[實用新型]一種SIM卡卡托

有效

• 申請號: 201720653357.9
• 申請日: 2017-06-07
• 公開（公告）號: CN206807430U
• 公開（公告）日: 2017-12-26
• 發明（設計）人: 杜曉
• 申請（專利權）人: 昆山共盟金屬科技有限公司
• 主分類號: H04B1/3816
• 分類號: H04B1/3816;H04M1/02
• 代理公司: 南京源古知識產權代理事務所(普通合伙)32300
• 代理人: 馬曉輝

技術領域

本實用新型涉及手機結構領域，具體涉及SIM 卡裝置結構技術領域。

背景技術

隨著手機技術的進一步發展，手機產品的集成度更高，越來越多的手機，特別是智能手機，不再采用可開后蓋的設計，以求進一步提升手機的集成度，縮小手機的尺寸。采用此類設計的手機通常需要利用卡托，將SIM 卡置入卡托內后，再插入手機上特定的位置。

現有技術中的卡托，其結構相對簡單，主要的缺點在于卡托與手機外觀配合度較差，平整度不高，強行匹配有磨損情況，且卡托與手機間的間隙存在一定誤差，可能導致SIM卡接觸不良的問題。因此，如何提供一種與手機配合度高，能避免SIM 卡接觸不良問題的卡托成為手機結構技術領域亟待解決的問題。

實用新型內容

本實用新型的目的在于針對現有技術的缺陷和不足，提供一種結構簡單、可以使SIM卡和線路緊緊貼合防止接觸不良的SIM卡托。

為了解決上述所存在的問題，本實用新型采用的技術方案為：

一種SIM卡卡托，包括托盤和端蓋；所述托盤和端蓋預制成型連為一體；所述托盤上設置有SIM卡置入位；所述SIM卡置入位內設有多個梁板；所述梁板上設有多個彈簧；所述梁板通過彈簧設有支撐板；所述托盤一端與端蓋連成一體，另一端設有卡扣；所述卡扣通過中心軸與托盤相連；所述卡扣一端為凸起，另一端設有彈簧；放置SIM卡后，卡扣將SIM卡固定在SIM卡置入位上。

進一步地，所述SIM卡置入位為標準SIM卡置入位、Micro SIM卡置入位和Nano SIM卡置入位中的任意一種。

再進一步地，所述托盤、端蓋、梁板、支撐板均為鎂鋁合金材質。

本實用新型有益效果為：安裝SIM卡時將SIM卡放置在支撐板上，并且手動壓至SIM卡置入位內，卡扣通過彈簧反作用力將SIM固定在SIM卡置入位內，便于卡托插入手機內，插入手機后，手機內在卡扣對應位置預設有頂塊，頂壓卡扣與彈簧聯接部位使卡扣的凸起偏移，支撐板通過彈簧將SIM頂起，緊密貼合在手機的SIM卡對應電路上，通過彈簧的張力，可以緊緊固定貼合，防止松動或者產生縫隙，避免SIM 卡接觸不良問題。

附圖說明

圖1為本實用新型的結構示意圖；

圖2為本實用新型的剖面圖。

附圖標記說明：托盤1、端蓋2、SIM卡置入位3、梁板4、彈簧5、支撐板6、卡扣7。

具體實施方式

下面結合附圖，對本實用新型作進一步的說明。

為了使本實用新型的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及具體實施方式，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施方式僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。

如圖1和圖2所示，一種SIM卡卡托，包括托盤1和端蓋2；所述托盤1和端蓋2預制成型連為一體；所述托盤1上設置有SIM卡置入位3；所述SIM卡置入位3內設有多個梁板4；所述梁板4上設有多個彈簧5；所述梁板4通過彈簧5設有支撐板6；所述托盤1一端與端蓋2連成一體，另一端設有卡扣7；所述卡扣7通過中心軸與托盤1相連；所述卡扣7一端為凸起，另一端設有彈簧；放置SIM卡后，卡扣將SIM卡固定在SIM卡置入位3上。

進一步地，所述SIM卡置入位3為標準SIM卡置入位、Micro SIM卡置入位和Nano SIM卡置入位中的任意一種。

再進一步地，所述托盤1、端蓋2、梁板4、支撐板6均為鎂鋁合金材質。

安裝SIM卡時將SIM卡放置在支撐板上，并且手動壓至SIM卡置入位內，卡扣通過彈簧反作用力將SIM固定在SIM卡置入位內，便于卡托插入手機內，插入手機后，手機內在卡扣對應位置預設有頂塊，頂壓卡扣與彈簧聯接部位使卡扣的凸起偏移，支撐板通過彈簧將SIM頂起，緊密貼合在手機的SIM卡對應電路上，通過彈簧的張力，可以緊緊固定貼合，防止松動或者產生縫隙，避免SIM 卡接觸不良問題。

以上所述，僅用以說明本實用新型的技術方案而非限制，本領域普通技術人員對本實用新型的技術方案所做的其它修改或者等同替換，只要不脫離本實用新型技術方案的精神和范圍，均應涵蓋在本實用新型的權利要求范圍當中。