[實用新型]一種兩層堆疊的耦合器射頻芯片

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201720637141.3
• 申請日: 2017-06-02
• 公開（公告）號: CN206976328U
• 公開（公告）日: 2018-02-06
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 劉麗
• 申請（專利權(quán)）人: 成都漢芯國科集成技術(shù)有限公司
• 主分類號: H01L25/00
• 分類號: H01L25/00;H01L23/488
• 代理公司: 成都虹橋?qū)＠聞?wù)所(普通合伙)51124
• 代理人: 吳中偉

1.一種兩層堆疊的耦合器射頻芯片，其特征在于，包括：位于頂層的耦合器射頻芯片及位于底層的無源饋電網(wǎng)絡(luò)射頻芯片，所述耦合器射頻芯片與所述無源饋電網(wǎng)絡(luò)射頻芯片對位堆疊鍵合成一個整體：所述耦合器射頻芯片的背面上設(shè)計有位于上部位置的第一連接凸點(4)和第二連接凸點(5)，位于下部位置的第三連接凸點(6)和第四連接凸點(7)；所述無源饋電網(wǎng)絡(luò)射頻芯片的正面上設(shè)計有位于上部位置的第五連接凸點(8)和第六連接凸點(9)，位于下部位置的第七連接凸點(10)和第八連接凸點(11)；所述第一連接凸點(4)和第二連接凸點(5)分別與第五連接凸點(8)和第六連接凸點(9)對位鍵合；所述第三連接凸點(6)和第四連接凸點(7)分別與第七連接凸點(10)和第八連接凸點(11)對位鍵合。

2.如權(quán)利要求1所述的一種兩層堆疊的耦合器射頻芯片，其特征在于，所述耦合器射頻芯片采用共面波導(dǎo)和微帶線相結(jié)合的傳輸模式，其包括輸入端口(S1)、輸出端口(S2、S3)、接地端、耦合網(wǎng)絡(luò)、傳輸線電路；所述耦合網(wǎng)絡(luò)通過傳輸線電路連接輸入端口(S1)和輸出端口(S2、S3)；所述傳輸線電路為微帶線(12)；所述接地端通過設(shè)置于耦合器射頻芯片背面對應(yīng)的接地凸點(13)鍵合到地，輸入端口(S1)和輸出端口(S2、S3)分別通過金絲鍵合連接輸入、輸出射頻電路。

3.如權(quán)利要求2所述的一種兩層堆疊的耦合器射頻芯片，其特征在于，所述無源饋電網(wǎng)絡(luò)射頻芯片包括兩路無源饋電網(wǎng)絡(luò)射頻電路，其中一路無源饋電網(wǎng)絡(luò)射頻電路的輸入端與輸出端分別對應(yīng)連通第五連接凸點(8)和第六連接凸點(9)，第六連接凸點(9)通過金絲鍵合為一個有源射頻功能芯片提供直流饋電；另外一路無源饋電網(wǎng)絡(luò)射頻電路的輸入端與輸出端分別對應(yīng)連通第七連接凸點(10)和第八連接凸點(11)，第八連接凸點(11)通過金絲鍵合為另一個有源射頻功能芯片提供直流饋電。

4.如權(quán)利要求3所述的一種兩層堆疊的耦合器射頻芯片，其特征在于，在所述無源饋電網(wǎng)絡(luò)射頻芯片的正面與耦合器射頻芯片的背面設(shè)置接地凸點(13)的對應(yīng)位置也設(shè)置有接地凸點(14)，無源饋電網(wǎng)絡(luò)射頻芯片的接地凸點(14)和耦合器射頻芯片的接地凸點(13)對位鍵合。