[實用新型]一種石墨散熱裝置

有效

• 申請號: 201720662294.3
• 申請日: 2017-06-08
• 公開（公告）號: CN206976323U
• 公開（公告）日: 2018-02-06
• 發明（設計）人: 葉旭東
• 申請（專利權）人: 蘇州艾達仕電子科技有限公司
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H01L23/373
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本申請屬于一種石墨散熱裝置。

背景技術

在現有技術中，隨著大規模集成電路和封裝技術的發展，電子產品也向薄、輕、小方向發展，使得電子產品表面溫度也在不斷升高，而元器件也迫切需要一個相對低溫的環境才能可靠運行，否則會降低電子元件的壽命，因此電子產品的散熱成為一個很突出的問題。

目前市場部分產品通過金屬類進行導熱散熱，尤其是銅和鋁，雖然銅的導熱系數為（398W/mK），但是重量大，易氧化等限制了其的應用，而鋁的導熱系數并不高（237W/mK），很難滿足現有產品對導熱散熱的需求。目前已經使用的天然石墨材料和人工合成的石墨材料制成的散熱膜對電子產品的散熱有了一定的改善。石墨散熱膜主要是通過把石墨處理后直接壓延的方法以及高分子炭化、石墨化等方法制成的。

實用新型內容

本申請涉及一種石墨散熱裝置，所述的石墨散熱裝置包括靠近熱源的PI膜、設于所述的PI膜上的鋁基板、設于所述的鋁基板上的石墨片、設置在所述的石墨片上的散熱片，所述的散熱片包括與所述的石墨片相接觸的底座、前后設置在所述的底座上的兩個散熱板，所述的散熱板上設置有散熱孔、用于引導散熱方向的頁片，所述的頁片相對散熱板的表面向外側延伸，所述的兩個散熱板中，其中一個散熱板的頁片引導散熱孔朝左側散熱，另一個散熱板的頁片引導散熱孔朝右側散熱。所述的PI膜為聚酰亞胺薄膜。

優選地，所述的石墨片包括石墨層、分別設置在石墨層上下兩側的PET薄膜層。

優選地，所述的PET薄膜層上設置有雙面膠。

優選地，所述的散熱片為鋁制材料制成。

優選地，兩個所述的散熱板之間的距離從下至上逐漸增大。

優選地，所述的兩個散熱板中，其中一個散熱板的頁片的端部朝向右上方，另一個散熱板的頁片的端部朝向左上方。

優選地，所述的頁片位于散熱孔的邊緣處，為沖壓所述的散熱孔時形成的翻邊。

借由以上的技術方案，本申請的有益效果在于：

本申請所述的一種石墨散熱裝置包括了散熱片，散熱片的兩個散熱板上的散熱孔分別朝左右兩個不同方向散熱，因此，散熱時能夠想成盤旋的熱氣流，更好的達到散熱的目的。

參照后文的說明和附圖，詳細公開了本申請的特定實施方式，指明了本申請的原理可以被采用的方式。應該理解，本申請的實施方式在范圍上并不因而受到限制。在所附權利要求的精神和條款的范圍內，本申請的實施方式包括許多改變、修改和等同。

針對一種實施方式描述和/或示出的特征可以以相同或類似的方式在一個或更多個其它實施方式中使用，與其它實施方式中的特征相組合，或替代其它實施方式中的特征。

應該強調，術語“包括/包含”在本文使用時指特征、整件、步驟或組件的存在，但并不排除一個或更多個其它特征、整件、步驟或組件的存在或附加。

附圖說明

在此描述的附圖僅用于解釋目的，而不意圖以任何方式來限制本申請公開的范圍。另外，圖中的各部件的形狀和比例尺寸等僅為示意性的，用于幫助對本申請的理解，并不是具體限定本申請各部件的形狀和比例尺寸。本領域的技術人員在本申請的教導下，可以根據具體情況選擇各種可能的形狀和比例尺寸來實施本申請。在附圖中：

圖1 為本申請所述的一種石墨散熱裝置的結構示意圖；

圖2為本申請所述的散熱片的結構示意圖，

其中：1、PI膜；2、鋁基板；3、石墨片；4、散熱片；41、底座；42、散熱板；43、散熱孔；44、頁片。

具體實施方式

下面將結合本申請實施方式中的附圖，對本申請實施方式中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施方式僅僅是本申請一部分實施方式，而不是全部的實施方式。基于本申請中的實施方式，本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施方式，都屬于本申請保護的范圍。

需要說明的是，當元件被稱為“設置于”另一個元件，它可以直接在另一個元件上或者也可以存在居中的元件。當一個元件被認為是“連接”另一個元件，它可以是直接連接到另一個元件或者可能同時存在居中元件。本文所使用的術語“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及類似的表述只是為了說明的目的，并不表示是唯一的實施方式。