[實(shí)用新型]手機(jī)保護(hù)套

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201720623807.X
• 申請日: 2017-05-31
• 公開（公告）號: CN206775593U
• 公開（公告）日: 2017-12-19
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張蕾
• 申請（專利權(quán)）人: 張蕾
• 主分類號: H04M1/18
• 分類號: H04M1/18;A45C11/00;A45C13/00;A45C13/02
• 代理公司: 深圳市凱達(dá)知識產(chǎn)權(quán)事務(wù)所44256
• 代理人: 王琦

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型屬于手機(jī)配件技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及手機(jī)保護(hù)套。

背景技術(shù)

隨著移動互聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展，智能手機(jī)得到了廣泛普及，現(xiàn)有手機(jī)中有些手機(jī)內(nèi)置了手機(jī)內(nèi)存擴(kuò)展卡的功能，而有些手機(jī)為了節(jié)約成本或者因其封閉式系統(tǒng)而沒有內(nèi)置手機(jī)內(nèi)存擴(kuò)展卡功能，這樣用戶在使用時常常因?yàn)閮?nèi)存不夠而不得不刪減手機(jī)上的資料，帶了不好的用戶體驗(yàn)，而現(xiàn)有的手機(jī)保護(hù)套，僅僅是起到保護(hù)手機(jī)外殼不受劃傷，因此功能單一，用戶無法獲得更多的體驗(yàn)效果。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型實(shí)施例的目的在于提供手機(jī)保護(hù)套，可以對手機(jī)的內(nèi)存進(jìn)行擴(kuò)容，優(yōu)化用戶的體驗(yàn)效果。

本實(shí)用新型實(shí)施例是這樣實(shí)現(xiàn)的：

手機(jī)保護(hù)套，包括：上裝飾蓋、中框、面蓋、PCB板、內(nèi)存芯片、手機(jī)連接器、外部轉(zhuǎn)接口、底蓋、下裝飾蓋和主控IC，上裝飾蓋與中框的一端連接，中框的另一端與下裝飾蓋連接，在下裝飾蓋上從上到下依次疊置面蓋、PCB板和底蓋，PCB板內(nèi)設(shè)置有內(nèi)存芯片，手機(jī)連接器和外部轉(zhuǎn)接口都設(shè)置在PCB板上，主控IC設(shè)置在PCB板上，內(nèi)存芯片與主控IC電連接。

其中，上裝飾蓋與中框的一端扣合連接。

其中，中框的另一端與下裝飾蓋扣合連接。

本實(shí)用新型實(shí)施例通過在手機(jī)外殼上內(nèi)置存儲單元，存儲單元通過數(shù)據(jù)線與手機(jī)充電數(shù)據(jù)口連接，完成數(shù)據(jù)交互存儲，實(shí)現(xiàn)對手機(jī)內(nèi)存的擴(kuò)容功能，從而使手機(jī)外殼的功能不僅僅局限于保護(hù)功能，而增加了內(nèi)存擴(kuò)容功能，優(yōu)化了用戶的體驗(yàn)效果；手機(jī)保護(hù)套適用于各種手機(jī)而且手機(jī)保護(hù)套的手機(jī)充電口兼容多種插頭，增加了適配的靈活性。

附圖說明

圖1是本實(shí)用新型手機(jī)保護(hù)套的結(jié)構(gòu)拆解圖。

具體實(shí)施方式

為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。

本實(shí)用新型實(shí)施例通過在手機(jī)外殼上內(nèi)置存儲單元，存儲單元通過數(shù)據(jù)線與手機(jī)充電數(shù)據(jù)口連接，完成數(shù)據(jù)交互存儲，實(shí)現(xiàn)對手機(jī)內(nèi)存的擴(kuò)容功能，從而使手機(jī)外殼的功能不僅僅局限于保護(hù)功能，而增加了內(nèi)存擴(kuò)容功能，優(yōu)化了用戶的體驗(yàn)效果；手機(jī)保護(hù)套適用于各種手機(jī)而且手機(jī)保護(hù)套的手機(jī)充電口兼容多種插頭，例如：microUSB(安卓手機(jī)常見)，microUSB TYPE-C可以正反插，蘋果的Lightning接口等等，增加了適配的靈活性。

以下結(jié)合具體實(shí)施例對本實(shí)用新型的具體實(shí)現(xiàn)進(jìn)行詳細(xì)描述：

如圖1所示，手機(jī)保護(hù)套，包括：上裝飾蓋1、中框2、面蓋3、PCB板4、內(nèi)存芯片5、手機(jī)連接器6、外部轉(zhuǎn)接口7、底蓋8、下裝飾蓋9和主控IC10，上裝飾蓋1與中框2的一端連接，中框2的另一端與下裝飾蓋9連接，在下裝飾蓋9上從上到下依次疊置面蓋3、PCB板4和底蓋8，PCB板4內(nèi)設(shè)置有內(nèi)存芯片5，手機(jī)連接器6和外部轉(zhuǎn)接口7都設(shè)置在PCB板4上，主控IC10設(shè)置在PCB板4上，內(nèi)存芯片5與主控IC10電連接。

圖中，上裝飾蓋1與中框2的連接，以及中框2與下裝飾蓋9的連接，都是通過扣接(扣合連接)完成，也可以有其他的連接方式，或者上裝飾蓋1、中框2和下裝飾蓋9一體成型，同樣能實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型的目的，PCB板4、手機(jī)連接器6和外部轉(zhuǎn)接口7等這些部件也可以設(shè)置在手機(jī)外殼的任意位置，只要能夠穩(wěn)固裝配即可實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型的目的。

主控IC10與內(nèi)存芯片5的關(guān)系在于手機(jī)給主控IC10供電，通過主控IC10信號處理分配給內(nèi)存芯片5實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)存儲。

通過數(shù)據(jù)線連接外部轉(zhuǎn)接口7轉(zhuǎn)接到手機(jī)連接器6連接手機(jī)進(jìn)行充電或傳送數(shù)據(jù)，從而給保護(hù)套上的PCB板4供電使主控IC10工作，這樣就可以通過內(nèi)存芯片5存儲數(shù)據(jù)。

以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用于限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。