層包封于壓敏芯片外表面,外包絕緣層其制作材料為酚醛樹脂,其最低使用溫度是大于等于-40℃,最高使用溫度是小于等于105℃,改進前其最高使用環境溫度為85℃,將環氧樹脂包封料變成酚醛樹脂后,一方面減輕了壓敏芯片常溫下的壓應力,同時,由于壓敏芯片與外包絕緣層的熱膨脹系數相近,從而提高了其高溫耐受性,拓展了壓敏電阻的應用范圍,使其具備了更強的生命力。
但是其在使用的時候,僅僅通過外殼材料的改變,對耐高溫的能力有限,其內部的壓敏芯片容易受熱損壞,而且高溫容易導致內部膨脹,引起壓敏芯片損壞,因此設計了一種耐高溫壓敏電阻。
實用新型內容
為了克服現有技術方案的不足,本實用新型提供一種耐高溫壓敏電阻,通過采用聚四氟乙烯材料制成亞敏電阻的外殼,采用聚四氟乙烯材料提高了壓敏電阻的耐高溫能力,有效的防止外側高溫熱量進入壓敏電阻內部,而壓敏芯片在緩沖海綿層的保護下,避免芯片振蕩損壞,電阻外殼上設置若干個開口,開口內設置帶有透氣穿孔的橡膠塞,有效的避免了高溫導致內部膨脹,平衡內外壓力,值得推廣。
本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是:一種耐高溫壓敏電阻,包括電阻外殼,所述電阻外殼采用聚四氟乙烯材料制成,所述電阻外殼內部設置有一壓敏芯片,所述壓敏芯片下端連接有電阻引腳,所述電阻外殼內設置有緩沖海綿層,所述緩沖海綿層下端設置有硅膠墊層,所述電阻引腳穿過硅膠墊層;
所述電阻外殼包括外殼主體,所述外殼主體上設置有若干個壓力調節開口,所述壓力調節開口內設置有乙丙橡膠塞,所述乙丙橡膠塞內設置有透氣穿孔,所述外殼主體內壁上設置有若干個固定凸塊。
作為本實用新型一種優選的技術方案,所述緩沖海綿層采用發泡聚胺脂材料制成。
作為本實用新型一種優選的技術方案,所述壓敏芯片兩端設置有橡膠支撐筋,所述橡膠支撐筋另一端安裝在電阻外殼內壁上。
作為本實用新型一種優選的技術方案,所述電阻引腳外側設置有一段防折保護套。
作為本實用新型一種優選的技術方案,所述外殼主體外側設置有防滑齒紋,所述防滑齒紋橫截面為三角形結構。
作為本實用新型一種優選的技術方案,所述固定凸塊橫截面為梯形結構,所述固定凸塊上設置有固定針。
與現有技術相比,本實用新型的有益效果是:通過采用聚四氟乙烯材料制成亞敏電阻的外殼,采用聚四氟乙烯材料提高了壓敏電阻的耐高溫能力,有效的防止外側高溫熱量進入壓敏電阻內部,而壓敏芯片在緩沖海綿層的保護下,避免芯片振蕩損壞,電阻外殼上設置若干個開口,開口內設置帶有透氣穿孔的橡膠塞,有效的避免了高溫導致內部膨脹,平衡內外壓力,值得推廣。
附圖說明
圖1為本實用新型結構示意圖;
圖2為本實用新型電阻外殼結構示意圖。
圖中:1-電阻外殼,2-壓敏芯片,3-電阻引腳,4-緩沖海綿層,5-硅膠墊層,6-外殼主體,7-壓力調節開口,8-乙丙橡膠塞,9-透氣穿孔,10-固定凸塊,11-橡膠支撐筋,12-防折保護套,13-防滑齒紋,14-固定針。
具體實施方式
下面將結合本實用新型實施例中的附圖,對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例,而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例,本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例,都屬于本實用新型保護的范圍。
實施例:
如圖1與圖2所示,本實用新型提供了一種耐高溫壓敏電阻,其特征在于:包括電阻外殼1,所述電阻外殼1采用聚四氟乙烯材料制成,所述電阻外殼1內部設置有一壓敏芯片2,所述壓敏芯片2下端連接有電阻引腳3,所述電阻外殼1內設置有緩沖海綿層4,所述緩沖海綿層4下端設置有硅膠墊層5,所述電阻引腳3穿過硅膠墊層5;
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