[實(shí)用新型]芯片測(cè)試裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201720615024.7 | 申請(qǐng)日: | 2017-05-27 |
| 公開(公告)號(hào): | CN207380082U | 公開(公告)日: | 2018-05-18 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 張麗麗 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 深圳市嘉合勁威電子科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | G01R1/04 | 分類號(hào): | G01R1/04 |
| 代理公司: | 深圳市鼎言知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44311 | 代理人: | 張利杰 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市龍*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 芯片 測(cè)試 裝置 | ||
1.一種芯片測(cè)試裝置,用于測(cè)試芯片,其特征在于:該芯片測(cè)試裝置包括一基座、一電路板、一夾持件、若干導(dǎo)電件及至少一定位板,該基座包括一支撐件及樞轉(zhuǎn)連接于該支撐件的若干蓋板,該電路板設(shè)置在該支撐件上且焊盤區(qū)朝上,該夾持件設(shè)置在該電路板上,該夾持件的頂部設(shè)有至少一定位槽,該定位槽內(nèi)貫穿開設(shè)若干分別正對(duì)電路板的焊盤區(qū)的卡固孔,這些導(dǎo)電件分別收容于這些卡固孔內(nèi),該定位板收容于定位槽內(nèi)且開設(shè)有若干收容芯片的收容口,每一導(dǎo)電件的兩端分別用于電連接芯片的引腳及電路板對(duì)應(yīng)的焊盤區(qū),每一導(dǎo)電件包括收容于對(duì)應(yīng)的卡固孔內(nèi)的一安裝塊及若干設(shè)于該安裝塊的探針,每一安裝塊由絕緣橡膠制成,每一探針為一具有彈性的導(dǎo)電橡膠柱,每一探針包括一接觸芯片的引腳的第一端及一接觸電路板的焊盤的第二端,每一安裝塊開設(shè)若干安裝孔,每一探針的第一端收容于對(duì)應(yīng)的安裝孔的上部,每一探針的第二端收容于該安裝孔的下部,這些蓋板能扣合于該夾持件,每一蓋板設(shè)有若干正對(duì)相應(yīng)的收容口用于朝向電路板抵頂芯片的壓塊。
2.如權(quán)利要求1所述的芯片測(cè)試裝置,其特征在于:該夾持件設(shè)有若干定位銷,該定位板設(shè)若干收容這些定位銷的定位孔,每一定位銷由能被磁鐵吸附的物質(zhì)制成,每一定位孔的上部設(shè)有一用于吸附該定位銷的磁鐵塊。
3.如權(quán)利要求1所述的芯片測(cè)試裝置,其特征在于:該支撐件的頂面開設(shè)一收容該電路板的收容槽,該電路板的兩端分別設(shè)有一卡固口,該支撐件于該收容槽的兩端分別設(shè)有一卡固于對(duì)應(yīng)的卡固口內(nèi)的定位片。
4.如權(quán)利要求1所述的芯片測(cè)試裝置,其特征在于:該支撐件上設(shè)有若干定位柱,該夾持件開設(shè)若干用于收容這些定位柱的通孔。
5.如權(quán)利要求1所述的芯片測(cè)試裝置,其特征在于:該電路板的一側(cè)于頂面及底面分別設(shè)有若干能插接于一測(cè)試主板的一插槽內(nèi)的金手指,該電路板的兩端于鄰近該金手指處分別開設(shè)一定位口,該插槽的兩端分別設(shè)有一可拆卸地卡固于對(duì)應(yīng)的定位口內(nèi)的卡扣。
6.如權(quán)利要求1所述的芯片測(cè)試裝置,其特征在于:該支撐件還設(shè)有若干可拆卸地固定于該支撐件一側(cè)的連接塊,這些蓋板分別轉(zhuǎn)動(dòng)地連接于這些連接塊,每一蓋板與對(duì)應(yīng)的連接塊之間設(shè)有一迫使該蓋板遠(yuǎn)離該支撐件旋轉(zhuǎn)的彈性件。
7.如權(quán)利要求1所述的芯片測(cè)試裝置,其特征在于:該夾持件設(shè)有若干卡接部,每一蓋板設(shè)有一可拆卸地卡固于對(duì)應(yīng)的卡接部的卡扣。
8.如權(quán)利要求1所述的芯片測(cè)試裝置,其特征在于:該定位板于每一收容口的頂面四周設(shè)有傾斜的倒角。
9.如權(quán)利要求1所述的芯片測(cè)試裝置,其特征在于:該電路板為一雙倍速率同步動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器4型的內(nèi)存條電路板。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于深圳市嘉合勁威電子科技有限公司,未經(jīng)深圳市嘉合勁威電子科技有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201720615024.7/1.html,轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類
G01R 測(cè)量電變量;測(cè)量磁變量
G01R1-00 包含在G01R 5/00至G01R 13/00和G01R 31/00組中的各類儀器或裝置的零部件
G01R1-02 .一般結(jié)構(gòu)零部件
G01R1-20 .電測(cè)量?jī)x器中所用的基本電氣元件的改進(jìn);這些元件和這類儀器的結(jié)構(gòu)組合
G01R1-28 .在測(cè)量?jī)x器中提供基準(zhǔn)值的設(shè)備,例如提供標(biāo)準(zhǔn)電壓、標(biāo)準(zhǔn)波形
G01R1-30 .電測(cè)量?jī)x器與基本電子線路的結(jié)構(gòu)組合,例如與放大器的結(jié)構(gòu)組合
G01R1-36 .電測(cè)量?jī)x器的過負(fù)載保護(hù)裝置或電路
- 軟件測(cè)試系統(tǒng)及測(cè)試方法
- 自動(dòng)化測(cè)試方法和裝置
- 一種應(yīng)用于視頻點(diǎn)播系統(tǒng)的測(cè)試裝置及測(cè)試方法
- Android設(shè)備的測(cè)試方法及系統(tǒng)
- 一種工廠測(cè)試方法、系統(tǒng)、測(cè)試終端及被測(cè)試終端
- 一種軟件測(cè)試的方法、裝置及電子設(shè)備
- 測(cè)試方法、測(cè)試裝置、測(cè)試設(shè)備及計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)
- 測(cè)試裝置及測(cè)試系統(tǒng)
- 測(cè)試方法及測(cè)試系統(tǒng)
- 一種數(shù)控切削指令運(yùn)行軟件測(cè)試系統(tǒng)及方法





