[實用新型]超薄防水指紋模組

有效

• 申請號: 201720659477.X
• 申請日: 2017-06-08
• 公開（公告）號: CN206946510U
• 公開（公告）日: 2018-01-30
• 發明（設計）人: 鄒兵;許楊柳;薛飛;張春雨;孫傳武
• 申請（專利權）人: 昆山丘鈦微電子科技有限公司
• 主分類號: G06K9/00
• 分類號: G06K9/00
• 代理公司: 昆山四方專利事務所32212
• 代理人: 李娜

技術領域

本實用新型涉及半導體封裝技術領域，具體是涉及一種超薄防水指紋模組。

背景技術

伴隨著移動互聯網時代的飛速發展，移動終端用戶之間的信息交互也在成倍式增長，與此同時各類電信詐騙和身份信息被盜事件屢屢頻發，用戶的身份ID信息的識別技術安全問題成了萬眾矚目的熱捧的話題，在移動互聯網交互中，生物識別技術在時代的引領下成為一種新興的交互技術正在被大眾逐漸認可，一種新型的安全可靠的指紋識別技術在各類電子設備中的應用為移動互聯網終端用戶帶來福音。

目前，傳統的指紋模組結構如附圖1所示，其包括保護層(涂層coating或蓋板)1、指紋芯片組件、柔性線路板7、補強鋼片8，其中，指紋芯片組件主要由塑封體2、晶元(指紋芯片)3、基板6組成，晶元通過膠層11貼裝到基板上，并且與基板通過金線5鍵合的方式實現信號導通，塑封體將整個晶元、膠層、金線部分完全封裝包裹后與基板上面結合形成一個整體組件(指紋芯片組件)，指紋芯片組件的基板底部與柔性線路板通過焊錫9固定并且實現信號連接。保護層覆蓋于塑封體上面，補強鋼片貼附于柔性線路板底部，指紋芯片組件的基板與柔性線路板之間的焊錫通過填充膠10進行密封，以實現模組本體防水的功能，但是這種結構存在如下技術問題：

1)模組厚度較厚：保護層、指紋芯片組件、焊錫、柔性線路板、補強鋼片通過層層堆疊的方式結合在一起，導致堆疊層數較多，模組厚度較厚，往往在1mm左右。目前，手機等電子產品整體環境是追求輕薄設計，從而也要求模組做超薄設計，以方便整機堆疊。模組厚度較厚會導致整機設計困難。

2)模組防水通過填充膠實現存在缺陷。由于填充膠包裹過程中指紋芯片組件的基板底部與柔性線路板之間往往存在氣體，導致填充膠往往無法做到完全包裹且包裹效果無法用有效手段偵測，并且膠水為流動性液體，整個填充膠水過程無法精確管控，常常有防水功能不足的產品流出，造成損失。并且填充膠包裹之后指紋芯片組件的基板底部周圍一圈會有膠水殘留，從而影響指紋模組在手機中的組裝。

發明內容

為了解決上述技術問題，本實用新型提出一種超薄防水指紋模組，其具有更加簡化的堆疊結構，可實現更薄的模組制作，并且具有優異的防水效果，很好的滿足了手機等應用中對指紋模組的超薄要求以及高標準防水要求，既有效保護了手機等設備，又保障了移動用戶終端信息的安全性。

本實用新型的技術方案是這樣實現的：

一種超薄防水指紋模組，包括保護層、塑封體、晶元和軟硬結合板，所述軟硬結合板包括芯片硬板部分和將芯片硬板部分的信號引出至外部電路的柔板部分，所述晶元通過膠層貼裝到所述芯片硬板部分上，所述芯片硬板部分上具有金屬線路及焊盤，所述晶元通過打金線與所述芯片硬板部分上對應的金屬線路及焊盤進行電連接，所述塑封體塑封在所述芯片硬板部分上面，將所述晶元及芯片硬板部分上的金屬線路及焊盤和金線完全包裹在其內部，所述保護層覆蓋于所述塑封體上面。

進一步的，所述軟硬結合板還包括用于連接電連接器的連接器硬板部分，所述柔板部分連接于所述芯片硬板部分與所述連接器硬板部分之間。

進一步的，所述保護層為材質選自藍寶石或陶瓷或玻璃的蓋板，或者所述保護層為通過油墨噴涂或油墨印刷形成的涂層。

本實用新型的有益效果是：

相較于現有技術，本實用新型對指紋模組的結構進行了優化改進，表現為：

①模組結構主要由保護層、塑封體、晶元和軟硬結合板的芯片硬板部分構成，晶元及塑封體直接結合到軟硬結合板的芯片硬板部分上，且晶元與軟硬結合板的芯片硬板部分進行打金線連接，這樣，在厚度堆疊方向上相較于傳統的指紋模組減少了柔性線路板、補強鋼片以及它們之間的焊錫連接結構，從而大大節約了厚度空間，可以做到0.70mm以下甚至更薄。

②相較于傳統模組需要填充膠對柔性線路板與補強鋼片之間焊錫部位進行特別防水處理，本實用新型技術方案完全取消了焊錫結構，采用塑封體與軟硬結合板的芯片硬板部分的直接塑封形成整體結構，將晶元及軟硬結合板的硬板部分上的金屬線路、焊盤及金線等完全包裹在塑封體內部，這樣，水汽完全無法從外部進入到模組內部，完全解決防水問題。

③相較于傳統模組，本實用新型技術方案完全取消填充膠要求，避免了膠水溢流殘留等不可控因素，可對整個模組外形精確管控，避免整機組裝存在干涉隱患。

附圖說明

圖1為現有技術中指紋模組結構示意圖；

圖2為本實用新型超薄防水指紋模組結構示意圖；

結合附圖，作以下說明：