[實用新型]一種便攜式360度吸塵鉆石記號刻筆的治具有效
| 申請號: | 201720663487.0 | 申請日: | 2017-06-08 |
| 公開(公告)號: | CN206864439U | 公開(公告)日: | 2018-01-09 |
| 發明(設計)人: | 鄭其金 | 申請(專利權)人: | 太極半導體(蘇州)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 蘇州銘浩知識產權代理事務所(普通合伙)32246 | 代理人: | 潘志淵 |
| 地址: | 215000 江蘇省蘇州市工*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 便攜式 360 吸塵 鉆石 記號 | ||
技術領域
本實用新型涉及半導體封裝輔件領域,特別是涉及一種便攜式360度吸塵鉆石記號刻筆的治具。
背景技術
傳統的記號筆有三種:一種是油性的記號筆,其弊端在于油性的物質在封裝制程中受不用制程溫度和制工具設計的影響會產生交叉污染的問題,第二種是鉆石記號筆,其原理是通過鉆石記號刻除基板表面的鍍層做標記,其弊端在于會產生粉塵顆粒,對后制程和產品本身有品質隱患;第三種微雕行業的同步吸塵微雕筆具,吸塵口距離粉塵面有一定的距離影響吸塵效果,且是從刻筆的一側進行吸塵,無法實現360度吸塵,另外,在筆身一側安裝裝置操作不是很方便, 總上三種都無法滿足半導體行業的品質需求,特別針對高端的車用半導體產品。
實用新型內容
本實用新型主要解決的技術問題是提供一種便攜式360度吸塵鉆石記號刻筆的治具,解決了鉆石記號筆因粉塵問題。
為解決上述技術問題,本實用新型采用的一個技術方案是提供一種便攜式360度吸塵鉆石記號刻筆的治具,包括筆身、筆頭、真空軟管、真空壓力調節器和過濾分離器;所述筆身為中空的管狀結構;在筆身的前端設有便于更換的筆頭;所述筆頭的尖端鑲嵌鉆石塊;所述筆頭的回轉表面上還開設有多個真空孔;所述筆身內還設有真空軟管;所述真空軟管的一端伸入所述筆身中并與真空孔相連通,其另一端外接所述真空壓力調節器和過濾分離器。
優選的是,所述真空孔在筆頭的360度回轉表面上呈均勻排列;所述真空孔開設有至少2個。
優選的是,所述真空孔的尺寸為0.4mm;筆身的直徑為12mm;真空軟管直徑為6mm。
本實用新型的有益效果是:提供一種便攜式360度吸塵鉆石記號刻筆的治具,提高除塵的質量,以及操作的便攜度, 高效地為使用者提供了對工藝生產環境的保護以及半導體內存封裝技術領域高端汽車電子產品的質量保證。
附圖說明
圖1是本實用新型一種便攜式360度吸塵鉆石記號刻筆的治具的結構示意圖;
圖2是局部剖視結構放大示意圖;
附圖中各部件的標記如下:1、筆身;2、筆頭;3、真空軟管;4、真空壓力調節器;5、過濾分離器;6、真空孔。
具體實施方式
下面結合附圖對本實用新型的較佳實施例進行詳細闡述,以使本實用新型的優點和特征能更易于被本領域技術人員理解,從而對本實用新型的保護范圍做出更為清楚明確的界定。
請參閱附圖1和2,本實用新型實施例包括:
一種便攜式360度吸塵鉆石記號刻筆的治具,包括筆身1、筆頭2、真空軟管3、真空壓力調節器4和過濾分離器5;所述筆身1為中空的管狀結構;在筆身1的前端設有便于更換的筆頭2;所述筆頭2的尖端鑲嵌鉆石塊;所述筆頭2的回轉表面上還開設有多個真空孔6;所述筆身1內還設有真空軟管3;所述真空軟管3的一端伸入所述筆身1中并直達筆頭2與真空孔6相連通,其另一端外接所述真空壓力調節器4和過濾分離器5。所述真空孔6在筆頭2的360度回轉表面上呈均勻排列;所述真空孔6開設有至少2個。所述真空孔6的尺寸為0.4mm;真空軟管3直徑為6mm。筆頭2部分改造成可拆卸更換的設計,同時在筆頭2的四周開立3個真空孔6,以便產生的粉塵顆粒可通過此孔被吸除,大大提高吸塵效果。真空軟管3由于真空孔6開在筆頭2端,大大縮短了吸塵口與粉塵面的距離,從而更加確保吸塵效果。通過從筆身1內部走線,排出吸附的粉塵,提高筆的便攜度,更加方便使用者操作。筆頭2的開口設計,筆身1內部真空軟管走線的設計以及粉塵異物過濾分離器相結合的設計。本方案利用獨特的360度開孔吸塵,過濾,分離的原理,滿足高潔凈生產環境的需求,且各組件方便便拆卸,更換,并具備真空壓力調節功能,可根據自身需求調節真空壓力。
以上所述僅為本實用新型的實施例,并非因此限制本實用新型的專利范圍,凡是利用本實用新型說明書內容所作的等效結構或等效流程變換,或直接或間接運用在其他相關的技術領域,均同理包括在本實用新型的專利保護范圍內。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于太極半導體(蘇州)有限公司,未經太極半導體(蘇州)有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201720663487.0/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:一種基板烘烤的層壓結構
- 下一篇:承載盤及其與噴嘴裝置的組合
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





