[實用新型]電解電容串并聯(lián)兼容電路板結構

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201720642291.3
• 申請日: 2017-06-05
• 公開（公告）號: CN206807269U
• 公開（公告）日: 2017-12-26
• 發(fā)明（設計）人: 盧青青;盧雪明;陳宇華
• 申請（專利權）人: 廣州三晶電氣股份有限公司
• 主分類號: H02M1/00
• 分類號: H02M1/00;H02M7/00;H05K1/18
• 代理公司: 北京世譽鑫誠專利代理事務所(普通合伙)11368
• 代理人: 郭官厚

1.電解電容串并聯(lián)兼容電路板結構，包括基板，其特征在于，所述基板上設有至少兩個電容焊盤，每一所述電容焊盤上設有兩組電容安裝孔，所述兩組電容安裝孔呈菱形分布，兩組電容安裝孔的正極方向向左和向下，負極方向向右和向上，相鄰的兩個電容焊盤之間還設有兩個分壓電阻安裝孔，兩個分壓電阻安裝孔鏡面對稱設置于兩個電容焊盤中心連線的兩側。

2.根據(jù)權利要求1所述的電解電容串并聯(lián)兼容電路板結構，其特征在于，還包括安裝于所述電容安裝孔上的電容以及安裝于所述分壓電阻安裝孔的電阻，當輸入單相220VAC時，兩個電容水平擺放安裝，并通過連接線路形成并聯(lián)；當輸入三相380VAC時，兩個電容豎直擺放安裝，兩個電阻安裝在電容的中間，電阻的一端朝內(nèi)，另一端朝外，兩個電容通過連接線路形成串聯(lián)，兩個電阻分別通過連接線路并聯(lián)連接兩個電容。

3.根據(jù)權利要求2所述的電解電容串并聯(lián)兼容電路板結構，其特征在于，所述電容的規(guī)格采用400V/680uF，所述電阻的規(guī)格采用360KΩ，封裝為1812。

4.根據(jù)權利要求1所述的電解電容串并聯(lián)兼容電路板結構，其特征在于，所述電容焊盤的中心設置有“T”型槽孔。