[實用新型]一種印刷電路板

有效

• 申請號: 201720631177.0
• 申請日: 2017-06-01
• 公開（公告）號: CN207053863U
• 公開（公告）日: 2018-02-27
• 發明（設計）人: 彭偉鋒;張斌斌;胡海卿;嚴軼;魏慶才;蔣中為
• 申請（專利權）人: 深圳市金威源科技股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 深圳市百瑞專利商標事務所(普通合伙)44240
• 代理人: 金輝

技術領域

本實用新型涉及一種印刷電路板。

背景技術

印刷電路板是電子產品重要的組成部分，包括PCB板和安裝在所述PCB板一面上的工作時會發熱的功率電子元件，在功率電子元件散熱界，功率電子元件的散熱工藝是一項挑戰，隨著高密度功率電子的發展，高功率密度功率電子的散熱主要通過鋁基板和銅基板散熱，以達到高功率密度的要求，這是一種在鋁材板上鋪設一層絕緣導熱材料，再覆銅，做成單面或多層電路板工藝，然后把功率晶體管焊接在鋁基板等上面導熱，晶體管通過電路板，導熱絕緣材料傳導到與之接觸的鋁基板上，達到導熱的目的！這種工藝最大的缺點就是工藝復雜，電路板與鋁基板的熱系數不一樣，容易導致長時間溫差交變后開裂，分離。焊接工藝加熱難度大，產品報廢率高，良品率低，產品維修不方便，安裝工藝復雜，不能夠與pcb直接連接，維修工藝操作復雜，有時候損壞是不可逆的，最主要的缺點就是成本太高而且不便于普及。

實用新型內容

本實用新型提供一種印刷電路板，以解決現有印刷電路板散熱工藝工藝復雜、產品報廢率高、維修不方便的技術問題。

為了解決以上技術問題，本實用新型采取的技術方案是：

一種印刷電路板，包括PCB板和安裝在所述PCB板一面上的工作時會發熱的功率電子元件，其特征是，所述PCB板另一面上還設置有金屬散熱片條，所述PCB板上還設置有金屬散熱片條插入孔，所述金屬散熱片條彎折后經過所述插入孔穿過所述PCB板伸入到所述發熱的功率電子元件的發熱區域。

所述功率電子元件的頂部還設置有散熱件，所述散熱件通過金屬支架與PCB板連接，所述金屬支架與PCB板連接的一端同時伸入到所述發熱的功率電子元件的發熱區域。

所述金屬支架與所述金屬散熱片條在所述PCB上相交并連接為一體。

所述散熱件為金屬片。

所述功率電子元件所對應的PCB板區域內設置有多個過孔，所述功率電子元件與所述PCB板之間設置有焊錫膏，所述焊錫膏通過所述多個過孔滲入到所述PCB板的另一面并在另一面形成焊錫膏層，所述焊錫膏層與所述另一面上的金屬散熱片條接觸連接。

所述伸入到所述發熱的功率電子元件的發熱區域的金屬散熱片條與所述發熱的功率電子元件的金屬部分焊接。

所述金屬散熱片條為銅片或金屬合金。

所述PCB板另一面上的金屬散熱片條外還設置有散熱器。

所述PCB板另一面上的金屬散熱片條與所述散熱器之間還設置有導熱絕緣片。

在采用了上述技術方案后，由于PCB板另一面上還設置有金屬散熱片條，PCB板上還設置有金屬散熱片條插入孔，金屬散熱片條彎折后經過插入孔穿過PCB板伸入到發熱的功率電子元件的發熱區域。可以通過金屬散熱片條將功率電子元件發出的熱量直接傳導到PCB板另一面上的金屬散熱片條上進行散熱，不需要通過鋁材板上鋪設一層絕緣導熱材料再覆銅的結構進行散熱，解決了現有印刷電路板散熱工藝工藝復雜、產品報廢率高、維修不方便的技術問題。另外，功率電子元件的頂部還設置有散熱件，散熱件通過金屬支架與PCB板連接，金屬支架與PCB板連接的一端同時伸入到發熱的功率電子元件的發熱區域。增加了一個散熱路徑，進一步加快了熱量的分散。最后，功率電子元件所對應的PCB板區域內設置有多個過孔，功率電子元件與PCB板之間設置有焊錫膏，焊錫膏通過多個過孔滲入到PCB板的另一面并在另一面形成焊錫膏層。功率電子元件發出的熱量經過焊錫膏通過過孔傳遞到PCB板的另一面的焊錫膏層進行散熱，再一次增加散熱路徑，大大加快了熱量的分散。尤其是三種散熱路徑的結合，大大提高了散熱的效率，比現有的散熱工藝效率提高一倍以上。而且采用本實用新型的技術方案成本低廉，與普通電路板一樣的操作工藝，經過實驗對比，導熱性能超過原來的鋁基板類似工藝，焊接工藝簡單，維修工藝簡單，裝拆工藝，安裝工藝簡單，能夠與普通的PCB板直接對接，徹底解決了鋁基板類似工藝的缺陷，同時保持了原來的功率密度，不但散熱效果好，具有很大的成本優勢，而且安裝效率和加工效率高，與任意電路板可以對接，與鋁基板工藝相比，還不需中間過渡件，而鋁基板需要插針過渡，增加成本，降低可靠性。

附圖說明

圖1是本實用新型具體實施方式的結構示意圖。

圖中，1為PCB板、2為功率電子元件、3為焊錫膏、4為焊錫膏層、5為金屬散熱片條、6為插入孔、7為散熱件、8為金屬支架、9為散熱件器、10為導熱絕緣片，11為過孔。

具體實施方式

如圖1所示，一種印刷電路板，包括PCB板1和安裝在PCB板1一面上的工作時會發熱的功率電子元件2，功率電子元件2如晶體管，功率電子元件2所對應的PCB板1區域內設置有多個過孔11，功率電子元件2與PCB板1之間設置有焊錫膏3，焊錫膏3通過多個過孔11滲入到PCB板1的另一面并在另一面形成焊錫膏層4，PCB板1另一面上的焊錫膏層4外還設置有與焊錫膏層4接觸連接的金屬散熱片條5如銅片條，PCB板1上還設置有金屬散熱片條5插入孔6，金屬散熱片條5彎折后經過插入孔6穿過PCB板1伸入到發熱的功率電子元件2的發熱區域，伸入到發熱的功率電子元件2的發熱區域的金屬散熱片條5與發熱的功率電子元件2的金屬部分焊接，金屬散熱片條5為銅片或金屬合金，功率電子元件2的頂部還設置有散熱件7，散熱件7通過金屬支架8與PCB板1連接，金屬支架8與PCB板1連接的一端同時伸入到發熱的功率電子元件2的發熱區域，金屬支架8與金屬散熱片條5在PCB上相交并連接為一體，散熱件7為金屬片，PCB板另一面上的金屬散熱片條5外還設置有散熱器9，金屬散熱片條5與散熱器9之間設置有導熱絕緣片10，以便金屬散熱片條5上的熱量能盡快散去。由于功率電子元件2所對應的PCB板1區域內設置有多個過孔11，功率電子元件2與PCB板1之間設置有焊錫膏3，焊錫膏3通過多個過孔11滲入到PCB板1的另一面并在另一面形成焊錫膏層4。功率電子元件2發出的熱量經過焊錫膏3通過過孔11傳遞到PCB板1的另一面的焊錫膏層4進行散熱，不需要通過鋁材板上鋪設一層絕緣導熱材料再覆銅的結構進行散熱，解決了現有印刷電路板散熱工藝工藝復雜、產品報廢率高、維修不方便的技術問題。另外，PCB板1另一面上的焊錫膏層4外還設置有與焊錫膏層4接觸連接的金屬散熱片條5。PCB板1上還設置有金屬散熱片條5插入孔6，金屬散熱片條5彎折后經過插入孔6穿過PCB板1伸入到發熱的功率電子元件2的發熱區域。可以通過金屬散熱片條5將功率電子元件2發出的熱量直接傳導到PCB板1另一面上的金屬散熱片條5上進行散熱，增加了一個散熱路徑，進一步加快了熱量的分散。最后，功率電子元件2的頂部還設置有散熱件7，散熱件7通過金屬支架8與PCB板1連接，金屬支架8與PCB板1連接的一端同時伸入到發熱的功率電子元件2的發熱區域。再一次增加散熱路徑，大大加快了熱量的分散。尤其是三種散熱路徑的結合，大大提高了散熱的效率，比現有的散熱工藝效率提高一倍以上。而且采用本實用新型的技術方案成本低廉，與普通電路板一樣的操作工藝，經過實驗對比，導熱性能超過原來的鋁基板類似工藝，焊接工藝簡單，維修工藝簡單，裝拆工藝，安裝工藝簡單，能夠與普通的PCB板1直接對接，徹底解決了鋁基板類似工藝的缺陷，同時保持了原來的功率密度，不但散熱效果好，具有很大的成本優勢，而且安裝效率和加工效率高，與任意電路板可以對接，與鋁基板工藝相比，還不需中間過渡件，而鋁基板需要插針過渡，增加成本，降低可靠性。