[實用新型]一種用于綠油曝光的PCB板結構

有效

• 申請號: 201720620363.4
• 申請日: 2017-05-31
• 公開（公告）號: CN206975401U
• 公開（公告）日: 2018-02-06
• 發明（設計）人: 陳超兵;葉陸圣;羅振宇;寧創;楊軍;李建然
• 申請（專利權）人: 惠州美銳電子科技有限公司
• 主分類號: G03F7/20
• 分類號: G03F7/20;H05K1/02;H05K3/06
• 代理公司: 廣州粵高專利商標代理有限公司44102
• 代理人: 陳衛,禹小明

技術領域

本實用新型涉及PCB板曝光領域，尤其涉及一種用于綠油曝光的PCB板結構。

背景技術

目前LDI曝光機己普遍應用在線路板的綠油曝光工序中，其曝光時，曝光機上的光束固定，通過在光束下移動線路板而使綠油被曝光成像，按照以上操作，需要將整塊線路板移動完才完成曝光。

但是綠油曝光需要的能量較干膜曝光需要的能量高很多，約為其的6倍以上，如果按照上述步驟進行曝光，利用LDI 曝光機曝光綠油的產能很低。如用Orbotech/ Nuvogo 800的LDI曝光機曝光PCB板的尺寸為18英寸*24英寸的板,用太陽油墨股份有限公司的普通油墨，曝光單面就需310秒以上，工作效率低下，且在移動過程中容易出現移位的現象，導致曝光區域對位偏差大。

實用新型內容

本實用新型的主要目的在于提供一種用于綠油曝光的PCB板結構，旨在提高曝光的效率并減少曝光偏差的概率。

為實現上述目的，本實用新型提供一種用于綠油曝光的PCB板結構，所述的PCB板結構包括PCB板本體；所述的PCB本體劃分為芯片區和雙面曝光區；所述的PCB板本體上設置有包圍同一水平上的芯片區的若干個矩形區；所述的矩形區內設置有若干個LDI曝光區；所述的LDI曝光區覆蓋芯片區。

優選地，所述的曝光區剛好覆蓋芯片區。

優選地，所述的LDI曝光區四周至矩形區的每條邊的距離為10mil-15mil。

優選地，所述的雙面曝光區和LDI曝光區之間設置有一定閾值的重疊區。

優選地，所述的重疊區為3-6mil。

優選地，所述的PCB板本體上設置有定位標記。

優選地，所述的定位標記設置在PCB板本體的板邊上。

優選地，所述的矩形區上還設置有用于對位LDI曝光區的對位標記。

優選地，所述的LDI曝光區的形狀為矩形、圓形、橢圓形、正方形或者菱形中的一種或多種組合。

本實用新型將PCB板上的綠油曝光區域劃分為兩個區域進行曝光，先用雙面曝光機對雙面曝光區進行雙面曝光，并將需在LDI生產圖形的曝光區進行遮光；待雙面曝光完成后，再用LDI曝光機對LDI曝光區進行曝光，相比于現有技術的都用LDI曝光機進行曝光，該實用新型提高了綠油曝光的效率，利用LDI曝光機進行局部曝光，提高了LDI曝光機的利用頻率，并降低了對位偏差率。

附圖說明

圖1為本實用新型的結構示意圖。

附圖標記說明：

1為定位標記；2為矩形區；3為LDI曝光區；4為對位標記；5為雙面曝光區。

本實用新型目的的實現、功能特點及優點將結合實施例，參照附圖做進一步說明。

具體實施方式

應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。

本實用新型提供一種用于曝光綠油的PCB板結構，參照圖1，在第一實施例中，該PCB板結構包括PCB板本體； PCB本體劃分為芯片區和雙面曝光區5； PCB板本體上設置有包圍同一水平上的芯片區的若干個矩形區2；矩形區2內設置有若干個LDI曝光區3； LDI曝光區3覆蓋芯片區。

在綠油的曝光中,一般只是對局部對準度要求很嚴格，如芯片區，該區域如過使用手動或自動的普通的曝光機，因PCB板的尺寸的波動，很容易使得芯片區的綠油曝光不良，本實施例中選用該區域進行LDI曝光。

具體的實施步驟如下：

1. 將PCB板本體進行正常綠油絲印，將LDI曝光區3進行遮光，利用普通的曝光機將雙面曝光區5進行曝光；

2. 將同一水平上的芯片區利用矩形圈起來形成矩形區2，設計成一塊小板，相當于菲林工具只有此矩形區2大，可單邊距離芯片區10mil—15mil，本實施例選用10mil，將PCB板本體一整塊大板分成若干個包圍有芯片區的矩形區小板；

3. 在LDI曝光機上選用配對或移位完成曝光每一塊小板；

4. LDI完成此每一塊小板的曝光15分鐘后，即可進行下工序顯影。

本實施例的PCB板結構將PCB板上的綠油曝光區域劃分為兩個區域進行曝光，先用雙面曝光機對雙面曝光區進行雙面曝光，并將LDI曝光區進行遮光；待雙面曝光完成后，再用LDI曝光機對LDI曝光區進行曝光，相比于現有技術的都用LDI曝光機進行曝光，本實施例的PCB板結構提高了綠油曝光的效率，利用LDI曝光機進行局部曝光，提高了LDI曝光機的利用頻率，并降低了對位偏差率。