[實用新型]SMD環氧樹脂封裝音叉晶體

有效

• 申請號: 201720661193.4
• 申請日: 2017-06-08
• 公開（公告）號: CN206850738U
• 公開（公告）日: 2018-01-05
• 發明（設計）人: 肖旭輝
• 申請（專利權）人: 湖南省福晶電子有限公司
• 主分類號: H03H9/21
• 分類號: H03H9/21
• 代理公司: 湖南省婁底市興婁專利事務所43106
• 代理人: 朱成實

1.SMD環氧樹脂封裝音叉晶體，其特征在于：它包括有基板（1），基板（1）呈長方形，基板（1）板面上設有上下貫穿的U形槽，U形槽沿基板（1）長度方向分布，U形槽兩側形成第一音叉臂和第二音叉臂，基板（1）端部設有第一電極槽和第二電極槽，第一音叉臂外端設有第三電極（4），第二音叉臂外端設有第四電極（5），第一音叉臂中部設有上下貫穿的第一晶片槽，第二音叉臂中部設有上下貫穿的第二晶片槽，第一晶片槽一端與第二電極槽之間通過階梯狀的第一沉槽連接，第二晶片槽一端與第一電極槽之間通過階梯狀的第二沉槽連接，第一沉槽位于基板（1）表面，第二沉槽位于基板（1）背面，第一晶片槽內嵌有第一晶片（6）、第二晶片槽內嵌有第二晶片（7），第一電極槽內嵌有第一電極（2），第二電極槽內嵌有第二電極（3），第一沉槽內設有第一連接導體，第二沉槽內設有第二連接導體，第二晶片（7）一端通過第一連接導體與第一電極（2）相連接，第二晶片（7）另一端與第三電極（4）連接，第一晶片（6）一端通過第二連接導體與第二電極（3）連接，第一晶片（6）另一端與第四電極（5）連接；基板（1）表面設有蓋板（8），蓋板（8）與基板（1）的邊緣處通過環氧樹脂密封。

2.根據權利要求1所述的SMD環氧樹脂封裝音叉晶體，其特征在于：第一晶片槽、第二晶片槽均沿長度方向分布在第一音叉臂、第二音叉臂上。

3.根據權利要求1所述的SMD環氧樹脂封裝音叉晶體，其特征在于：蓋板（8）采用陶瓷材料制作成形，蓋板（8）扣合在相應的晶片、連接導體表面。