[實(shí)用新型]CXP光模塊及其通信設(shè)備

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201720650464.6
• 申請日: 2017-06-05
• 公開（公告）號: CN207051542U
• 公開（公告）日: 2018-02-27
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 黃華昌
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市光為光通信科技有限公司
• 主分類號: G02B6/42
• 分類號: G02B6/42
• 代理公司: 深圳市威世博知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙)44280
• 代理人: 鐘子敏

1.一種CXP光模塊，其特征在于，所述CXP光模塊包括殼體、激光器、基座、激光器殼體、散熱器以及熱沉，所述激光器殼體設(shè)置在所述殼體內(nèi)，所述激光器、所述基座以及所述熱沉設(shè)置在所述激光器殼體內(nèi)，所述激光器設(shè)置在所述基座的一側(cè)，所述熱沉設(shè)置在所述基座的另一側(cè)，用于傳遞所述激光器在工作時(shí)所產(chǎn)生的熱量，所述散熱器的一端設(shè)置在所述激光器殼體和所述熱沉之間，所述散熱器的另一端設(shè)置在所述殼體的內(nèi)側(cè)，所述散熱器用于傳遞所述熱量。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的CXP光模塊，其特征在于，所述散熱器包括熱管，所述熱管包括位于所述散熱器的一端的蒸發(fā)端以及位于所述散熱器的另一端的冷凝端。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的CXP光模塊，其特征在于，所述CXP光模塊進(jìn)一步包括半導(dǎo)體制冷器，設(shè)置在所述熱沉和所述基座之間，所述半導(dǎo)體制冷器包括熱端和冷端，所述冷端設(shè)置在所述基座的另一側(cè)，用于將所述熱量傳遞到所述熱端。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的CXP光模塊，其特征在于，所述熱沉用于將所述熱端的熱量傳遞到所述蒸發(fā)端，所述蒸發(fā)端通過將所述熱端的熱量傳遞到所述冷凝端。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的CXP光模塊，其特征在于，所述CXP光模塊進(jìn)一步包括熱敏電阻，所述熱敏電阻與所述激光器設(shè)置在所述基座的同一側(cè)。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的CXP光模塊，其特征在于，所述CXP光模塊進(jìn)一步包括處理芯片，與所述熱敏電阻連接，所述處理芯片用于檢測所述激光器在工作時(shí)所產(chǎn)生的熱量。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的CXP光模塊，其特征在于，所述CXP光模塊進(jìn)一步包括散熱鰭片，所述散熱鰭片對應(yīng)于所述散熱器設(shè)置在所述殼體的外側(cè)，用于傳遞所述散熱器的熱量。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的CXP光模塊，其特征在于，所述CXP光模塊進(jìn)一步包括機(jī)箱風(fēng)扇，所述機(jī)箱風(fēng)扇的出風(fēng)口與所述散熱鰭片對應(yīng)設(shè)置。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的CXP光模塊，其特征在于，所述CXP光模塊進(jìn)一步包括設(shè)置在所述殼體和所述激光器殼體上的接口，所述激光器發(fā)出的光通過所述接口出光。

10.一種通信設(shè)備，其特征在于，所述通信設(shè)備包括如權(quán)利要求1-9任一所述的CXP光模塊。