[實用新型]一種節(jié)能型RGB?LED封裝體、封裝模組及其顯示屏

有效

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• 申請日: 2017-06-08
• 公開（公告）號: CN207009437U
• 公開（公告）日: 2018-02-13
• 發(fā)明（設計）人: 李紹立;孔一平;袁信成
• 申請（專利權(quán)）人: 山東晶泰星光電科技有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62
• 代理公司: 佛山市海融科創(chuàng)知識產(chǎn)權(quán)代理事務所(普通合伙)44377
• 代理人: 陳志超,羅尹清

技術(shù)領域

本實用新型涉及到SMD LED（Surface Mounted Devices，表面貼裝器件）封裝技術(shù)，特別是涉及一種節(jié)能型RGB-LED封裝體、封裝模組及其顯示屏。

背景技術(shù)

現(xiàn)有的小間距顯示屏主要采用2121、1515、1010、0808等型號封裝器件，均為4引腳器件，紅綠藍光芯片的一個陽極或陰極，通過共陽極或共陰極方式并聯(lián)一起，另外一個引腳單獨引出。紅綠藍光芯片的特性要求，紅光芯片驅(qū)動電壓為2V左右，藍綠光芯片的驅(qū)動電壓為3V左右，而對于目前市場上的小間距產(chǎn)品，應用端一般采用5V電壓驅(qū)動，紅綠藍光芯片分別串聯(lián)不同阻值的分壓電阻。該方案雖然簡單易行，但有兩大缺陷：一是分壓電阻產(chǎn)生了大量的無用功耗，大大增加了應用端產(chǎn)品的整體功耗；二是分壓電阻產(chǎn)生的熱量，增加應用端產(chǎn)品的散熱負擔，影響了產(chǎn)品的可靠性和使用壽命。

因此，現(xiàn)有技術(shù)還有待于改進和發(fā)展。

實用新型內(nèi)容

本實用新型的目的在于提供一種節(jié)能型RGB-LED封裝體、封裝模組及其顯示屏，旨在解決現(xiàn)有的RGB-LED產(chǎn)品應用端功耗大的問題。

為解決上述問題，本實用新型的技術(shù)方案如下：

一種節(jié)能型RGB-LED封裝體，包括基板以及設置在基板上的發(fā)光單元，所述發(fā)光單元包括紅光芯片、綠光芯片以及藍光芯片，所述紅光芯片的正級和負極單獨引出，所述綠光芯片和藍光芯片共陽極或共陰極。

所述的節(jié)能型RGB-LED封裝體，其中，所述紅光芯片的驅(qū)動電壓為2-3V；所述綠光芯片和藍光芯片的驅(qū)動電壓為3-4V。

所述的節(jié)能型RGB-LED封裝體，其中，所述發(fā)光單元還包括功能區(qū)，所述功能區(qū)包括共極區(qū)、第一芯片固定區(qū)、第二芯片固定區(qū)、第一極區(qū)以及第二極區(qū)，所述綠光芯片或藍光芯片固定在第一芯片固定區(qū)上，其余兩個芯片固定在第二芯片固定區(qū)上，所述綠光芯片和藍光芯片分別與共極區(qū)電連接，固定在第一芯片固定區(qū)的芯片與第一芯片固定區(qū)電連接，所述紅光芯片分別與所述第二芯片固定區(qū)以及第二極區(qū)電連接，固定在第二芯片固定區(qū)的另一個芯片與第一極區(qū)電連接。

所述的節(jié)能型RGB-LED封裝體，其中，所述功能區(qū)上均設置有貫穿基板的通孔，所述基板底部與通孔對應位置分別設置有下焊盤，所述功能區(qū)與對應的下焊盤通過通孔實現(xiàn)電性連接，所述通孔內(nèi)填充有填充物。

所述的節(jié)能型RGB-LED封裝體，其中，所述功能區(qū)和下焊盤上設置有鍍層。

所述的節(jié)能型RGB-LED封裝體，其中，所述發(fā)光單元表面設置有保護層。

所述的節(jié)能型RGB-LED封裝體，其中，所述基板為金屬底板，所述功能區(qū)之間由絕緣框架連接，所述金屬底板底部與功能區(qū)對應位置分別設置有焊盤，用于與外部電路連接。

所述的節(jié)能型RGB-LED封裝體，其中，所述絕緣框架在發(fā)光單元周圍形成碗杯結(jié)構(gòu)，所述碗杯內(nèi)設置有第二保護層。

一種節(jié)能型RGB-LED封裝模組，其中，具有如上所述的節(jié)能型RGB-LED封裝體，所述節(jié)能型RGB-LED封裝體上的發(fā)光單元數(shù)量至少為二個。

一種節(jié)能型RGB-LED顯示屏，其中，具有如上所述的節(jié)能型RGB-LED封裝體。

本實用新型的有益效果包括：本實用新型提供的節(jié)能型RGB-LED封裝體、封裝模組及其顯示屏，改變傳統(tǒng)的芯片驅(qū)動方式，將紅光芯片與藍、綠光芯片的驅(qū)動電路分開，為紅光芯片提供單獨的電源驅(qū)動，降低了驅(qū)動電壓，從而極大地降低了功耗；本實用新型的發(fā)光單元采用3顆芯片，其中2個芯片共用一個熱沉，另一個芯片單獨一個熱沉，即增加了一個直接散熱的熱沉，相對的降低了發(fā)光單元的熱阻，提高了器件的散熱性能；此外，本實用新型提供的封裝模組，將多個發(fā)光單元集中到一個封裝模組上，進一步提高了生產(chǎn)效率，降低了生產(chǎn)成本。

附圖說明

圖1 為現(xiàn)有的RGB-LED的電性連接圖。

圖2 為本實用新型提供的一種節(jié)能型的RGB-LED封裝體的電性連接圖。

圖3為本實用新型提供的一種節(jié)能型RGB-LED封裝體的正面結(jié)構(gòu)簡圖。

圖4為本實用新型提供的一種節(jié)能型RGB-LED封裝體的背面結(jié)構(gòu)簡圖。

圖5為本實用新型提供的一種節(jié)能型RGB-LED封裝體的剖視圖。

圖6為本實用新型提供的一種節(jié)能型RGB-LED封裝體的局部剖視圖。

圖7為本實用新型提供的另一種節(jié)能型RGB-LED封裝體的局部剖視圖。

圖8為本實用新型提供的另一種節(jié)能型RGB-LED封裝體的正面結(jié)構(gòu)簡圖。