[實(shí)用新型]一種直接板上芯片的LED封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201720646865.4
• 申請(qǐng)日: 2017-06-06
• 公開（公告）號(hào): CN207367968U
• 公開（公告）日: 2018-05-15
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 郭醒;王光緒;付江;李建華;劉軍林;江風(fēng)益
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 南昌大學(xué);南昌黃綠照明有限公司
• 主分類號(hào): H01L25/075
• 分類號(hào): H01L25/075;H01L33/00;H01L33/48;H01L33/54;H01L33/56;H01L33/58;H01L33/62;H01L33/64
• 代理公司: 江西省專利事務(wù)所 36100
• 代理人: 張文

1.一種直接板上芯片的LED封裝結(jié)構(gòu)，包括LED芯片、基板、固晶層、引線和光學(xué)透鏡，若干顆LED芯片通過固晶層分別鍵合在基板上，引線的兩端分別與LED芯片的上電極、基板上的電路固定連接，在每顆LED芯片上設(shè)有一顆光學(xué)透鏡，其特征在于：LED芯片為單面出光形式的垂直結(jié)構(gòu)LED芯片，LED芯片直接鍵合到基板上，光學(xué)透鏡直接制作在基板上。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的直接板上芯片的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述的若干顆LED芯片為1~1000顆高光效垂直結(jié)構(gòu)LED芯片， LED芯片的主波長(zhǎng)范圍為400nm~1000nm。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的直接板上芯片的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述的光學(xué)透鏡為球帽透鏡或自由曲面透鏡中的一種。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的直接板上芯片的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述的基板為鋁基板、金屬核印刷電路板或直接鍵合銅基板中的一種。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的直接板上芯片的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述的若干顆LED芯片在基板上以圓周排列或者多邊形排列方式分布。