[實用新型]芯片封裝結構和終端設備

有效

• 申請號: 201720660346.3
• 申請日: 2017-06-07
• 公開（公告）號: CN206947333U
• 公開（公告）日: 2018-01-30
• 發明（設計）人: 董昊翔;韋亞
• 申請（專利權）人: 深圳市匯頂科技股份有限公司
• 主分類號: H01L25/00
• 分類號: H01L25/00;H01L23/48
• 代理公司: 北京龍雙利達知識產權代理有限公司11329
• 代理人: 孫濤,毛威

技術領域

本申請實施例涉及芯片封裝領域，并且更具體地，涉及一種芯片封裝結構和終端設備。

背景技術

隨著手機行業的發展，傳統的電容型指紋識別技術因其穿透能力有限，芯片結構復雜、模組尺寸偏厚、擺放位置受限等弊端，已經逐漸不能滿足新興手機市場的需求，光學指紋識別技術因其穿透能力強、支持全屏擺放等特點，將逐漸成為指紋識別技術的主流。

但支持光學指紋識別技術的光學傳感芯片大部分要安裝在手機屏幕的下方，占用手機電池的空間位置，因此，如何實現光學傳感芯片的封裝結構更薄、更小是一項亟需解決的問題。

實用新型內容

本申請實施例提供了一種芯片封裝結構和終端設備，能夠降低封裝結構的厚度和尺寸。

第一方面，提供了一種芯片封裝結構，包括：光學傳感芯片和光路調制結構，包括第一表面和第二表面，所述第一表面設置有第一焊盤，所述第二表面設置有連接端，所述第一焊盤電連接至所述連接端；光路調制結構，設置在所述第一表面的上方。

因此，本申請實施例的芯片封裝結構，將光學傳感芯片和光路調制結構封裝在一個芯片封裝結構中，提高了封裝集成度，舍棄了現有傳統封裝技術用到的基板和焊線，通過將光學傳感芯片的第一表面的焊盤電連接至所述光學傳感芯片的第二表面，從而實現光學傳感芯片與外界的電連接，因此，減小了封裝結構的厚度和尺寸，進一步來講，減小了厚度和尺寸的芯片封裝結構能夠更多地應用于對厚度要求較高的終端設備。

在一些可能的實現方式中，所述第一焊盤和所述連接端之間設置有硅通孔TSV，所述TSV中設置有重布線層RDL。

也就是說，可以通過TSV工藝實現所述第一焊盤和所述連接端的電連接，所述連接端與外界的電連接，也就相當于所述第一焊盤與外界的電連接，因此，通過將所述光學傳感芯片的第一表面的第一焊盤引導到所述第二表面，能夠達到將光學傳感芯片的電信號引導到芯片封裝結構的外部的目的。

在一些可能的實現方式中，所述連接端為第二焊盤或錫球。

也就是說，用于實現芯片封裝結構與外界的電連接的端口可以是焊盤的形式，也可以是錫球的形式，具體采用什么形式可以根據客戶的需求確定。

可選地，所述錫球是采用植球工藝，或鋼網印刷工藝加回流焊工藝形成的。

在一些可能的實現方式中，所述芯片封裝結構還包括：

注塑層，包覆所述光學傳感芯片和所述光路調制結構。

可選地，若所述芯片封裝結構包括所述注塑層，所述連接端從所述注塑層的表面露出。

例如，所述注塑層可以包覆所述光學傳感芯片和所述光路調制結構的側面，或者也可以包覆所述光學傳感芯片和所述光路調制結構的側面，以及所述光學傳感芯片的第二表面。為了保證光路調制結構和光學傳感芯片之間的光信號的傳遞，所述注塑層不能遮擋光路調制結構和光學傳感芯片之間進行光信號傳遞的位置，即所述注塑層至少要將所述光路調制結構的接收光信號的表面露出，若將所述光路調制結構露在外面的表面記為第三表面，所述光路調制結構與所述光學傳感芯片的第一表面相鄰的表面記為第四表面，那么所述注塑層不遮擋所述光路調制結構的第三表面上的光學區域。

也就是說，若所述芯片封裝結構包括所述注塑層，所述注塑層至少不包覆所述光路調制結構的接收光信號的表面，以及所述第二表面上的連接端的位置，從而能夠保證光路調制結構接收來自人體手指的光信號，以及向人體手指發射的光信號，以及保證所述連接端能夠實現與外界的電連接。

可選地，所述注塑層可以采用以下材料中的至少一種：粘附層薄膜(adhesive layer)、犧牲層薄膜(sacrificial layer)、緩沖層薄膜(buffer layer)、介電層薄膜(dielectric layer)等。更具體地，粘附層薄膜和犧牲層薄膜均可以是紫外線固化(Ultra-Violet，UV)膠，光熱轉換(light-to-heat conversion，LTHC)薄膜，或者具有相似功能且與晶圓級工藝兼容的材料。介電層薄膜可以是聚酰亞胺(polyimide，PI)、聚苯并噁唑(PolyBenzoxazole，PBO)、苯并環丁烯(BenzoCycloButene，BCB)、日本味之素公司供應的一種環氧樹脂絕緣膜(Ajinomoto Buildup Film，ABF)、抗阻焊劑薄膜(Solder Resist film，SR)，或者其他具有相似功能且與晶圓級工藝兼容的材料。

可選地，所述注塑層是采用閉窗注塑工藝，或開窗注塑工藝形成的。