[實用新型]LD焊接中物料快速搬送機構有效
| 申請號: | 201720639688.7 | 申請日: | 2017-06-02 |
| 公開(公告)號: | CN206947312U | 公開(公告)日: | 2018-01-30 |
| 發明(設計)人: | 代克明;曾林波;肖華平 | 申請(專利權)人: | 廣東瑞谷光網通信股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L21/683 |
| 代理公司: | 深圳市凱達知識產權事務所44256 | 代理人: | 劉大彎 |
| 地址: | 523000 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | ld 焊接 物料 快速 機構 | ||
技術領域
本實用新型涉及LD加工領域,尤其是涉及一種能快速搬運物料并能避免在吸取物料時出現生產意外的LD焊接中物料快速搬送機構。
背景技術
LD(半導體激光器)具有效率高、壽命長、光束質量好、體積小、重量輕、可全固化等諸多優點,近年得到快速發展,并成為當今國際上激光領域最令人關注的研究熱點。高功率及高能固體激光器在工業加工、醫學以及軍事領域有廣泛應用前景和發展潛力。作為高功率固體激光器的核心部件-LD(半導體激光器),其技術水平及研制能力直接制約著固體激光器技術發展。近年來,固體激光器輸出功率水平的大幅度提高并在強激光應用領域呈現的巨大發展潛力,正是得益于二極管激光器技術的突破進展。高功率二極管激光器技術包括兩個主要方面,芯片制造技術和封裝技術。隨著激光輸出功率的提高,高功率二極管激光器在單位面積上熱功率密度增加,高功率二極管激光器封裝工藝已成為其發展的瓶頸。LD封裝工藝是將芯片粘結固定并密封保護的一種精密組裝制造技術。LD封裝設備包括清洗、固晶、固晶烘烤、焊線、點熒光粉、安裝透鏡、灌封透鏡、測試包裝等一套生產工藝;其核心是固晶和鍵合(焊線)工藝。在LD的芯片制造、管芯(模組)封裝和產品應用三個方面,封裝工藝和設備更接近于市場,對產業的推動作用更為直接。其中,各種物料在加工過程中需要在生產線的不同位置進行搬運,現有工藝的搬運效率低,同時在搬運過程中有時會出現位置偏差,從而會影響成品的質量。
發明內容
本實用新型目的在于提供一種能快速搬運物料并能避免在吸取物料時出現生產意外的LD焊接中物料快速搬送機構。
本實用新型通過以下技術措施實現的,一種LD焊接中物料快速搬送機構,包括移動電缸固定立板,所述移動電缸固定立板上設置有L形的移動電缸固定座,所述移動電缸固定座上固定有一Y向移動定位電缸,所述Y向移動定位電缸驅動一氣缸固定塊水平滑動,所述氣缸固定塊上平行固定有二個Z向移動氣缸,每個所述Z向移動氣缸的驅動軸上都固定有一吸嘴模塊,至少一吸嘴模塊上設置有二限位塊,Z向移動氣缸上設置有位于二限位塊之間的感應傳感器。
作為一種優選方式,所述移動電缸固定座上間隔設置有多塊電缸定位塊。
作為一種優選方式,所述吸嘴模塊下方設置有上料載盤。
作為一種優選方式,所述吸嘴模塊管接真空泵。
本實用新型通過移動定位電缸驅動氣缸固定塊水平滑動,并在氣缸固定塊上平行設置有二個吸嘴模塊,從而能快速地從上料載盤上同時吸取二個物料,在至少一個吸嘴模塊上設置有二限位塊,并在Z向移動氣缸上設置有位于二限位塊之間的感應傳感器,當吸嘴模塊移動到上限位或下限位時,通過感應傳感器報警,使Z向移動氣缸7停止工作,避免發生工作意外。
附圖說明
圖1為本實用新型實施例的結構示意圖。
圖2為本實用新型實施例的分解示意圖。
具體實施方式
下面結合實施例并對照附圖對本實用新型作進一步詳細說明。
一種LD焊接中物料快速搬送機構,參考圖1和圖2,包括移動電缸固定立板5,所述移動電缸固定立板5上設置有L形的移動電缸固定座4,所述移動電缸固定座4上固定有一Y向移動定位電缸2,所述Y向移動定位電缸2驅動一氣缸固定塊1水平滑動,所述氣缸固定塊1上平行固定有二個Z向移動氣缸7,每個所述Z向移動氣缸7的驅動軸上都固定有一吸嘴模塊6,所述吸嘴模塊6下方設置有吸嘴11,至少一吸嘴模塊6上設置有二限位塊8、10,Z向移動氣缸7上設置有位于二限位塊8、10之間的感應傳感器9。
本快速搬送機構通過移動定位電缸2驅動氣缸固定塊1水平滑動,并在氣缸固定塊1上平行設置有二個吸嘴模塊6,從而能快速地從上料載盤12上同時吸取二個物料,在至少一個吸嘴模塊6上設置有二限位塊8、10,并在Z向移動氣缸7上設置有位于二限位塊8、10之間的感應傳感器9,當吸嘴模塊6移動到上限位或下限位時,通過感應傳感器9報警,使Z向移動氣缸7停止工作,避免發生工作意外。
本實用新型的LD焊接中物料快速搬送機構,參考圖1和圖2,在前面技術方案的基礎上具體是,移動電缸固定座4上間隔設置有多塊電缸定位塊3,從而更穩定地支撐住移動定位電缸2。
本實用新型的LD焊接中物料快速搬送機構,參考圖1和圖2,在前面技術方案的基礎上具體是,吸嘴11下方設置有上料載盤12。
本實用新型的LD焊接中物料快速搬送機構,參考圖1和圖2,在前面技術方案的基礎上具體是,吸嘴模塊6管接真空泵。
以上是對本實用新型LD焊接中物料快速搬送機構進行了闡述,用于幫助理解本實用新型,但本實用新型的實施方式并不受上述實施例的限制,任何未背離本實用新型原理下所作的改變、修飾、替代、組合、簡化,均應為等效的置換方式,都包含在本實用新型的保護范圍之內。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





