[實用新型]一種晶體鍵合夾具

有效

• 申請號: 201720635580.0
• 申請日: 2017-06-03
• 公開（公告）號: CN206795660U
• 公開（公告）日: 2017-12-26
• 發明（設計）人: 李軍;田鵬
• 申請（專利權）人: 滕州晨暉電子集團股份有限公司
• 主分類號: B25B11/00
• 分類號: B25B11/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及晶體鍵合設備領域，具體是一種晶體鍵合夾具。

背景技術

晶體鍵合是一種激光晶體的復合技術，由于光學晶體大多具有較高的熔點，通常需要經過高溫熱處理促使兩塊晶體經過精密光學加工的表面的分子相互擴散，融合，最終形成更穩定的化學鍵，但是目前的手工鍵適用于小截面，且無楔角晶體間的鍵合，但是由于大截面或者存在楔角的晶體鍵合，此方法鍵合效率低，鍵合質量差，為此我們提出一種晶體鍵合夾具來解決以上存在的問題。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種晶體鍵合夾具，以解決現有技術中的目前的手工鍵適用于小截面，且無楔角晶體間的鍵合，但是由于大截面或者存在楔角的晶體鍵合，此方法鍵合效率低，鍵合質量差的問題。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：

一種晶體鍵合夾具，包括底板和頂板，所述底板的上方設置有支撐座，所述支撐座的上方安裝有承壓板，所述承壓板的上表面設置有凸起的鍵合板，且承壓板的上表面位于鍵合板的兩側設置有導柱，所述鍵合板的上表面設置有定位套，所述頂板的下方安裝有擠壓板，所述擠壓板的下表面設置有與導柱盈合的導套，且擠壓板的下方安裝有鍵合槽。

優選的，所述底板上表面的對角處安裝有兩個升降氣缸，所述底板與頂板通過升降氣缸連接。

優選的，所述擠壓板和承壓板通過鎖緊螺栓分別安裝在頂板和底板上。

優選的，所述鍵合槽的內部設置有與定位套盈合的插銷。

優選的，所述鍵合槽的內圈直徑比承壓板的外圈直徑大5mm。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果是：本實用新型設計科學合理，操作安全方便，本實用新型設計了一種自動化程度高，能夠鍵合大截面或者存在楔角的晶體，成品率高的晶體鍵合夾，本實用新型采用升降氣缸作為頂板與底板的壓合的動力源，無需人工手動操控，降低勞動強度，且更加安全，設置有導柱、導套、定位套和插銷作為兩組定位工具，能夠保證頂板與底板壓合過程的垂直方向，避免發生偏移，頂板與底板壓合時，鍵合槽罩在鍵合板的外部，鍵合效果好，成品率高。

附圖說明

圖1為本實用新型一種晶體鍵合夾具的結構示意圖。

圖2為本實用新型一種晶體鍵合夾具的底板的俯視圖。

圖3為本實用新型一種晶體鍵合夾具的頂板的仰視圖。

圖中：1-頂板、2-升降氣缸、3-導柱、4-底板、5-支撐座、6-承壓板、7-鍵合槽、8-擠壓板、9-導套、10-鍵合板、11-定位套、12-插銷。

具體實施方式

下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。

請參閱圖1～3，本實用新型實施例中，一種晶體鍵合夾具，包括底板4和頂板1，底板4的上方設置有支撐座5，用于安裝固定承壓板6，支撐座5的上方安裝有承壓板6，承壓板6的上表面設置有凸起的鍵合板10，鍵合板10上用于放置晶體，且承壓板6的上表面位于鍵合板10的兩側設置有導柱3，鍵合板10的上表面設置有定位套11，頂板1的下方安裝有擠壓板8，擠壓板8的下表面設置有與導柱3盈合的導套9，導柱3與導套9形成一組定位機構，且擠壓板8的下方安裝有鍵合槽7。

底板4上表面的對角處安裝有兩個升降氣缸2，用于控制頂板1的升降，底板4與頂板11通過升降氣缸2連接，擠壓板8和承壓板6通過鎖緊螺栓分別安裝在頂板1和底板4上，為可拆卸結構，方便更換，鍵合槽7的內部設置有與定位套11盈合的插銷12，鍵合槽7的內圈直徑比承壓板6的外圈直徑大5mm保證鍵合槽7嵌套在承壓板6外部的同時減少間隔空間。

本實用新型的工作原理是：該晶體鍵合夾具按正常程序安裝好過后，在使用時，首先將晶體放在鍵合板10的上表面，然后利用控制器啟動升降氣缸2運行，升降氣缸2帶動頂板1向下運動，頂板1在運動過程中，導柱3嵌入導套9的內部，插銷12嵌入定位套11的內部，作為兩組定位導向機構，保證方向的垂直性，頂板1向下運動直至鍵合槽7套在鍵合板10的外部并與承壓板6相抵。

對于本領域技術人員而言，顯然本實用新型不限于上述示范性實施例的細節，而且在不背離本實用新型的精神或基本特征的情況下，能夠以其他的具體形式實現本實用新型。因此，無論從哪一點來看，均應將實施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本實用新型的范圍由所附權利要求而不是上述說明限定，因此旨在將落在權利要求的等同要件的含義和范圍內的所有變化囊括在本實用新型內。不應將權利要求中的任何附圖標記視為限制所涉及的權利要求。