[實用新型]一種用于芯片快速周轉的裝置有效
| 申請號: | 201720622048.5 | 申請日: | 2017-05-31 |
| 公開(公告)號: | CN206947311U | 公開(公告)日: | 2018-01-30 |
| 發明(設計)人: | 張文杰;謝亮;金湘亮 | 申請(專利權)人: | 江蘇芯力特電子科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677 |
| 代理公司: | 南京縱橫知識產權代理有限公司32224 | 代理人: | 董建林,韓賽 |
| 地址: | 212415 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 用于 芯片 快速 周轉 裝置 | ||
技術領域
本發明屬于芯片加工周轉技術領域,具體涉及一種用于芯片快速周轉的裝置。
背景技術
如圖1所示的一種常見芯片100,其內部含有集成電路,外部設置有若干引腳100a。芯片的體積小、性能強,是所有電氣元件不可缺少的部分之一。芯片的好壞直接決定了電氣設備性能的強弱,因此諸多芯片制造商紛紛改良工藝以提升芯片的性能。由于芯片的體積很小,產量又大,因此芯片生產制造過程中的周轉成為令人棘手的問題。
目前芯片周轉過程中存在的問題是:無論采用人工還是機械手都只能逐個拾取周轉,不僅效率低下,而且很容易造成芯片或引腳的損壞。
發明內容
本發明的目的在于克服現有技術中的不足,提供一種用于芯片快速周轉的裝置,既能夠便于批量周轉以提高周轉效率,也能夠保護芯片和引腳不易被損壞。
為解決現有技術問題,本發明公開了一種用于芯片快速周轉的裝置,包括:方片狀的治具本體,供所述治具本體移動的軌道,用于將位于裝載位置的所述治具本體導正的導正機構,用于檢測位于裝載位置的所述治具本體是否處于正確位置的檢測機構,能夠限制未到裝載位置的所述治具本體向前移動的限位機構,能夠自動吸取芯片并將其裝載到處于正確位置的所述治具本體上的第一操作機構,以及將裝載有芯片的所述治具本體從所述軌道中取出的第二操作機構;
所述軌道具有能夠引導所述治具本體移動的引導槽和限制到達裝載位置的所述治具本體繼續移動的限位面;
所述導正機構具有能夠帶動位于裝載位置的所述治具本體旋轉和升降的導正方錐;
所述檢測機構具有兩個設置在所述引導槽中的觸點;
所述限位機構具有一個設置于所述引導槽中的限位頂柱;
所述治具本體具有兩個相互平行且為正方形的表面,每個所述表面的中央設置有相同的、用于裝載芯片的結構;所述結構包括:一個用于裝載芯片的裝載槽和若干用于裝載引腳的裝載孔;所述裝載槽的深度不小于芯片的厚度從而使芯片能夠完全裝載于所述裝載槽中;所述治具本體的中央開設有用于導向定位的導正方孔,所述導正方錐可插入所述導正方孔中從而導正所述治具本體;每個所述表面還設置有收容槽,所述收容槽中設置有導電片;所述導電片的兩端分別與相應的所述觸點接觸時所述治具本體處于正確的位置;
所述導正方錐帶動所述治具本體上升時,所述限位頂柱也同步上升從而對一側的治具本體進行限位;所述導正方錐帶動所述治具本體下降時,所述限位頂柱也同步下降從而另一側的治具本體能夠移動。
進一步地,所述裝載孔能夠與引腳構成緊配合從而使芯片能夠相對穩定地固定在所述治具本體中。
進一步地,所述導正方錐上具有上凸臺和下凸臺,所述導正方錐上位于所述上凸臺上側的部分的截面為正方形,位于所述上凸臺下側的部分的截面為圓形;所述限位頂柱滑動安裝于截面為圓形的部分上。
進一步地,所述導正機構還包括升降氣缸和旋轉電機;所述旋轉電機安裝于所述升降氣缸的推桿上,所述導正方錐安裝于所述電機的主軸上。
進一步地,所述第一操作機構具有第一吸盤或第一氣動夾爪;所述第二操作機構具有第二吸盤或第二氣動夾爪。
進一步地,所述檢測機構還包括檢測電路,所述觸點接入所述檢測電路中。
進一步地,所述引導槽的兩側槽壁均設置有沿引導方向延伸并止于裝載位置的限位凸臺,所述治具本體的外周面設置有能夠與所述限位凸臺形成限位配合的限位環槽,所述限位環槽位于所述外周面的中心位置。
進一步地,所述導正方孔的開口處加工有便于導正方錐插入的導向面;所述導正方錐的頂部為四棱柱結構。
進一步地,所述導向面為斜面或曲面。
進一步地,所述治具本體由塑料材質制成。
本發明具有的有益效果:既能夠便于批量周轉以提高周轉效率,也能夠保護芯片和引腳不易被損壞。
附圖說明
圖1為現有技術中一種常見芯片的結構示意圖;
圖2為本發明中周轉裝置周轉時的結構立體圖;
圖3為本發明中周轉裝置周轉時的結構主視圖
圖4為本發明中周轉裝置周轉時的結構俯視圖;
圖5為圖3中A-A向剖視圖;
圖6為本發明中軌道的結構立體圖;
圖7為本發明中治具本體裝載芯片時的結構爆炸圖。
附圖標記:
10治具本體;10a表面;10b裝載槽;10c收容槽;10d限位環槽;10e導正方孔;10f裝載孔;
20導電片;
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
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H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





