[實用新型]三階HDI高密度積層線路板

有效

• 申請號: 201720645104.7
• 申請日: 2017-06-06
• 公開（公告）號: CN206908940U
• 公開（公告）日: 2018-01-19
• 發明（設計）人: 謝凡榮;李攀;趙軍超
• 申請（專利權）人: 江西志博信科技股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 北京中濟緯天專利代理有限公司11429
• 代理人: 石其飛

技術領域

本實用新型涉及線路板制造技術領域，具體涉及三階HDI高密度積層線路板。

背景技術

隨著電子產品的發展，在PCB的基礎上逐漸發展出HDI板，HDI板是以傳統雙面板為芯板，通過不斷的疊加層級而成，相對于傳統的線路板，HDI電路板具有“輕、薄、短”等優點，實現層與層之間的電氣互聯，板中采用大量的微埋孔，可以實現線路的高密集互聯，但是電路層數越多，層與層之間的散熱會受影響，也就是對板的散熱性以及互聯性的要求就越高，并且電路的線條越來越細，就要求線路板具有較好的抗震性能，防止線路在震蕩的過程中受損，因此本實用新型提供了一種具有抗震性能的三階8層內部互連的HDI電路板。

實用新型內容

本實用新型提供的HDI線路板具有抗震動性，方便使用的特點，可以有效的保證板材的散熱性。

為了解決上述技術問題，本實用新型提供了一種三階HDI高密度積層線路板，包括第一線路層、第二線路層、第三線路層、第四線路層、第五線路層、第六線路層、第七線路層、第八線路層、橡膠阻尼板、上散熱板、下散熱板和若干散熱孔，所述橡膠阻尼板設置在線路板的中間，所述橡膠阻尼板的上表面覆有上散熱板，所述橡膠阻尼板的下表面覆有下散熱板，所述上散熱板通過粘結片覆有第四線路層，所述第四線路層的上方從上至下依次設有第一線路層、第二線路層和第三線路層，所述下散熱板的下表面通過粘結片覆有第五線路層，所述第五線路層的下方從上至下依次設有第六線路層、第七線路層和第八線路層；所述第一線路層的上表面和第八線路層的下表面均覆有相同的阻焊層，所述阻焊層的外表面均覆有相同的防蝕層；所述第一線路層與第二線路層之間、第二線路層與第三線路層之間、第一線路層與第三線路層之間、第三線路層與第四線路層之間、第五線路層與第六線路層之間、第六線路層與第七線路層之間、第七線路層與第八線路層之間、第八線路層與第六線路層之間均分別設有若干盲孔；所述第二線路層與第四線路層之間、第三線路層與第六線路層之間、第四線路層與第五線路層之間、第二線路層與第七線路層之間、第五線路層與第七線路層之間均分別設有若干埋孔，所述第一線路層與第八線路層之間設有通孔，所述散熱孔貫穿線路板。

作為優選，所述盲孔、埋孔和通孔的孔內均分別沉積有銅箔。

作為優選，所述盲孔均為激光打孔。

作為優選，所述上散熱板和下散熱板均為陶瓷散熱板。

作為優選，所述盲孔的孔徑大小范圍為100微米至220微米。

有益效果：

(1)本實用新型提供的HDI線路板具有抗震動性、方便使用的特點，在線路板的中間設置有橡膠阻尼層，可以有效的緩沖上、下層線路在碰撞的過程中的震動，防止線路受損。

(2)提供了一種三階8層的線路板，設有若干的盲孔，盲孔為激光打孔，具有孔徑小，開孔準確的優點，在可以實現整體線路連接的前提下，能夠滿足各電路層之間的互連，以適應更復雜電路的設計。

(3)線路板的內部設有上、下散熱層，散熱層為陶瓷散熱板，具有耐高溫、不易變形、散熱性好的特點，并設有配合使用的散熱孔，可以有效的將線路板內部的熱量傳導出去。

附圖說明

圖1本實用新型HDI線路板的結構示意圖；

附圖標注：1-第一線路層、2-第二線路層、3-第三線路層、4-第四線路層、5-第五線路層、6-第六線路層、7-第七線路層、8-第八線路層、9-橡膠阻尼板、10-上散熱板、11-阻焊層、12-下散熱板、13-防蝕層、14-散熱孔、15-通孔。

具體實施方式

下面結合附圖進一步說明本實用新型的實施例。