[實用新型]一種三層堆疊的耦合器射頻芯片

有效

• 申請號: 201720640059.6
• 申請日: 2017-06-02
• 公開（公告）號: CN206976333U
• 公開（公告）日: 2018-02-06
• 發明（設計）人: 劉麗
• 申請（專利權）人: 成都漢芯國科集成技術有限公司
• 主分類號: H01L25/04
• 分類號: H01L25/04;H01L21/60
• 代理公司: 成都虹橋專利事務所(普通合伙)51124
• 代理人: 吳中偉

1.一種三層堆疊的耦合器射頻芯片，其特征在于，包括：位于頂層的耦合器射頻芯片、位于中層的無源饋電網絡射頻芯片以及位于底層的無源帶狀傳輸線芯片，所述耦合器射頻芯片與所述無源饋電網絡射頻芯片以及所述無源帶狀傳輸線芯片對位堆疊鍵合成一個整體：

所述耦合器射頻芯片的背面上設計有位于上部位置的第一連接凸點(4)、第二連接凸點(5)和第三連接凸點(6)，位于下部位置的第四連接凸點(7)、第五連接凸點(8)和第六連接凸點(9)；所述無源饋電網絡射頻芯片的正面上設計有位于上部位置的第七連接凸點(10)和第九連接凸點(12)，位于下部位置的第十連接凸點(13)和第十二連接凸點(15)；在所述無源饋電網絡射頻芯片的上部位置和下部位置還分別設置有為雙面連接凸點的第八連接凸點(11)和第十一連接凸點(14)；

所述無源帶狀傳輸線芯片的正面上設計有位于上部位置的第十三連接凸點(16)、位于下部位置的第十四連接凸點(17)；

所述第一連接凸點(4)和第三連接凸點(6)分別與第七連接凸點(10)和第九連接凸點(12)對位鍵合；所述第四連接凸點(7)和第六連接凸點(9)分別與第十連接凸點(13)和第十二連接凸點(15)對位鍵合；

第八連接凸點(11)和第十一連接凸點(14)的正面分別與第二連接凸點(5)和第五連接凸點(8)對位鍵合；第八連接凸點(11)和第十一連接凸點(14)的背面分別與第十三連接凸點(16)和第十四連接凸點(17)對位鍵合。

2.如權利要求1所述的一種三層堆疊的耦合器射頻芯片，其特征在于，所述耦合器射頻芯片采用共面波導和微帶線相結合的傳輸模式，其包括輸入端口(S1)、輸出端口(S2、S3)、接地端、耦合網絡、傳輸線電路；所述耦合網絡通過傳輸線電路連接輸入端口(S1)和輸出端口(S2、S3)；所述傳輸線電路為微帶線(18)；所述接地端通過設置于耦合器射頻芯片背面對應的接地凸點(20)鍵合到地，輸入端口(S1)和輸出端口(S2、S3)分別通過金絲鍵合連接輸入、輸出射頻電路。

3.如權利要求2所述的一種三層堆疊的耦合器射頻芯片，其特征在于，所述無源饋電網絡射頻芯片包括兩路無源饋電網絡射頻電路，其中一路無源饋電網絡射頻電路的輸入端與輸出端分別對應連通第七連接凸點(10)和第九連接凸點(12)，第九連接凸點(12)通過金絲鍵合為一個有源射頻功能芯片提供直流饋電；另外一路無源饋電網絡射頻電路的輸入端與輸出端分別對應連通第十連接凸點(13)和第十二連接凸點(15)，第十二連接凸點(15)通過金絲鍵合為另一個有源射頻功能芯片提供直流饋電。

4.如權利要求3所述的一種三層堆疊的耦合器射頻芯片，其特征在于，在所述無源饋電網絡射頻芯片上，以及無源帶狀傳輸線芯片與耦合器射頻芯片的背面設置接地凸點(20)的對應位置也均設置有接地凸點(21,22)，其中無源饋電網絡射頻芯片上的接地凸點(21)為雙面凸點，其正面與耦合器射頻芯片上的接地凸點(20)對位鍵合，背面與無源帶狀傳輸線芯片上的接地凸點(22)對位鍵合。

5.如權利要求4所述的一種三層堆疊的耦合器射頻芯片，其特征在于，所述無源帶狀傳輸線芯片的第十三連接凸點(16)和第十四連接凸點(17)之間集成帶狀線(19)，所述第十三連接凸點(16)、第十四連接凸點(17)分別通過金絲鍵合另外兩個有源射頻功能芯片的信號傳輸端，為耦合器射頻芯片射頻信號傳送垂直方向提供一路射頻信號連接路徑。