[實(shí)用新型]LD芯片焊接移位機(jī)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201720640355.6
• 申請(qǐng)日: 2017-06-02
• 公開（公告）號(hào): CN207309149U
• 公開（公告）日: 2018-05-04
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 代克明;曾林波;肖華平
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 廣東瑞谷光網(wǎng)通信股份有限公司
• 主分類號(hào): B23K3/08
• 分類號(hào): B23K3/08;B23K37/04
• 代理公司: 深圳市凱達(dá)知識(shí)產(chǎn)權(quán)事務(wù)所44256
• 代理人: 劉大彎

1.一種LD芯片焊接移位機(jī)構(gòu)，其特征在于：包括設(shè)置焊接加工線二側(cè)的二塊支撐板，二支撐板之間固定有設(shè)置在焊接加工線上方的吸嘴滑軌，所述吸嘴滑軌上方設(shè)置有視覺(jué)支撐板；所述視覺(jué)支撐板上設(shè)置有位于LD芯片分離裝置上方的LD芯片視覺(jué)鏡頭、位于LD芯片角度補(bǔ)正裝置上方的角度補(bǔ)正視覺(jué)鏡頭、位于共晶焊臺(tái)上方的焊接品檢測(cè)鏡頭、位于陶瓷芯片角度補(bǔ)正裝置上方的角度補(bǔ)正視覺(jué)鏡頭以及位于陶瓷芯片分離裝置上方的陶瓷芯片視覺(jué)鏡頭；所述吸嘴滑軌上滑動(dòng)設(shè)置有：能在LD芯片分離裝置與LD芯片角度補(bǔ)正裝置之間上方滑動(dòng)的LD芯片第一搬運(yùn)吸嘴模塊，能在LD芯片角度補(bǔ)正裝置與共晶焊臺(tái)之間上方滑動(dòng)的LD芯片第二搬運(yùn)吸嘴模塊，能在陶瓷芯片分離裝置與陶瓷芯片角度補(bǔ)正裝置之間上方滑動(dòng)的陶瓷芯片第一搬運(yùn)吸嘴模塊，能在陶瓷芯片角度補(bǔ)正裝置與共晶焊臺(tái)之間上方滑動(dòng)的陶瓷芯片第二搬運(yùn)吸嘴模塊。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述LD芯片焊接移位機(jī)構(gòu)，其特征在于：所述陶瓷芯片第一搬運(yùn)吸嘴模塊包括用于滑動(dòng)設(shè)置在吸嘴滑軌上的水平固定板，所述水平固定板的上表面設(shè)置有水平電機(jī)，所述水平電機(jī)驅(qū)動(dòng)一豎直設(shè)置的連接塊前后移動(dòng)，所述連接塊上固定設(shè)置有一豎直電機(jī)，所述豎直電機(jī)驅(qū)動(dòng)一定位板上下移動(dòng)，所述定位板的下方豎直滑動(dòng)連接有一豎直微調(diào)塊，所述豎直微調(diào)塊前后滑動(dòng)連接一水平微調(diào)塊，所述水平微調(diào)塊上固定有一吸嘴連接塊，所述吸嘴連接塊上固定有搬運(yùn)吸嘴，所述搬運(yùn)吸嘴通過(guò)一連接管與固定在定位板上的真空泵連接。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述LD芯片焊接移位機(jī)構(gòu)，其特征在于：所述水平電機(jī)和豎直電機(jī)都為卡片電機(jī)。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述LD芯片焊接移位機(jī)構(gòu)，其特征在于：所述水平電機(jī)與水平固定板之間設(shè)置有能對(duì)水平電機(jī)進(jìn)行前后位置調(diào)節(jié)的Y向移動(dòng)千分尺和能對(duì)水平電機(jī)進(jìn)行左右位置調(diào)節(jié)的X向移動(dòng)千分尺。

5.根據(jù)權(quán)利要求2所述LD芯片焊接移位機(jī)構(gòu)，其特征在于：所述真空泵的進(jìn)氣口上連接有一空氣過(guò)濾器。

6.根據(jù)權(quán)利要求2所述LD芯片焊接移位機(jī)構(gòu)，其特征在于：所述定位板的下方豎直設(shè)置有一凹槽，所述豎直微調(diào)塊可上下移動(dòng)地設(shè)置在凹槽內(nèi)。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述LD芯片焊接移位機(jī)構(gòu)，其特征在于：所述LD芯片第一搬運(yùn)吸嘴模塊、LD芯片第二搬運(yùn)吸嘴模塊、陶瓷芯片第一搬運(yùn)吸嘴模塊和陶瓷芯片第二搬運(yùn)吸嘴模塊分別由電機(jī)驅(qū)動(dòng)滑動(dòng)設(shè)置在吸嘴滑軌上。