[實用新型]一種混壓高頻材料PCB

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201720620383.1
• 申請日: 2017-05-31
• 公開（公告）號: CN206775826U
• 公開（公告）日: 2017-12-19
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 何泳龍;康國峰;葉陸圣
• 申請（專利權(quán)）人: 惠州美銳電子科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/03
• 代理公司: 廣州粵高專利商標(biāo)代理有限公司44102
• 代理人: 晁永升,林偉斌

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及PCB技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種混壓高頻材料PCB。

背景技術(shù)

隨著科技的發(fā)展，高頻材料應(yīng)用越來廣泛，如射頻、5G、微波、雷達等產(chǎn)品的應(yīng)用，PCB制造商也開始研究各種高頻產(chǎn)品的工藝加工及減低成本方案的應(yīng)用，如高頻材料與普通FR-4的混壓，即將高頻材料嵌入普通FR-4材料里，但是這種方法存在高頻材料與FR-4材料形成的板面平整度差等問題，從而導(dǎo)致的大尺寸屏蔽罩貼件不良及焊接縫隙的問題。

實用新型內(nèi)容

本實用新型解決的技術(shù)問題是改善高頻材料與FR-4材料形成的板面平整度差的問題，找到一種結(jié)構(gòu)更合理的混壓高頻PCB板。

為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供一種混壓高頻材料PCB，包括下層導(dǎo)熱層、PCB本體、粘接層、高頻材料嵌入層和上層導(dǎo)熱層；所述PCB本體和高頻材料嵌入層之間通過粘接層粘接一體，所述下層導(dǎo)熱層位于PCB本體外表面上，所述上層導(dǎo)熱層位于高頻材料嵌入層外表面上；所述高頻材料嵌入層包括基體和高頻材料板，所述高頻材料板嵌入基體中；所述下層導(dǎo)熱層包括PP層和多層蠟紙層，各所述蠟紙層位于PP層的兩側(cè)表面上；所述上層導(dǎo)熱層為一層或多層蠟紙。

進一步的，所述高頻材料板包括多個高頻材料單元，各所述高頻材料單元非對稱交錯排列。

進一步的，所述蠟紙的厚度為2mil。

進一步的，所述PP規(guī)格為1080×1。

進一步的，所述PCB本體為單層線路或多層線路的PCB。

進一步的，所述基體為FR-4。

進一步的，所述高頻材料單元（421）的材料為射頻材料。

本實用新型實現(xiàn)的有益效果主要有以下幾點：因高頻材料單元特殊的排列方式，各高頻材料單元間的應(yīng)力得到減小，從而可改善所形成的高頻材料嵌入層上的高頻材料板產(chǎn)生拱曲導(dǎo)致的高頻材料嵌入層表面不平整；蠟紙及PP材料的應(yīng)用可對高頻材料板產(chǎn)生拱曲產(chǎn)生的拱曲起到緩沖作用，從而使混壓高頻材料PCB表面更加平整。

附圖說明

圖1為本實用新型一種混壓高頻材料PCB剖面結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為本實用新型中高頻材料嵌入層結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3為本實用新型高頻材料板結(jié)構(gòu)示意圖。

圖4為本實用新型下層導(dǎo)熱層結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中：1-下層導(dǎo)熱層，11-蠟紙層，12-PP層，2-PCB本體，3-粘接層，4-高頻材料嵌入層，41-基體，42-高頻材料板，421-高頻材料單元，5-上層導(dǎo)熱層。

附圖僅用于示例性說明，不能理解為對本專利的限制；為了更好說明本實施例，附圖某些部件會有省略、放大或縮小，并不代表實際產(chǎn)品的尺寸；對于本領(lǐng)域技術(shù)人員來說，附圖中某些公知結(jié)構(gòu)及其說明可能省略是可以理解的；相同或相似的標(biāo)號對應(yīng)相同或相似的部件；附圖中描述位置關(guān)系的用語僅用于示例性說明，不能理解為對本專利的限制。

具體實施方式

為了便于本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，下面將結(jié)合附圖以及實施例對本實用新型進行進一步詳細描述。

實施例1

一種混壓高頻材料PCB，包括下層導(dǎo)熱層1、PCB本體2、粘接層3、高頻材料嵌入層4和上層導(dǎo)熱層5；所述導(dǎo)熱層1包括蠟紙層11和PP層12，所述高頻材料嵌入層4包括基體41和高頻材料板42，所述高頻材料板42包括多個高頻材料單元421。

請參閱附圖2和附圖3，將各高頻材料單元421排列成高頻材料板42，排列方式為非對稱交錯排列，即各高頻材料單元421整體非矩陣排列，排列成的高頻材料板42整體不對稱，各高頻材料單元421之間盡量交錯排列；在基體41設(shè)定位置按高頻材料板42形狀開窗，將高頻材料板42鑲嵌入基體41的開窗中，從而制成了高頻材料嵌入層4。因高頻材料單元421特殊的排列方式，各高頻材料單元421間的應(yīng)力得到減小，從而可改善所形成的高頻材料嵌入層4上的高頻材料板42產(chǎn)生拱曲導(dǎo)致的高頻材料嵌入層4表面不平整。

請參閱附圖4，按混壓高頻材料PCB設(shè)計尺寸裁切三張，將兩張作為蠟紙11粘接在PP層12的兩側(cè)表面上制成下層導(dǎo)熱層1。用另一張蠟紙作為上層導(dǎo)熱層5。