[實用新型]一種適用于潮濕環境的熱敏打印頭用發熱基板

有效

• 申請號: 201720661101.2
• 申請日: 2017-06-08
• 公開（公告）號: CN206826188U
• 公開（公告）日: 2018-01-02
• 發明（設計）人: 徐繼清;王吉剛;冷正超
• 申請（專利權）人: 山東華菱電子股份有限公司
• 主分類號: B41J2/335
• 分類號: B41J2/335
• 代理公司: 威海科星專利事務所37202
• 代理人: 于濤

技術領域

本實用新型涉及熱敏打印領域，尤其涉及一種適用于潮濕環境的熱敏打印頭用發熱基板。

背景技術

眾所周知，現有技術中的熱敏打印頭用發熱基板包括絕緣基板，在所述絕緣基板的表面部分的設有底釉層，在所述絕緣基板以及底釉層的表面設有個別電極和公共電極，發熱電阻體沿主打印方向配置在個別電極以及公共電極之間，作為產生焦耳熱的發熱體，所述公共電極的一端沿副打印方向與所述發熱電阻體相連接，其另一端用于與打印電源相連接；所述個別電極的一端沿副打印方向與所述發熱電阻體相連接，其另一端與焊盤相連接，在所述發熱電阻體、個別電極以及公共電極的表面設有玻璃釉保護層。

現有技術中的玻璃釉保護層的制造工藝為：選取耐磨、絕緣效果好的厚膜材料采用印刷、燒結的方法（以下稱厚膜法）在發熱電阻體上形成保護層，用于保護發熱電阻體、公共電極以及個別電極。

現有的玻璃釉保護層往往存在較多氣孔，在熱敏打印過程中，熱敏打印媒介與熱敏打印頭表面接觸，通常的熱敏打印媒介，例如熱敏紙、色帶等其內部含有堿金屬、鹵素等離子，因此當玻璃釉保護層內部存在氣孔缺陷時，在高濕度的打印環境下堿金屬離子、鹵素離子溶解，使得水分、離子與個別電極形成導電回路，當玻璃釉保護層與打印電源間的電壓差＞1.23V（水解電位差）時，會發生水、鹵素離子電解反應，生成的氫離子、鹵酸根離子與個別電極發生化學反應，使電極斷線，從而造成產品損壞。

實用新型內容

為了解決現有技術中存在的問題，本實用新型提出了一種適用于潮濕環境的熱敏打印頭用發熱基板，以便提高熱敏打印頭的耐電腐蝕性能。

為了實現上述目的，本實用新型提出了一種適用于潮濕環境的熱敏打印頭用發熱基板，包括絕緣基板，在所述絕緣基板的表面部分的設有底釉層，在所述絕緣基板以及底釉層的表面設有個別電極和公共電極，發熱電阻體沿主打印方向配置在個別電極以及公共電極之間，所述公共電極的一端沿副打印方向與所述發熱電阻體相連接，其另一端用于與打印電源相連接；所述個別電極的一端沿副打印方向與所述發熱電阻體相連接，其另一端與焊盤相連接，在所述發熱電阻體、個別電極以及公共電極的表面設有保護層，所述保護層由至少兩層絕緣電阻值不同的玻璃釉保護層疊加而成，在所述發熱電阻體、個別電極以及部分公共電極的表面覆蓋有絕緣玻璃釉保護層，在所述絕緣玻璃釉保護層上至少設有一層導電玻璃釉保護層，任意一層導電玻璃釉保護層覆蓋未被所述絕緣玻璃釉保護層覆蓋的公共電極，使所述導電玻璃釉保護層通過所述公共電極與打印電源相連接。

優選的是，所述絕緣玻璃釉保護層的絕緣方塊電阻值不低于100MΩ/□。

優選的是，任意一層導電玻璃釉保護層的絕緣方塊電阻值介于0.1—50MΩ/□。

本實用新型的該方案的有益效果在于上述適用于潮濕環境的熱敏打印頭用發熱基板能夠有效的避免因保護層的氣孔缺陷，而使得濕氣、離子等浸入保護層引起電化學腐蝕，極大的提高了熱敏打印頭的耐電腐蝕性能。

附圖說明

圖1示出了本實用新型第一實施例中的發熱基板的結構示意圖。

圖2示出了本實用新型第二實施例中的發熱基板的結構示意圖。

附圖標記：1-絕緣基板，2-底釉層，3a-公共電極，3b-個別電極，4-發熱電阻體，5a-絕緣玻璃釉保護層，5b-表層導電玻璃釉保護層，5c-中間層導電玻璃釉保護層。

具體實施方式

下面結合附圖對本實用新型的具體實施方式作進一步的說明。

本實用新型所涉及的適用于潮濕環境的熱敏打印頭用發熱基板包括絕緣基板1，在所述絕緣基板1的表面部分的設有底釉層2，在所述絕緣基板1以及底釉層2的表面設有個別電極3b和公共電極3a，發熱電阻體4沿主打印方向配置在個別電極3b以及公共電極3a之間，作為產生焦耳熱的發熱體，所述公共電極3a的一端沿副打印方向與所述發熱電阻體4相連接，其另一端用于與打印電源相連接；所述個別電極3b的一端沿副打印方向與所述發熱電阻體4相連接，其另一端與焊盤相連接，在所述發熱電阻體4、個別電極3b以及公共電極3a的表面設有保護層，所述保護層由至少兩層絕緣電阻值不同的玻璃釉保護層疊加而成。