[實(shí)用新型]具有天線接口的微型化智能模組

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201720641102.0
• 申請(qǐng)日: 2017-06-05
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN206878155U
• 公開(kāi)（公告）日: 2018-01-12
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 周雍華;唐銘成
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 鴻驊科技股份有限公司
• 主分類號(hào): H01Q1/22
• 分類號(hào): H01Q1/22
• 代理公司: 北京國(guó)昊天誠(chéng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司11315
• 代理人: 許志勇,程爽

1.一種具有天線接口的微型化智能模組，其特征在于，包括：

基板；

天線單元，嵌入于所述基板內(nèi)；

天線匹配單元，設(shè)置于所述天線單元上方，并與所述天線單元耦接；

天線信號(hào)處理單元，設(shè)置于所述天線單元上方，并與所述天線匹配單元耦接；

安全智能芯片，設(shè)置于所述天線單元上方，并與所述天線信號(hào)處理單元耦接；以及

天線接口，其包含多個(gè)天線連接端，耦接于所述天線單元及所述天線匹配單元，用于選擇性地與外部天線耦接。

2.如權(quán)利要求1所述的微型化智能模組，其特征在于，所述天線匹配單元包含：多個(gè)耦接的可調(diào)組件，所述可調(diào)組件為：可調(diào)電容、可調(diào)電感及可調(diào)電阻中至少一種組件。

3.如權(quán)利要求2所述的微型化智能模組，其特征在于，當(dāng)所述天線連接端耦接于外部天線時(shí)，所述天線匹配單元及所述天線信號(hào)處理單元中的至少一個(gè)用于調(diào)整所述可調(diào)組件的參數(shù)，以使所述天線單元、所述外部天線與所述天線匹配單元阻抗匹配。

4.如權(quán)利要求1所述的微型化智能模組，其特征在于，所述天線匹配單元包含：多個(gè)耦接的組件，所述組件為：電容、電感及電阻中至少一種組件，其中當(dāng)所述天線連接端耦接于外部天線時(shí)，所述天線匹配單元使所述天線單元、所述外部天線與所述天線匹配單元阻抗匹配。

5.如權(quán)利要求1所述之微型化智能模組，其特征在于，所述天線匹配單元包含：至少一個(gè)射頻開(kāi)關(guān)，耦接于所述天線單元及所述天線匹配單元之間；其中所述天線匹配單元及所述天線信號(hào)處理單元中的至少一個(gè)依據(jù)控制信號(hào)而控制所述至少一個(gè)射頻開(kāi)關(guān)的導(dǎo)通或關(guān)閉。

6.如權(quán)利要求1所述的微型化智能模組，其特征在于，所述天線單元包含：平面結(jié)構(gòu)的輻射導(dǎo)體及多層式立體結(jié)構(gòu)的輻射導(dǎo)體中的至少一個(gè)。

7.如權(quán)利要求1所述的微型化智能模組，其特征在于，所述天線單元為符合藍(lán)牙、無(wú)線射頻識(shí)別、或近距離通信技術(shù)規(guī)范下的天線。

8.如權(quán)利要求1至7中任一項(xiàng)所述的微型化智能模組，其特征在于，所述天線匹配單元、所述天線信號(hào)處理單元及所述安全智能芯片中至少兩個(gè)，以堆棧方式設(shè)置于所述天線單元上方。

9.如權(quán)利要求1至7中任一項(xiàng)所述的微型化智能模組，其特征在于，所述微型化智能模組還包括：信號(hào)處理接口，其包含多個(gè)信號(hào)連接端，耦接于所述天線信號(hào)處理單元，所述天線信號(hào)處理單元通過(guò)所述信號(hào)連接端以與外部電路耦接。

10.如權(quán)利要求1至7中任一項(xiàng)所述的微型化智能模組，其特征在于，所述微型化智能模組還包括：智能芯片接口，其包含多個(gè)信號(hào)連接端，耦接于所述安全智能芯片，所述安全智能芯片通過(guò)所述信號(hào)連接端以與外部電路耦接。