[實用新型]LD芯片共晶焊接系統

有效

• 申請號: 201720640376.8
• 申請日: 2017-06-02
• 公開（公告）號: CN206931834U
• 公開（公告）日: 2018-01-26
• 發明（設計）人: 代克明;曾林波;肖華平
• 申請（專利權）人: 廣東瑞谷光網通信股份有限公司
• 主分類號: H01S5/02
• 分類號: H01S5/02;H01S5/022
• 代理公司: 深圳市凱達知識產權事務所44256
• 代理人: 劉大彎

1.一種LD芯片共晶焊接系統，其特征在于：包括機座，所述機座上方一側設置有LD芯片焊接移位機構，所述所述機座上方另一側設置有載具裝卸搬送機構；所述LD芯片焊接移位機構包括二塊支撐板，二支撐板的下方依次間隔排列有LD芯片分離裝置、LD芯片角度補正裝置、共晶焊臺、陶瓷芯片角度補正裝置與陶瓷芯片分離裝置，二支撐板上端固定有吸嘴滑軌，所述吸嘴滑軌上方固定有與吸嘴滑軌平行的視覺支撐板；所述視覺支撐板的上依次設置有位于LD芯片分離裝置上方的LD芯片視覺鏡頭、焊接品檢測鏡頭和位于陶瓷芯片分離裝置上方的陶瓷芯片視覺鏡頭；所述吸嘴滑軌上滑動設置有：能在LD芯片分離裝置與LD芯片角度補正裝置之間上方滑動的LD芯片第一搬運吸嘴模塊，能在LD芯片角度補正裝置與共晶焊臺之間上方滑動的LD芯片第二搬運吸嘴模塊，能在陶瓷芯片分離裝置與陶瓷芯片角度補正裝置之間上方滑動的陶瓷芯片第一搬運吸嘴模塊，能在陶瓷芯片角度補正裝置與共晶焊臺之間上方滑動的陶瓷芯片第二搬運吸嘴模塊；所述LD芯片焊接移位機構包括條形機殼，所述條形機殼的中間橫跨有一電缸固定座，所述電缸固定座上設置有移動電缸，所述移動電缸上水平驅動有一能在條形機殼和共晶焊臺之間滑動的管座吸嘴模塊；所述條形機殼位于管座吸嘴模塊吸嘴前方層疊設置有多層進料盒，所述條形機殼位于雙吸嘴模塊吸嘴背面層疊設置有多層出料盒。

2.根據權利要求1所述LD芯片共晶焊接系統，其特征在于：所述陶瓷芯片第一搬運吸嘴模塊包括用于滑動設置在吸嘴滑軌上的水平固定板，所述水平固定板的上表面設置有水平電機，所述水平電機驅動一豎直設置的連接塊前后移動，所述連接塊上固定設置有一豎直電機，所述豎直電機驅動一定位板上下移動，所述定位板的下方豎直滑動連接有一豎直微調塊，所述豎直微調塊前后滑動連接一水平微調塊，所述水平微調塊上固定有一吸嘴連接塊，所述吸嘴連接塊上固定有搬運吸嘴，所述搬運吸嘴通過一連接管與固定在定位板上的真空泵連接。

3.根據權利要求2所述LD芯片共晶焊接系統，其特征在于：所述水平電機和豎直電機都為卡片電機。

4.根據權利要求2所述LD芯片共晶焊接系統，其特征在于：所述水平電機與水平固定板之間設置有能對水平電機進行前后位置調節的Y向移動千分尺和能對水平電機進行左右位置調節的X向移動千分尺。

5.根據權利要求2所述LD芯片共晶焊接系統，其特征在于：所述真空泵的進氣口上連接有一空氣過濾器。

6.根據權利要求2所述LD芯片共晶焊接系統，其特征在于：所述定位板的下方豎直設置有一凹槽，所述豎直微調塊可上下移動地設置在凹槽內。

7.根據權利要求1所述LD芯片共晶焊接系統，其特征在于：所述LD芯片第一搬運吸嘴模塊、LD芯片第二搬運吸嘴模塊、陶瓷芯片第一搬運吸嘴模塊和陶瓷芯片第二搬運吸嘴模塊分別由電機驅動滑動設置在吸嘴滑軌上。

8.根據權利要求1所述LD芯片共晶焊接系統，其特征在于：所述LD芯片角度補正裝置包括底板，所述底板上表面由一L形側板和一封板圍成一工作空間，所述工作空間上方蓋合有一夾抓面板，所述夾抓面板上設置有滑動設置有相對設置的二X向夾抓和一從一邊滑動設置的Y向夾抓，二X向夾抓和一Y向夾抓分別固定在X向氣缸的活塞和Y向氣缸的活塞上，所述夾抓面板設置有一放置有芯片的校正臺，所述夾抓面板還設置有供二X向夾抓和一Y向夾抓滑動的槽，所述二X向夾抓和一Y向夾抓的尖部貼合在校正臺上表面，所述X向氣缸和Y向氣缸驅動X向夾抓和Y向夾抓向內或向外同步滑動。

9.根據權利要求8所述LD芯片共晶焊接系統，其特征在于：所述校正臺中心有一真空孔，所述真空孔通過電磁閥連接抽真空機。

10.根據權利要求8所述LD芯片共晶焊接系統，其特征在于：所述二X向夾抓的尖端相向設置，所述Y向夾抓的尖端垂直相對在二X向夾抓尖端的間隙之間，三個夾抓的尖端合攏所圍成的空間與芯片相匹配。