[實用新型]高溫定位加熱臺

有效

• 申請號: 201720640354.1
• 申請日: 2017-06-02
• 公開（公告）號: CN206931566U
• 公開（公告）日: 2018-01-26
• 發明（設計）人: 代克明;曾林波;肖華平
• 申請（專利權）人: 廣東瑞谷光網通信股份有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/68
• 代理公司: 深圳市凱達知識產權事務所44256
• 代理人: 劉大彎

技術領域

本實用新型涉及LD加工領域，尤其是涉及一種能固定焊接物料并能保護焊臺內高溫的高溫定位加熱臺。

背景技術

LD(半導體激光器)具有效率高、壽命長、光束質量好、體積小、重量輕、可全固化等諸多優點，近年得到快速發展，并成為當今國際上激光領域最令人關注的研究熱點。高功率及高能固體激光器在工業加工、醫學以及軍事領域有廣泛應用前景和發展潛力。作為高功率固體激光器的核心部件-LD(半導體激光器)，其技術水平及研制能力直接制約著固體激光器技術發展。近年來，固體激光器輸出功率水平的大幅度提高并在強激光應用領域呈現的巨大發展潛力，正是得益于二極管激光器技術的突破進展。高功率二極管激光器技術包括兩個主要方面，芯片制造技術和封裝技術。隨著激光輸出功率的提高，高功率二極管激光器在單位面積上熱功率密度增加，高功率二極管激光器封裝工藝已成為其發展的瓶頸。LD封裝工藝是將芯片粘結固定并密封保護的一種精密組裝制造技術。LD封裝設備包括清洗、固晶、固晶烘烤、焊線、點熒光粉、安裝透鏡、灌封透鏡、測試包裝等一套生產工藝；其核心是固晶和鍵合(焊線)工藝。在LD的芯片制造、管芯(模組)封裝和產品應用三個方面，封裝工藝和設備更接近于市場，對產業的推動作用更為直接。其中，產品在固晶焊接的加工過程中需要在使物料固定并要保證焊臺內的溫度，否則會影響成品的質量。

發明內容

本實用新型目的在于提供一種能固定焊接物料并能保護焊臺內高溫的高溫定位加熱臺。

本實用新型通過以下技術措施實現的，一種高溫定位加熱臺，包括焊臺固定底板，所述固定底板上固定有一倒U形的焊臺固定臺，所述焊臺固定臺的臺面設置有條形通孔，所述焊臺固定底板上還固定有一Z向氣缸，所述Z向氣缸的活塞推動一移動導軌在條形通孔內上下滑動，所述焊臺固定臺的臺面固定有倒U形的焊臺隔熱塊，所述焊臺隔熱塊上設置有一隔熱通孔，所述隔熱通孔內上下滑動有一定位頂桿，所述定位頂桿的下端固定在移動導軌的滑塊上，所述焊臺隔熱塊的上表面固定有發熱焊臺，所述發熱焊臺由一方筒形焊臺防護罩包圍，所述防護罩前方設置有連通發熱焊臺的工作孔，一上料夾具夾住物料從工作孔送入發熱焊臺，所述定位頂桿從焊臺防護罩下方向上伸入并與物料相抵。

作為一種優選方式，所述焊臺固定臺的臺面上設置有能左右移動的X向微移動塊，所述X向微移動塊上設置有能前后移動的Y向微移動塊，所述Y向微移動塊上固定有移動導軌固定塊，所述焊臺隔熱塊固定在移動導軌固定塊上。

作為一種優選方式，所述X向微移動塊和Y向微移動塊之間設置有一能調節Y向微移動塊前后位置的偏心螺絲。

作為一種優選方式，所述焊臺固定底板通過氣缸固定塊固定Z向氣缸。

作為一種優選方式，所述移動導軌固定塊上豎直固定有用于固定移動導軌的Z向軌道固定片。

作為一種優選方式，所述焊臺防護罩側還設置有連通焊臺防護罩內的溫度檢測孔。

本實用新型通過Z向氣缸的活塞推動一移動導軌在條形通孔內上下滑動，并在焊臺固定臺的臺面固定有倒U形的焊臺隔熱塊，在焊臺隔熱塊上設置有一隔熱通孔，隔熱通孔內上下滑動有一由Z向氣缸驅動的定位頂桿7，利用定位頂桿從焊臺防護罩下方抵住物料，使上料夾具上夾持的物料固定在焊臺隔熱塊上方的發熱焊臺上，并通過焊臺隔熱塊和焊臺防護罩保證發熱焊臺內的高溫。

附圖說明

圖1為本實用新型實施例的結構示意圖。

圖2為本實用新型實施例的分解示意圖。

具體實施方式

下面結合實施例并對照附圖對本實用新型作進一步詳細說明。

一種高溫定位加熱臺，參考圖1和圖2，包括焊臺固定底板20，所述固定底板20上固定有一倒U形的焊臺固定臺14，所述焊臺固定臺14的臺面設置有條形通孔13，所述焊臺固定底板20上還固定有一Z向氣缸18，所述Z向氣缸18的活塞推動一移動導軌17在條形通孔13內上下滑動，所述焊臺固定臺14的臺面固定有倒U形的焊臺隔熱塊8，所述焊臺隔熱塊8上設置有一隔熱通孔，所述隔熱通孔內上下滑動有一定位頂桿7，所述定位頂桿7的下端固定在移動導軌17的滑塊16上，所述焊臺隔熱塊8的上表面固定有發熱焊臺4，所述發熱焊臺4由一方筒形焊臺防護罩3包圍，所述防護罩3前方設置有連通發熱焊臺4的工作孔2，一上料夾具6夾住物料5從工作孔2送入發熱焊臺4，所述定位頂桿7從焊臺防護罩3下方向上伸入并與物料5相抵。