[實(shí)用新型]一種電子積木有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201720635614.6 | 申請日: | 2017-06-03 |
| 公開(公告)號: | CN207380964U | 公開(公告)日: | 2018-05-18 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 蔡振華;蔡振勇 | 申請(專利權(quán))人: | 上海鉑慈電子科技有限公司 |
| 主分類號: | G09B23/18 | 分類號: | G09B23/18 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 201306 上海市浦東*** | 國省代碼: | 上海;31 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 電子 積木 | ||
本實(shí)用新型公開了一種電子積木,包括可編程主模塊板;可編程主模塊板的頂部錫焊有PCB頂層,可編程主模塊板的底部焊有擴(kuò)展排針,PCB頂層內(nèi)置有MCU微處理器和擴(kuò)展模塊自動(dòng)識別電路;擴(kuò)展排針上活動(dòng)連接有擴(kuò)展模塊,可編程主模塊板、顯示模塊板、電源模塊板、傳感器輸入模塊、輸出驅(qū)動(dòng)模塊和網(wǎng)絡(luò)模塊上均對稱開設(shè)有外接插孔。本電子積木,擴(kuò)展模塊自動(dòng)識別電路可識別與可編程主模塊板連接的擴(kuò)展模塊;顯示模塊板、電源模塊板、傳感器輸入模塊、輸出驅(qū)動(dòng)模塊和網(wǎng)絡(luò)模塊通過熱撥插的方式進(jìn)行連接,像積木連接的方式,使用不同的模塊組合,用戶可根據(jù)自己的需求結(jié)合不同的積木式模塊實(shí)現(xiàn)智能系統(tǒng)的自由搭建。
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及單片機(jī)技術(shù)領(lǐng)域,尤其是一種電子積木。
背景技術(shù)
對于剛剛接觸單片機(jī)開發(fā)的初學(xué)者來說,需要搭建各種邏輯電路,雖然市場上有不少單片機(jī)開發(fā)板和電子模塊,但電子元件和電路都是固定的,個(gè)人發(fā)揮的空間有限,雖然能夠使電子積木組合實(shí)現(xiàn)簡單的功能,但如果需要多種邏輯控制,需要大量的電路模塊,成本過高,對于動(dòng)手能力弱、對電路原理不熟悉的新手來說,過于復(fù)雜。
發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的在于提供一種電子積木,具有使用不同的模塊組合,從而實(shí)現(xiàn)不同的功能,不僅適用于初學(xué)者做電路實(shí)驗(yàn),更可以用于開發(fā)各種產(chǎn)品的原型機(jī)的優(yōu)點(diǎn),以解決上述背景技術(shù)中提出的問題。
為實(shí)現(xiàn)上述目的,本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案:一種電子積木,包括可編程主模塊板;所述可編程主模塊板的頂部錫焊有PCB頂層,可編程主模塊板的底部焊有擴(kuò)展排針,可編程主模塊板的一側(cè)焊接有開關(guān)和USB接口;所述PCB頂層內(nèi)置有MCU微處理器和擴(kuò)展模塊自動(dòng)識別電路;所述擴(kuò)展排針上活動(dòng)連接有擴(kuò)展模塊,擴(kuò)展模塊由顯示模塊板、電源模塊板、傳感器輸入模塊、輸出驅(qū)動(dòng)模塊和網(wǎng)絡(luò)模塊組成,可編程主模塊板、顯示模塊板、電源模塊板、傳感器輸入模塊、輸出驅(qū)動(dòng)模塊和網(wǎng)絡(luò)模塊上均對稱開設(shè)有外接插孔;所述電源模塊板的上表面錫焊有電池、USB和電源開關(guān),USB和電源開關(guān)對稱分布在電源模塊板的兩側(cè);所述顯示模塊板的上表面錫焊有顯示屏。
作為本實(shí)用新型進(jìn)一步的方案:所述擴(kuò)展排針的直徑外徑與外接插孔的內(nèi)徑相同,外接插孔的內(nèi)壁錫焊有接觸片,接觸片與擴(kuò)展排針電性連接。
作為本實(shí)用新型進(jìn)一步的方案:所述擴(kuò)展排針的頂部穿過外接插孔延伸至外接插孔的外部。
與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實(shí)用新型有益效果:
本電子積木,擴(kuò)展模塊自動(dòng)識別電路可識別與可編程主模塊板連接的擴(kuò)展模塊,從而達(dá)到準(zhǔn)確的對每個(gè)模塊的功能進(jìn)行識別且對其工作;擴(kuò)展排針與外接插孔的連接方式為熱撥插,連接和拆卸簡單快速同時(shí)不會影響模塊板之間的連接性能,顯示模塊板、電源模塊板、傳感器輸入模塊、輸出驅(qū)動(dòng)模塊和網(wǎng)絡(luò)模塊通過熱撥插的方式進(jìn)行連接,不需要焊接,像積木連接的方式,使用不同的模塊組合,從而實(shí)現(xiàn)不同的功能,不僅適用于初學(xué)者做電路實(shí)驗(yàn),更可以用于開發(fā)各種產(chǎn)品的原型機(jī);不同的模塊之間的擴(kuò)展排針和外接插孔自由組合連接,形成多種智能電子積木的連接部件,以實(shí)現(xiàn)自己想要的各種功能,用戶可根據(jù)自己的需求結(jié)合不同的積木式模塊實(shí)現(xiàn)智能系統(tǒng)的自由搭建。
附圖說明
圖1為本實(shí)用新型的整體側(cè)視圖;
圖2為本實(shí)用新型的電源模塊板結(jié)構(gòu)圖;
圖3為本實(shí)用新型的整體俯視結(jié)構(gòu)圖。
圖中:1-可編程主模塊板;11-PCB頂層;111-MCU微處理器;112-擴(kuò)展模塊自動(dòng)識別電路;12-開關(guān);13-USB接口;2-擴(kuò)展排針;3-擴(kuò)展模塊;31-顯示模塊板;311-顯示屏;32-電源模塊板;321-電池;322-USB;323-電源開關(guān);33-傳感器輸入模塊;34-輸出驅(qū)動(dòng)模塊;35-網(wǎng)絡(luò)模塊;4-外接插孔。
具體實(shí)施方式
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