[實(shí)用新型]一種用于管控芯片包裝配套輔料出料的裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201720659562.6
• 申請(qǐng)日: 2017-06-08
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN206857714U
• 公開(kāi)（公告）日: 2018-01-09
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 尤學(xué)清
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 太極半導(dǎo)體（蘇州）有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): B65G47/91
• 分類(lèi)號(hào): B65G47/91;B65G47/82
• 代理公司: 蘇州銘浩知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙)32246
• 代理人: 潘志淵

1.一種用于管控芯片包裝配套輔料出料的裝置，其特征在于：包括電控箱、工作臺(tái)、保溫箱、送料機(jī)構(gòu)、取送料機(jī)構(gòu)和出料機(jī)構(gòu)；在工作臺(tái)上罩有所述保溫箱；所述送料機(jī)構(gòu)、取送料機(jī)構(gòu)、出料機(jī)構(gòu)均設(shè)置于保溫箱內(nèi)的工作臺(tái)上；所述送料機(jī)構(gòu)包括頂升組件推動(dòng)的干燥劑料斗；在所述干燥劑料斗的上方設(shè)有所述取送料機(jī)構(gòu)；所述取送料機(jī)構(gòu)包括設(shè)置在橫移組件上的真空吸盤(pán)；所述干燥劑料斗的一側(cè)設(shè)有出料機(jī)構(gòu)和標(biāo)簽紙料盒；所述出料機(jī)構(gòu)包括接料盒和流道；所述流道的入口與干燥劑料斗相鄰；所述流道的出口通往所述接料盒；所述電控箱位于工作臺(tái)的下方。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于管控芯片包裝配套輔料出料的裝置，其特征在于：所述送料機(jī)構(gòu)包括所述頂升組件、所述干燥劑料斗、頂桿；所述頂桿設(shè)置于所述干燥劑料斗中，所述頂升組件包括頂升氣缸和連接頂桿的對(duì)接塊；所述頂升氣缸推動(dòng)頂桿并將干燥劑料斗中的單包輔料頂起。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種用于管控芯片包裝配套輔料出料的裝置，其特征在于：所述取送料機(jī)構(gòu)還包括橫移組件和真空吸盤(pán)；所述橫移組件包括行軌和設(shè)置在行軌上的滑塊；所述滑塊由動(dòng)力元件推動(dòng)；所述滑塊上設(shè)有所述真空吸盤(pán)；所述真空吸盤(pán)外接氣壓動(dòng)力。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種用于管控芯片包裝配套輔料出料的裝置，其特征在于：所述橫移組件上設(shè)有兩套真空吸盤(pán)；一套真空吸盤(pán)對(duì)應(yīng)所述干燥劑料斗，另一套真空吸盤(pán)對(duì)應(yīng)所述標(biāo)簽紙料盒。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種用于管控芯片包裝配套輔料出料的裝置，其特征在于：所述流道的出口處還設(shè)有放料閘門(mén)；所述放料閘門(mén)由閘門(mén)氣缸驅(qū)動(dòng)；所述放料閘門(mén)落下后關(guān)閉流道的出口，放料閘門(mén)升起后打開(kāi)流道的出口。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種用于管控芯片包裝配套輔料出料的裝置，其特征在于：所述工作臺(tái)上的保溫箱內(nèi)頂壁上還設(shè)有紅外加熱管。