[實用新型]一種裸芯片及埋入式電路板

有效

• 申請號: 201720612793.1
• 申請日: 2017-05-30
• 公開（公告）號: CN206742231U
• 公開（公告）日: 2017-12-12
• 發明（設計）人: 鄒時晨
• 申請（專利權）人: 鄒時晨
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488;H05K1/18
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種裸芯片，一面為鋁電極，另一面為非鋁電極，其特征在于，所述鋁電極至少包括三層金屬層：鋁層、銅層、鋁層，所述銅層位于中間層，所述銅層的厚度在5um以上。

2.如權利要求1所述的裸芯片，其特征在于，所述銅層與底層鋁層和上層鋁層的交界面分別設置有凹凸度為1～2um的凹坑和凸起，所述鋁層的鋁和銅層的銅交錯填平所述凹坑和凸起。

3.如權利要求2所述的裸芯片，其特征在于，銅層與所述上層鋁層交界處的銅的晶粒直徑為5～100nm，其中，晶粒直徑為5～10nm的晶粒的體積分數在3％以上。

4.如權利要求3所述的裸芯片，其特征在于，銅層與所述底層鋁層交界處的鋁的晶粒直徑為15～100nm，其中，晶粒直徑為10～15nm的晶粒的體積分數在5％以上。

5.如權利要求4所述的裸芯片，其特征在于，所述銅層與所述上層鋁層交界處的厚度為2～2.5um。

6.一種埋入式電路板，其特征在于，所述電路板內埋入有權利要求1～5任一項所述裸芯片，電路板的至少一部分電路與鋁電極，或非鋁電極連通。

7.如權利要求6所述埋入式電路板，其特征在于，所述裸芯片嵌入所述電路板的芯材的通孔內，所述通孔的側面與所述裸芯片的側面的縫隙中填充有固化后的感光樹脂。

8.根據權利要求7所述埋入式電路板，其特征在于，所述非鋁電極為銅電極、金電極或鎳鈀金電極。

9.如權利要求8所述埋入式電路板，其特征在于，所述非鋁電極通過電鍍的銅與所述電路板的至少一部分電路連通；

所述鋁電極的上層的鋁層在電鍍前被銅置換的面積為銅層與上層的鋁層的交界面的面積的50％～90％；

所述鋁電極上的銅層通過電鍍的銅與所述電路板的至少一部分電路連通。

10.如權利要求9所述埋入式電路板，其特征在于，所述通孔的側面與所述裸芯片的側面的縫隙中的感光樹脂的兩側面有銅層覆蓋，所述覆蓋層的銅層厚度在5～15um。