[實用新型]一種汽車LED前照燈

有效

• 申請號: 201720630114.3
• 申請日: 2017-06-01
• 公開（公告）號: CN207350095U
• 公開（公告）日: 2018-05-11
• 發明（設計）人: 潘光智
• 申請（專利權）人: 廣州市日雄電子科技有限公司
• 主分類號: F21S41/141
• 分類號: F21S41/141;F21S45/47;F21V29/71;F21V29/89;F21V19/00;F21W102/00;F21Y115/10
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本實用新型涉及一種汽車LED前照燈，包括基板、設置在基板上的LED芯片、和固定導熱筒，所述的基板為經過電熱分離處理的金屬板，基板的兩側面上印刷有電路，所述的電路與LED芯片連接，所述的基板厚度為0.8?2毫米，基板兩側各設置有一塊導熱銅板，導熱銅板與基板無縫連接，所述的固定導熱筒設置有固定孔，導熱銅板與基板插接在固定孔內。本實用新型的設計方式避免了傳統汽車采用將兩塊裝有LED芯片的基板背對背組裝的方式，可減少基板的厚度從而使LED芯片產生的光型接近于傳統鹵素燈的光型。

【技術領域】

本實用新型涉及一種LED車用燈，尤其涉及一種汽車前照燈。

【背景技術】

傳統的汽車LED前照燈采用的是將兩塊裝有LED芯片10的基板背對背組裝，以期達到360°發光的目的，但是由于基板本身需要有一定厚度來保證結構穩定和散熱良好，而這個厚度至少在2毫米以上，因此會因為基板的阻擋而使汽車LED前照燈光型盲區很大，達不到用戶要求。而且基板與基板之間都是采用螺絲來緊固，這種方式要求螺絲提供的緊固力量大，否則會因為震動使LED芯片與基板分離，無法散熱而導致LED芯片燒壞或者減短壽命。要加大螺絲的緊固力量，則需要增加墊板使力量均衡，在基板兩側對墊板施加大壓力以保證達到工藝要求，這個時候對墊板的厚度又有要求，如果墊板太薄，則可能因為不能承受大壓力而壓壞，因此需要增加墊板的厚度，而增加墊板的厚度，又會因為墊板太厚而擋光，影響LED燈光型。

【發明內容】

本實用新型旨在解決上述問題而提供一種導熱性能良好、無需采用螺絲緊固LED芯片、光型良好的汽車LED前照燈。

為實現上述目的，本實用新型的一種汽車LED前照燈包括基板20、設置在基板20上的LED芯片10、和固定導熱筒40，所述的基板20為經過電熱分離處理的金屬板，基板20的兩側面上印刷有電路，所述的電路與LED芯片10連接，所述的基板20厚度為0.8-2毫米，基板20兩側各設置有一塊導熱銅板30，導熱銅板30與基板20無縫連接，所述的固定導熱筒40設置有固定孔41，導熱銅板30與基板20插接在固定孔41內。

進一步的，所述的導熱銅板30與固定孔41內壁無縫連接。

進一步的，所述的LED芯片10為2-8個，固定設置在基板20的左右兩側面上。

進一步的，所述的導熱銅板30厚度為0.4-1.5毫米。

進一步的，還包括散熱器50，所述的散熱器50設置在固定導熱筒40上。

進一步的，所述的基板20的長度和寬度均大于導熱銅板30，基板20伸出固定孔41，導熱銅板30不伸出固定孔41。

進一步的，所述的基板20的材質為銅、固定導熱筒40的材質為鋁。

本實用新型的貢獻在于提供了一種汽車LED前照燈，該前照燈將LED芯片直接設置在基板兩側上，基板是經過電熱分離技術處理的，可以避免電流相互影響而不影響導熱，電路印刷在基板兩側從而與LED芯片連接實現發光，該種方式避免了傳統汽車采用將兩塊裝有LED芯片的基板背對背組裝的方式，可減少基板的厚度從而使LED芯片產生的光型接近于傳統鹵素燈的光型。而且該種設計使LED芯片產生的熱量能直接通過基板來傳導出去，LED芯片與基板之間無縫連接，使熱量傳導比傳統墊板設計更快、效率更高。另外，本實用新型設計了導熱銅板，導熱銅板將基板夾在中間之后通過機器壓入固定孔內，固定孔采用負公差設計，孔的內徑比導熱銅板和基板之和小0.05-0.1毫米，從而使基板可極穩定的固定于固定導熱筒內，基板、導熱銅板、的材質為銅，固定導熱筒的材質為鋁，銅與銅之間相互無縫連接，可使熱量極快速的傳導到固定導熱筒上，從而通過散熱器將熱量排出。解決了現有技術中增加墊板等非金屬材料影響導熱性能問題。同時，導熱銅板還起到保護印刷電路的目的，在將導熱銅板和基板插接入固定孔中時，由于導熱銅板的厚度比印刷電路的厚度大，只會使導熱銅板與固定孔內壁摩擦從而起到保護印刷電路的目的。

【附圖說明】