[實用新型]一種陣列式微型透鏡的多芯片LED封裝結構

有效

• 申請號: 201720656022.2
• 申請日: 2017-06-07
• 公開（公告）號: CN206961871U
• 公開（公告）日: 2018-02-02
• 發明（設計）人: 雷均勇;黃劍波;何芳;譚偉東;劉偉東;許海鵬;田欽
• 申請（專利權）人: 深圳市新光臺電子科技股份有限公司
• 主分類號: H01L33/58
• 分類號: H01L33/58;H01L25/075
• 代理公司: 北京輕創知識產權代理有限公司11212
• 代理人: 談杰

1.一種陣列式微型透鏡的多芯片LED封裝結構，包括底座(1)和面光源(2)，其特征在于：所述面光源(2)安裝在所述底座(1)上，所述光源(2)由電路板和芯片組成，所述芯片固定在電路板上并通過多晶線并聯或串聯；所述面光源(2)在靠近所述底座(1)的一面為凹面鏡，所述面光源(2)在遠離所述底座(1)的一面為凸面鏡，所述凸面鏡的表面上設有多個圓錐(3)。

2.根據權利要求1所述的一種陣列式微型透鏡的多芯片LED封裝結構，其特征在于：多個所述圓錐(3)為陣列式圓錐。

3.根據權利要求1所述的一種陣列式微型透鏡的多芯片LED封裝結構，其特征在于：所述圓錐(3)的直徑為0.8毫米。

4.根據權利要求1所述的一種陣列式微型透鏡的多芯片LED封裝結構，其特征在于：所述圓錐(3)的高度為0.4毫米。

5.根據權利要求1所述的一種陣列式微型透鏡的多芯片LED封裝結構，其特征在于：所述面光源(2)外設有透明有機玻璃燈罩(4)，所述透明有機玻璃燈罩(4)與所述面光源(2)通過硅膠進行封裝。

6.根據權利要求5所述的一種陣列式微型透鏡的多芯片LED封裝結構，其特征在于：所述透明有機玻璃燈罩(4)的厚度為0.2～0.4毫米。