[實用新型]一種微型有機發光顯示面板及微型有機發光顯示裝置有效
| 申請號: | 201720647070.5 | 申請日: | 2017-06-06 |
| 公開(公告)號: | CN206907770U | 公開(公告)日: | 2018-01-19 |
| 發明(設計)人: | 徐華;陶洪;李洪濛;周雷;樊杰;徐苗 | 申請(專利權)人: | 廣州新視界光電科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32 |
| 代理公司: | 北京品源專利代理有限公司11332 | 代理人: | 孟金喆 |
| 地址: | 510700 廣東省廣州市*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 微型 有機 發光 顯示 面板 顯示裝置 | ||
技術領域
本實用新型實施例涉及顯示技術,尤其涉及一種微型有機發光顯示面板及微型有機發光顯示裝置。
背景技術
微型有機發光顯示裝置具有常規有機發光顯示器的優點,結構簡單、能夠主動發光無需背光、功耗低且便于薄型化。此外,由于尺寸較小,通常不采用人眼直接觀察,而是被加載至一些特殊裝備上,通過光學器件的配合將圖像傳輸給人眼。
現有技術中的微型有機發光裝置包括有機發光層和硅基板,有機發光層形成于硅基板上。硅基板上設置有多個CMOS場效應管、掃描驅動電路以及數據驅動芯片,其中,CMOS場效應管用于控制對應的有機發光子像素工作。多個CMOS場效應管、掃描驅動電路以及數據驅動芯片都是直接形成于硅晶圓上的,使得硅基板的制作成本高昂,售價高,不利于微型有機發光顯示裝置的普及,另一方面,顯示裝置對基板規格的要求低于計算機處理對基板的規格要求,將硅基板應用于微型顯示裝置會導致資源浪費。
實用新型內容
本實用新型提供一種微型有機發光顯示面板及微型有機發光顯示裝置,以降低微型有機發光顯示裝置的成本。
第一方面,本實用新型實施例提供了一種微型有機發光顯示面板,所述微型有機發光顯示面板包括顯示區和非顯示區,還包括:
基板;
位于所述基板一側的多個開關器件、掃描驅動電路以及數據驅動芯片;
位于所述多個開關器件遠離所述基板一側的有機發光層;
位于所述有機發光層遠離所述基板一側的薄膜封裝層;
其中,所述多個開關器件以及所述有機發光層設置于所述顯示區內,所述掃描驅動電路以及所述數據驅動芯片設置于所述非顯示區內,所述薄膜封裝層設置于所述顯示區;
所述數據驅動芯片貼附于所述基板靠近所述有機發光層的一側表面上。
第二方面,本實用新型實施例還提供了一種微型有機發光顯示裝置,所述微型有機發光顯示裝置包括上述第一方面所述的微型有機發光顯示面板。
本實用新型實施例提供的微型有機發光顯示面板,包括顯示區和非顯示區,基板,位于基板一側的多個開關器件、掃描驅動電路以及數據驅動芯片,位于多個開關器件遠離基板一側的有機發光層,以及位于有機發光層遠離基板一側的薄膜封裝層,其中,多個開關器件以及有機發光層設置于顯示區內,掃描驅動電路以及數據驅動芯片設置于非顯示區內,薄膜封裝層設置于顯示區,數據驅動芯片貼附于基板靠近有機發光層的一側表面上。通過將現有技術中直接制備在襯底上的數據驅動芯片單獨制備后貼附于基板上,使得數據驅動芯片可以采用特定參數批量制備,相對于直接在襯底上制備數據驅動芯片的方式能夠達到降低微型有機發光顯示裝置生產成本的有益效果。
附圖說明
圖1是本實用新型實施例提供的一種微型有機發光顯示面板的結構示意圖;
圖2是沿圖1中虛線AB的剖面結構示意圖;
圖3是本實用新型實施例提供的一種微型有機發光顯示裝置的結構示意圖。
具體實施方式
下面結合附圖和實施例對本實用新型作進一步的詳細說明。可以理解的是,此處所描述的具體實施例僅僅用于解釋本實用新型,而非對本實用新型的限定。另外還需要說明的是,為了便于描述,附圖中僅示出了與本實用新型相關的部分而非全部結構。
圖1是本實用新型實施例提供的一種微型有機發光顯示面板的結構示意圖。圖2是沿圖1中虛線AB的剖面結構示意圖。如圖1和圖2所示,微型有機發光顯示面板包括顯示區10和非顯示區20。繼續參見圖1和圖2,微型有機發光顯示面板還包括基板100,位于所述基板100一側的多個開關器件200、掃描驅動電路300以及數據驅動芯片400,位于所述多個開關器件200遠離所述基板100一側的有機發光層500,位于所述有機發光層500遠離所述基板100一側的薄膜封裝層600。其中,所述多個開關器件200以及所述有機發光層500設置于所述顯示區10內,所述掃描驅動電路300以及所述數據驅動芯片400設置于所述非顯示區20內,所述薄膜封裝層600設置于所述顯示區10內,所述數據驅動芯片400貼附于所述基板100靠近所述有機發光層500的一側表面上。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





