[實用新型]一種基于CSP封裝的LED器件

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201720650433.0
• 申請日: 2017-06-05
• 公開（公告）號: CN207116477U
• 公開（公告）日: 2018-03-16
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 韓婷婷
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市玲濤光電科技有限公司
• 主分類號: H01L33/58
• 分類號: H01L33/58;H01L33/60
• 代理公司: 廣州嘉權(quán)專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司44205
• 代理人: 唐致明

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及封裝領(lǐng)域，尤其是一種基于CSP封裝的LED器件。

背景技術(shù)

隨著智能電子產(chǎn)品的發(fā)展，屏幕占屏比要求越來越高的情況下，出現(xiàn)了LED CSP封裝模塊，使其設(shè)備邊框尺寸大大縮小，應(yīng)用產(chǎn)品占屏比得到有效提升。因其封裝的特殊性，該封裝模塊為五面發(fā)光，而應(yīng)用產(chǎn)品只需正面垂直光線，因此CSP封裝模塊各側(cè)光線均得不到有效利用或吸收，因此，該技術(shù)有必要進行改進。

實用新型內(nèi)容

為了解決上述技術(shù)問題，本實用新型的目的是提供一種將CSP封裝模塊各側(cè)光線均有效利用或吸收以實現(xiàn)垂直面發(fā)光的LED器件。

本實用新型所采用的技術(shù)方案是：

一種基于CSP封裝的LED器件，包括：LED支架、LED芯片，所述LED支架包括用于放置所述LED芯片的基板，所述LED支架的四個側(cè)面均設(shè)有遮光側(cè)壁，所述遮光側(cè)壁用于將所述LED芯片側(cè)面發(fā)出的光反射或吸收。

作為該技術(shù)方案的改進，所述各遮光側(cè)壁上均設(shè)有吸光涂層。

作為該技術(shù)方案的改進，所述其中一個遮光側(cè)壁上設(shè)有吸光涂層，其它三個遮光側(cè)壁上設(shè)有反射涂層。

作為該技術(shù)方案的改進，所述其中兩個遮光側(cè)壁上設(shè)有吸光涂層，其它兩個遮光側(cè)壁上設(shè)有反射涂層。

作為該技術(shù)方案的改進，所述其中三個遮光側(cè)壁上設(shè)有吸光涂層，一個遮光側(cè)壁上設(shè)有反射涂層。

進一步地，所述各遮光側(cè)壁上均設(shè)有反射涂層。

進一步地，所述涂層采用涂覆/噴繪/印刷/粘貼的工藝。

進一步地，所述涂層的材料為有機/無機/金屬材料。

本實用新型的有益效果是：本實用新型提供的基于CSP封裝的LED器件，通過設(shè)置遮光側(cè)壁，在CSP封裝模塊各側(cè)涂覆一層具有反射或吸光材料，實現(xiàn)一面發(fā)光，使其側(cè)面的光線得到反射或吸收，解決了現(xiàn)有應(yīng)用產(chǎn)品出現(xiàn)側(cè)面漏光的問題。

另一方面，通過設(shè)反射涂層，有效提升應(yīng)用產(chǎn)品正面光線的光強；且通過設(shè)吸收涂層，同時縮小了正面垂直光線的角度。

附圖說明

下面結(jié)合附圖對本實用新型的具體實施方式作進一步說明：

圖1是本實用新型第一實施例的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本實用新型第一實施例的局部結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

需要說明的是，在不沖突的情況下，本申請中的實施例及實施例中的特征可以相互組合。

參照圖1-2，為本實用新型一實施例的LED CSP封裝模塊的示意圖。本方案提供一種將CSP封裝模塊各側(cè)光線均有效利用或吸收以實現(xiàn)垂直面發(fā)光的LED器件，其包括：LED支架、LED芯片7，所述LED支架包括用于放置所述LED芯片7的基板6，芯片7通過錫膏粘固于基板6上。所述LED支架的各個側(cè)面均設(shè)有遮光側(cè)壁，如四個側(cè)面均設(shè)有遮光側(cè)壁。所述遮光側(cè)壁用于將所述LED芯片側(cè)面發(fā)出的光反射或吸收。

作為一實施例，將芯片發(fā)出的四個側(cè)面的光吸收或反射至垂直面出射。

優(yōu)選的，所述各遮光側(cè)壁上均設(shè)有吸光涂層。其將各個側(cè)面的光均吸收，達到芯片的只有一個面垂直出光，如實現(xiàn)正面發(fā)光。可分別將側(cè)壁1、側(cè)壁2、側(cè)壁3和側(cè)壁4均設(shè)吸光涂層。

采用吸光涂層與反射涂層結(jié)合的搭配，同樣可實現(xiàn)一個面的出光。如所述其中一個遮光側(cè)壁上設(shè)有吸光涂層，其它三個遮光側(cè)壁上設(shè)有反射涂層。

或者所述其中兩個遮光側(cè)壁上設(shè)有吸光涂層，其它兩個遮光側(cè)壁上設(shè)有反射涂層，其可以是相鄰的兩個面設(shè)置相同的材料，或者是對稱的面均可達到所要的效果。參照圖2，可將側(cè)壁1和側(cè)壁2設(shè)同種吸光/反光的涂層，側(cè)壁3和側(cè)壁4設(shè)反光/吸光涂層；或者側(cè)壁1和側(cè)壁3設(shè)相同材料，側(cè)壁2和側(cè)壁4設(shè)另一種材料均可。

或者所述其中三個遮光側(cè)壁上設(shè)有吸光涂層，一個遮光側(cè)壁上設(shè)有反射涂層。上述各種搭配，可以是任意組合。

優(yōu)選的，所述各遮光側(cè)壁上均設(shè)有反射涂層。其將各個側(cè)面的光均反射，達到芯片的只有一個方向的出光，增強了出光的光強。

進一步地，所述涂層采用涂覆/噴繪/印刷/粘貼的工藝。

進一步地，所述涂層的材料為有機/無機/金屬材料。

本方案基于CSP封裝模塊，在其兩側(cè)涂覆具有反光或吸光材料。其涂覆材料可以是有機/無機/金屬等材料。其實現(xiàn)方式可以是涂覆，噴繪，印刷，粘貼等。其涂覆面可以是單面，雙面或者多面。其涂覆的顏色可以是半透明，白色，黑色等其他任意顏色。其涂覆效果可以是光滑，粗糙，磨砂，異形等。其涂覆尺寸可以是包含側(cè)壁的所有尺寸。