[實(shí)用新型]內(nèi)層互連的多層HDI線路板有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201720645141.8 | 申請(qǐng)日: | 2017-06-06 |
| 公開(公告)號(hào): | CN206908941U | 公開(公告)日: | 2018-01-19 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 徐剛;鐘景林;方振華 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 江西志博信科技股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H05K1/02 | 分類號(hào): | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司: | 北京中濟(jì)緯天專利代理有限公司11429 | 代理人: | 石其飛 |
| 地址: | 343900 江*** | 國省代碼: | 江西;36 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 內(nèi)層 互連 多層 hdi 線路板 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及線路板制造技術(shù)領(lǐng)域技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及內(nèi)層互連的多層HDI線路板。
背景技術(shù)
HDI線路板是指具有常規(guī)的埋孔、盲孔和通孔的雙面或多面的線路板,在一面或兩面上疊加介質(zhì)絕緣層和導(dǎo)電層而形成的更高密度的多層印制板,線路層之間的電路通過埋孔、盲孔和通孔實(shí)現(xiàn)電性連接,為了實(shí)現(xiàn)更復(fù)雜的電路設(shè)計(jì),多層板的設(shè)計(jì)是必不可少的,各線路層之間實(shí)現(xiàn)互連可以滿足更高要求的線路設(shè)計(jì),線路越密集、復(fù)雜對(duì)線路板的散熱性要求就越高,因此,本實(shí)用新型提供了一種具有良好散熱性能的多層HDI線路板。
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型提供的多層HDI線路板具有散熱性能好,方便使用的特點(diǎn),且能實(shí)現(xiàn)各線路層之間的互連。
為了解決上述技術(shù)問題,本實(shí)用新型提供了一種內(nèi)層互連的多層HDI線路板,包括第一電路層、第二線路層、第三線路層、第四線路層、第五線路層、第六線路層、散熱板、上層粘結(jié)板和下層粘結(jié)板,所述散熱板的上表面設(shè)有上粘結(jié)板,所述散熱板的下表面設(shè)有下粘結(jié)板,所述上粘結(jié)板的上表面連接第三線路層,所述第三線路層的上方設(shè)有第二線路層,所述第二線路層的上方設(shè)有第一線路層,所述下粘結(jié)板的下表面連接第四線路層,所述第四線路層的下方設(shè)有第五線路層,所述第五線路層的下方設(shè)有第六線路層;所述第一線路層與第二線路層之間、所述第二線路層與第三線路層之間、所述第一線路層與第三線路層之間、所述第四線路層與第五線路層之間、所述第五線路層與第六線路層之間、所述第四線路層與第六線路層之間均分別設(shè)有若干盲孔,所述第三線路層與第四線路層之間設(shè)有第一埋孔,所述第二線路層與第五線路層之間設(shè)有第二埋孔,所述第一線路層與第六線路層之間設(shè)有通孔;所述第一線路層的上表面和第六線路層的下表面均分別覆有相同防焊層,所述防焊層的外表面均分別覆有相同的防蝕層;還包括有若干上散熱孔、下散熱孔和散熱孔,所述散熱孔貫穿線路板,所述上散熱孔從線路板上表面的防蝕層貫穿至散熱板的上表面,所述下散熱孔從線路板下表面的防蝕層貫穿至散熱板的下表面。
作為優(yōu)選,所述的若干盲孔、通孔、第一埋孔和第二埋孔的孔內(nèi)均分別沉積有銅箔。
作為優(yōu)選,所述若干盲孔均為激光打孔。
作為優(yōu)選,所述散熱板為陶瓷散熱板。
作為優(yōu)選,所述上散熱孔、下散熱孔和散熱孔的直徑范圍為0.25mm至0.3mm。
有益效果:
(1)本實(shí)用新型提供的HDI線路板具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,方便使用的特點(diǎn),線路板的中間設(shè)有散熱板,散熱板的材質(zhì)為陶瓷散熱板,具有耐高溫、絕緣的優(yōu)點(diǎn),且線路板設(shè)置有上散熱孔和下散熱孔,這樣的設(shè)計(jì)在散熱的同時(shí),不會(huì)影響未貫穿部分線路板的電路布局,散熱孔的孔徑設(shè)計(jì)合理,在不損壞線路板的強(qiáng)度下,盡可能的散熱。
(2)該線路板為二階六層HDI線路板,盲孔均為激光打孔,孔徑小,定位準(zhǔn),避免孔歪的情況,在實(shí)現(xiàn)整體線路連接的前提下,可以滿足各電路層之間的互連,滿足更高要求、更復(fù)雜電路的設(shè)計(jì)。
附圖說明
圖1本實(shí)用新型HDI線路板的結(jié)構(gòu)示意圖;
附圖標(biāo)注:1-第一電路層、2-第二電路層、3-第三電路層、4-第四電路層、5-第五電路層、6-第六電路層、7-散熱板、8-防焊層、9-防蝕層、10-上散熱孔、11-上粘結(jié)板、12-下粘結(jié)板、13-通孔、14-第一埋孔、15-第二埋孔、16-下散熱孔、17-散熱孔。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合附圖進(jìn)一步說明本實(shí)用新型的實(shí)施例。
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