[實用新型]一種SMC導線框架

有效

• 申請號: 201720638235.2
• 申請日: 2017-06-02
• 公開（公告）號: CN207217517U
• 公開（公告）日: 2018-04-10
• 發明（設計）人: 張鋒
• 申請（專利權）人: 力特半導體（無錫）有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495
• 代理公司: 無錫華源專利商標事務所(普通合伙)32228
• 代理人: 孫力堅,聶啟新

技術領域

本發明涉及半導體分立元器件行業，尤其涉及SMC導線框架。

背景技術

SMC封裝結構是半導體分立元器件中常見的一種封裝類型,特別對于瞬態抑制二極管這種高效電路保護元器件,它最多能夠容納高達上萬千瓦的功率,是大功率瞬態抑制二極管中很有發展前景的封裝類型，引線框架是SMC 封裝類型的瞬態抑制二極管制造工藝中的最基礎結構件，實現晶粒電路引出端與外引線的電氣連接，一般采用銅合金材料,目前針對SMC封裝類型的瞬態抑制二極管的引線框架還是以引進外資技術的三行排列為主,或者是管腳橫排的六行引腳框架,但是三行排列的引線框架銅合金材料利用率較低,生產效率低下；管腳橫排的六行引線框架塑封工藝良率較低,切腳成型時容易落料卡料等.

發明內容

本申請人針對以上缺點，進行了研究改進，提供一種SMC導線框架。

本發明所采用的技術方案如下：

一種SMC導線框架，用于安裝二極管晶粒，包括框架本體，所述框架本體上排列若干豎向相對布置的第一、第二管腳、所述第一管腳設置下凹的晶粒安裝平面、第二管腳端部設置引線連接凹槽，第一、第二管腳兩側開設非對稱的澆口，所述非對稱澆口內均一體固定支撐座，所述支撐座上端設置塑封體連接平面和V型切口，所述框架本體上還開設導向孔和塑封流道。

作為上述技術方案的進一步改進：

所述第一、第二管腳管腳上、下兩側還開設防水槽。

所述支撐座采用T形支撐座。

所述支撐座采用半圓形支撐座。

所述導向孔采用定位圓孔。

所述導向孔采用定位腰形孔。

本發明的有益效果如下：所述SMC導線框架，第一、第二管腳結構合理，排列緊密，提高產品制造良率,同時引線框架的銅材利用率相對于生產中的引線框架提升35％以上。

附圖說明

圖1為本發明提供的SMC導線框架的正視圖。

圖2為圖1A處的放大圖。

圖3為本發明提供的SMC導線框架第一、第二管腳處的剖視圖。

圖4為本發明提供的SMC導線框架第一、第二管腳防水槽處的放大圖。

圖5為本發明提供的SMC導線框架T形支撐座的正視圖。

圖6為本發明提供的SMC導線框架T形支撐座的剖視圖。

圖7為本發明提供的SMC導線框架半圓形支撐座的正視圖。

圖8為本發明提供的帶定位腰形孔的SMC導線框架的正視圖。

圖中：1、框架本體；2、第一管腳；21、晶粒安裝平面；3、第二管腳； 31、引線連接凹槽；4、非對稱的澆口；5、支撐座；51、塑封體連接平面；52、 V型切口；6、導向孔；7、塑封流道；8、防水槽。

具體實施方式

下面結合附圖，說明本發明的具體實施方式。

如圖1至圖8所示，本實施例的SMC導線框架，包括框架本體1，框架本體1上排列若干豎向相對布置的第一、第二管腳2、3、第一管腳2設置下凹的晶粒安裝平面21、第二管腳3端部設置引線連接凹槽31，第一、第二管腳2、 3兩側開設非對稱的澆口4，非對稱澆口4內均一體固定支撐座5，支撐座5 上端設置塑封體連接平面51和V型切口52，框架本體1上還開設導向孔6和塑封流道7，第一、第二管腳管腳2、3上、下兩側還開設防水槽8，使塑封體可填入防水槽8內，防止水進入塑封體內，影響晶粒正常工作，支撐座5采用 T形支撐座5或半圓形支撐座5，導向孔6采用定位圓孔或定位腰形孔。

所述SMC導線框架封裝時，通過導向孔6定位住框架本體1，將晶粒焊接在第一管腳的晶粒安裝平面21，在第二管腳的引線連接凹槽31內連接引線，引線另一端焊接固定在晶粒上，然后通過塑封流道7注入塑封體，所述塑封體流入非對稱的澆口4，通過塑封體密封晶粒、支撐座5的塑封體連接平面51 和部分第一、第二管腳2、3，完成二極管封裝，封裝完成后，可將第一、第二管腳2、3和支撐座5從框架本體上切斷下來，得到單個二極管，所述SMC導線框架可進行瞬態抑制二極管、整流二極管和穩壓二極管等二極管的封裝。

以上描述是對本發明的解釋，不是對發明的限定，本發明所限定的范圍參見權利要求，在不違背本發明的基本結構的情況下，本發明可以作任何形式的修改。