[實(shí)用新型]一種多顆垂直結(jié)構(gòu)芯片集成封裝的UV?LED

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201720646677.1
• 申請日: 2017-06-06
• 公開（公告）號: CN207038523U
• 公開（公告）日: 2018-02-23
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 熊志華;牛云飛;周印華;余才榮
• 申請（專利權(quán)）人: 江西科技師范大學(xué);江西晶立半導(dǎo)體科技有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/62;H01L33/64
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種多顆垂直結(jié)構(gòu)芯片集成封裝的UV-LED，包括陶瓷基板、UV-LED芯片、反射環(huán)、金線、硅片、封裝透鏡；其特征在于：使用導(dǎo)熱銀膠或者共晶的方式將多顆硅片固定在陶瓷基板上，在所述硅片上使用導(dǎo)熱銀膠將對應(yīng)數(shù)量的UV-LED芯片固定，使用金線鍵合對各個芯片進(jìn)行電氣連接，反射環(huán)底部固定于陶瓷基板上，反射環(huán)頂部與封裝透鏡固定連接。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種多顆垂直結(jié)構(gòu)芯片集成封裝的UV-LED，其特征在于：所述硅片上蒸鍍金屬，使得UV-LED芯片可以在硅片上的導(dǎo)電通道互不干涉，硅片作為多顆UV-LED芯片的散熱通道與硅片下端的陶瓷基板連接。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種多顆垂直結(jié)構(gòu)芯片集成封裝的UV-LED，其特征在于：所述陶瓷基板為高導(dǎo)熱氮化鋁陶瓷基板或氧化鋁陶瓷基板。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種多顆垂直結(jié)構(gòu)芯片集成封裝的UV-LED，其特征在于：所述UV-LED芯片為垂直結(jié)構(gòu)，所述封裝透鏡為石英玻璃。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種多顆垂直結(jié)構(gòu)芯片集成封裝的UV-LED，其特征在于：所述反射環(huán)以及透鏡的封裝使用硅膠或者UV膠來固定。

6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種多顆垂直結(jié)構(gòu)芯片集成封裝的UV-LED，其特征在于：所述硅片為高熱導(dǎo)高電阻片，且硅片上蒸鍍金屬為金、銀或者鉑。